[發明專利]觸控面板模塊

在審

• 申請號: 201410408640.6
• 申請日: 2014-08-19
• 公開（公告）號: CN105302354A
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發明（設計）人: 賴紀光;江豐佑;劉智予;鄭德隆
• 申請（專利權）人: 達鴻先進科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

技術領域

本發明是與面板有關；特別是指一種觸控面板模塊。

背景技術

現今觸控顯示面板已經成為普遍應用于電子產品的輸入控制界面，其制造方法通常是先在玻璃或塑料基板上形成觸控電路后，再貼合至顯示面板模塊，以形成觸控顯示面模塊。

另有人提出在較薄(厚度小于10um)的塑料基板上先形成觸控電路層后，再通過膠材將觸控電路層與涂覆遮蔽層的保護鏡片貼合，而形成觸控面板，以改良觸控面板的制作方式。一般觸控電路層除了包括觸控感應電路外，亦包含輸出觸控感應信號的走線及提供與軟性電路板連接的連接墊(Bondingpad)。此外，為了遮蔽觸控電路層的電路結構，例如電極、走線或連接墊等，通常在該保護鏡片對應走線及連接墊的區域會布設由油墨或黑色光阻材料形成的遮蔽層。

然而，遮蔽層為達較佳遮蔽效果，通常具有一層至數層，且具有一定厚度，尤其是彩色遮蔽層更需要相當層數及厚度，此將使得該遮蔽層與該保護鏡片之間形成一落差，致使前述的膠材黏合時，膠材將因為該落差而形成氣泡，進而影響觸控面板模塊的制作良率。

通常為了避免氣泡產生，已知做法是加厚膠材的黏合厚度，以解決氣泡的問題。不過，黏合厚度太厚時，雖能解決氣泡問題，但后續軟性電路板與連接墊在壓接時，因為膠材太厚而產生形變，觸控電路層因而對應產生變形，使得電路因此彎折斷裂造成毀損，而影響產品的良率。

是以，由上述說明可知悉，現有的觸控面板模塊與其制作的方法仍未臻完善，而尚有待改進之處。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是提供一種觸碰面板模塊，可有效地避免黏貼造成氣泡產生又可防止觸控電路毀損的問題。

緣以達成上述目的，本發明所提供觸控面板模塊包含一觸碰電路基板、一玻璃基板、一遮蔽層以及一黏合件。其中，該觸碰電路基板定義有一布設區以及一非布設區，且該布設區是沿該觸控電路基板的周邊且是環繞該非布設區設置；另外，該觸控電路基板包含有至少一連接墊，且該連接墊位于該布設區中。該遮蔽層設置于該玻璃基板的一側，該側未被該遮蔽層遮蔽的區域形成一可視區。該黏合件包含有一第一黏合層及一第二黏合層，該第一黏合層黏合于該玻璃基板與該遮蔽層上，而該第二黏合層黏合于該電路基板上，且該第一黏合層朝向該玻璃基板的表面面積不小于該可視區的面積，而該第一黏合層朝向該觸控電路基板的表面面積不大于非布設區的面積。

依據上述構思，本發明更提供有另一觸控面板模塊，包含一觸碰電路基板、一玻璃基板、一遮蔽層以及一黏合件。其中，該遮蔽層設置于該玻璃基板的一側。該黏合件具有相背設置的一第一黏合層及一第二黏合層，該第一黏合層黏合于該玻璃基板與該遮蔽層上，而該第二黏合層黏合于該電路基板上，且該第一黏合層的硬度軟于該第二黏合層的硬度。

依據上述構思，該第一黏合層的硬度小于該第二黏合層的硬度。

依據上述構思，該第一黏合層的平均厚度大于該第二黏合層的平均厚度。

依據上述構思，該第一黏合層的平均厚度大于該遮蔽層的平均厚度。

依據上述構思，該第一黏合層背向該玻璃基板的表面與該第二黏合層背向該電路基板的表面相互膠黏。

依據上述構思，該第二黏合層的部分部位膠黏于該遮蔽層上。

依據上述構思，該玻璃基板未被該遮蔽層所遮蔽的區域形成一可視區，且該可視區的面積小于該第一黏合層朝向該玻璃基板的表面的面積。

由此，通過上述觸控面板模塊的結構設計，可有效地避免氣泡產生的情形，亦可防止觸碰電路基板受壓過大而變形或斷裂。

附圖說明

為能更清楚地說明本發明，以下結合較佳實施例并配合附圖詳細說明如后，其中：

圖1為本發明較佳實施例的觸控面板模塊的結構圖；

圖2為本發明較佳實施例的觸控電路基板的結構圖；

圖3至圖4為制作本發明觸控面板模塊的各流程的示意圖；

圖5至圖6為制作本發明觸控面板模塊的其他流程的示意圖。

具體實施方式

請參圖1至圖2所示，是為本發明較佳實施例的觸控面板模塊，包含一觸控電路基板10、一玻璃基板20、一遮蔽層30以及一黏合件40。其中：