[發明專利]一種獼猴桃種植方法在審
| 申請號: | 201410408412.9 | 申請日: | 2014-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN105340660A | 公開(公告)日: | 2016-02-24 |
| 發明(設計)人: | 楊斌 | 申請(專利權)人: | 楊斌 |
| 主分類號: | A01G17/00 | 分類號: | A01G17/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 225321 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 獼猴桃 種植 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種獼猴桃種植方法。
背景技術
獼猴桃產業是一種新興的水果產業,國外主要有新西蘭、意大利、智利等國生產獼猴桃,而在我國則主要集中在陜西、四川、河南、湖南、湖北等中西部省份。近年來,長三角等沿海低海拔地區的種植戶開始試圖發展獼猴桃種植產業,一般獼猴桃種植戶試圖引進中西部適宜于獼猴桃種植地區的獼猴桃種植方法,但是由于長三角等沿海低海拔地區逆境條件的土壤和氣候情況不同,所以仍然經常出現獼猴桃大量死亡現象,無法形成生產規模。獼猴桃產業是一種新興的水果產業,國外主要有新西蘭、意大利、智利等國生產獼猴桃,而在我國則主要集中在陜西、四川、河南、湖南、湖北等中西部省份。近年來,長三角等沿海低海拔地區的種植戶開始試圖發展獼猴桃種植產業,一般獼猴桃種植戶試圖引進中西部適宜于獼猴桃種植地區的獼猴桃種植方法,但是由于長三角等沿海低海拔地區逆境條件的土壤和氣候情況不同,所以仍然經常出現獼猴桃大量死亡現象,無法形成生產規模。
發明內容
本發明要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷,提供一種獼猴桃種植方法。
為了解決上述技術問題,本發明提供了如下的技術方案:
本發明一種獼猴桃種植方法,其包括步驟如下:
1)施底肥:在待栽培獼猴桃的定植線上施加一層底肥;
2)壟臺成形:將土壤的表土集中于有機肥上形成壟臺,相鄰壟臺之間的行距A為5m~8m;
3)種植苗木:將獼猴桃幼苗種植在所述步驟1)形成的壟臺上,相鄰的獼猴桃幼苗之間株距B為0.8m~1.2m。
進一步地,所述壟臺的高度H為40cm~80cm。
進一步地,所述壟臺的壟底寬度C為1.8m~2.2m,所述壟臺(1)的壟面寬度D為0.8m~1.2m。
進一步地,它還包括搭設平棚架和單主蔓整形的步驟:首先在壟臺(1)之間搭設平棚架,然后將獼猴桃的枝條進行修理整形,使得同一壟臺上的相鄰兩株獼猴桃分別牽引在壟臺的兩個側面的平棚架上。
進一步地,它還包括以四年作為一個周期對獼猴桃進行根系更新的步驟:每一年將壟臺上的獼猴桃樹在離根30cm外取出四分之一圓周區域的泥土,然后將泥土與有機肥逐層堆疊回填。
本發明所達到的有益效果是:
本發明通過表土集中于有機肥上形成壟臺,表土土質優良,有機質含量高,土壤生態好,有利于獼猴桃根系發育生長,而且壟臺兩側因自然空間限制、底部因生土獼猴桃根系難以向下生長,因此可以限制獼猴桃的根系的過度生長限根,而且可以有效抵抗高溫高濕、忽旱忽澇,還具有施肥方便的優點;根系更新可以逐年更新獼猴桃的根系,從而可以提高獼猴桃根系的活力,從而提高獼猴桃產量的穩定性和持續性。
具體實施方式
以下對本發明的優選實施例進行說明,應當理解,此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本發明,并不用于限定本發明。
1)施底肥:在待栽培獼猴桃的定植線上施加一層底肥;
2)壟臺成形:將土壤的表土集中于有機肥上形成壟臺,相鄰壟臺之間的行距A為5m~8m;
3)種植苗木:將獼猴桃幼苗種植在所述步驟1)形成的壟臺上,相鄰的獼猴桃幼苗之間株距B為0.8m~1.2m。
所述壟臺的高度H為40cm~80cm。
所述壟臺的壟底寬度C為1.8m~2.2m,所述壟臺(1)的壟面寬度D為0.8m~1.2m。
它還包括搭設平棚架和單主蔓整形的步驟:首先在壟臺(1)之間搭設平棚架,然后將獼猴桃的枝條進行修理整形,使得同一壟臺上的相鄰兩株獼猴桃分別牽引在壟臺的兩個側面的平棚架上。
它還包括以四年作為一個周期對獼猴桃進行根系更新的步驟:每一年將壟臺上的獼猴桃樹在離根30cm外取出四分之一圓周區域的泥土,然后將泥土與有機肥逐層堆疊回填。
本發明通過表土集中于有機肥上形成壟臺,表土土質優良,有機質含量高,土壤生態好,有利于獼猴桃根系發育生長,而且壟臺兩側因自然空間限制、底部因生土獼猴桃根系難以向下生長,因此可以限制獼猴桃的根系的過度生長限根,而且可以有效抵抗高溫高濕、忽旱忽澇,還具有施肥方便的優點;根系更新可以逐年更新獼猴桃的根系,從而可以提高獼猴桃根系的活力,從而提高獼猴桃產量的穩定性和持續性。
最后應說明的是:以上所述僅為本發明的優選實施例而已,并不用于限制本發明,盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明,對于本領域的技術人員來說,其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本發明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護范圍之內。
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