[發明專利]一種大功率COB封裝用低光衰有機硅固晶膠

有效

• 申請號: 201410408000.5
• 申請日: 2014-08-19
• 公開（公告）號: CN104194716A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 陳維;張麗婭;吳軍;王建斌;陳田安
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦先進硅材料有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;H01L33/56
• 代理公司: 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234
• 代理人: 劉志毅

技術領域

本發明涉及一種大功率COB封裝用低光衰有機硅固晶膠及其封裝工藝，屬于中高端LED器件封裝材料技術領域。

背景技術

COB是Chip?On?Board(板上芯片直裝)的英文縮寫，是用粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到PCB板上，并通過引線鍵合實現芯片與PCB板間電互連的封裝技術。COB技術主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMT(Surface?Mount?Technology表面貼裝發光二極管封裝)相比，COB封裝的成本低，散熱好，可以提高封裝功率密度并降低熱阻。

大功率LED用有機硅固晶膠應用在COB封裝技術中十分重要，可以直接粘接并固定藍寶石晶片和PCB板，目前可以用在LED固晶膠行業上，國內所使用的通常為環氧樹脂類的固晶膠。環氧樹脂的耐溫性比較差，容易黃變，光衰嚴重，影響出光效率，使用壽命短。目前的有機硅固晶膠市場，比較缺乏性能較好的高折射率有機硅固晶膠，小功率的有機硅固晶膠交聯密度比較低，膠水后期的不耐硫化，光衰嚴重，大功率的有機硅固晶膠具有致密的交聯密度，降低了水汽和氧氣的透過，提高了膠體的耐候性，應用在COB封裝上光衰低。

發明內容

本發明的目的在于解決現有技術存在的上述技術問題，提供一種大功率COB封裝用低光衰有機硅固晶膠及其封裝工藝，該固晶膠折射率高，對PCB底板和芯片的粘著強度高，可靠性高、高光效，低光衰。

本發明的技術方案如下：一種大功率COB封裝用低光衰有機硅固晶膠，其原料組成及各組分的重量份如下：

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，所述甲基苯基乙烯基聚硅氧烷樹脂為結構式如(1)、(2)其中的一種或者兩種的混合：

(ViMe₂SiO_0.5)_a(MePhSiO)_b(PhSiO_1.5)_c????(1)

其中，1≤a≤5，0≤b≤8，1≤c≤8。

(ViMe₂SiO_0.5)_d(Ph₂SiO)_e(SiO₂)_f????(2)

其中，2≤d≤4，2≤e≤6，3≤f≤7。

進一步，所述甲基苯基乙烯基硅油為結構式如(3)、(4)其中的一種或者兩種的混合：

(ViMe₂PhSiO_0.5)₂(MePhSiO)_g(MeViSiO)_h????(3)

其中，10≤g≤50，5≤h≤10。

(ViMe₂PhSiO_0.5)₂(MePhSiO)_z????(4)

其中60≤z≤80。

進一步，所述交聯劑為苯基含氫聚硅氧烷，為結構式如(5)、(6)其中的一種或者兩種的混合：

(HMe₂SiO_0.5)_x(Ph₂SiO)_y????(5)

其中，2≤x≤4，2≤y≤10。

(HMe₂SiO_0.5)(PhMe₂SiO_0.5)(Ph₂SiO)_i????(6)

其中，4≤i≤7。

進一步，所述粘著力劑為結構式如(7)、(8)其中的一種或者兩種的混合物，其中8≤k≤20。

采用上述粘著力劑，對COB芯片支架的基材具有很好的兼容性，可以在長時間，高低溫，冷熱沖擊以及高溫高濕條件下均保持其高效的粘著性。

進一步，所述氣相法白炭黑為疏水性的經過處理的比表面積大的白炭黑。

優選的，所述氣相法白炭黑選自卡博特的TS530、贏創德固賽的R974，或R106。

進一步，所述光衰控制劑的結構式如式(9)所示：

其中，3≤m≤10，2≤n≤10。