[發(fā)明專利]兩種氣體獨(dú)立均勻噴氣噴淋裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410406792.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-08-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104195525A | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳鳳麗;蘇欣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 沈陽拓荊科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/455 | 分類號(hào): | C23C16/455 |
| 代理公司: | 沈陽維特專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃;霍光旭 |
| 地址: | 110179 遼寧省*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氣體 獨(dú)立 均勻 噴氣 噴淋 裝置 | ||
1.兩種氣體獨(dú)立均勻噴氣噴淋裝置,其特征在于:該裝置包括雙通道進(jìn)氣板、擴(kuò)散擋板、勻氣環(huán)、噴淋孔板四個(gè)部分,將擴(kuò)散擋板焊接在雙通道進(jìn)氣板的中心處,上述擴(kuò)散板與雙通道進(jìn)氣板構(gòu)成第一個(gè)部分,將勻氣環(huán)與噴淋孔板焊接在一起,使勻氣環(huán)內(nèi)側(cè)壁的溝槽與噴淋孔板的夾層相通,上述勻氣環(huán)與噴淋孔板構(gòu)成第二個(gè)部分,將焊接后的兩個(gè)部分釬焊在一起,形成空腔,使勻氣環(huán)設(shè)有均布的若干半通孔與雙通道進(jìn)氣板設(shè)有的矩形槽相通,所述噴淋裝置內(nèi)部設(shè)有相互隔離的兩個(gè)氣體通道,雙通道進(jìn)氣板上設(shè)置進(jìn)氣口A、進(jìn)氣口B,進(jìn)氣口A與兩個(gè)部分形成的空腔相通,進(jìn)氣口B與雙通道進(jìn)氣板的矩形槽相通。
2.如權(quán)利要求1所述的兩種氣體獨(dú)立均勻噴氣噴淋裝置,其特征在于:所述的雙通道進(jìn)氣板為圓形板狀,圓形板狀的雙通道進(jìn)氣板的下端面邊緣上設(shè)置環(huán)形凸臺(tái),在環(huán)形凸臺(tái)的端面上開有矩形槽,在矩形槽的槽底鉆一個(gè)通孔B,在雙通道進(jìn)氣板的中心開設(shè)一個(gè)通孔A。
3.如權(quán)利要求1所述的兩種氣體獨(dú)立均勻噴氣噴淋裝置,其特征在于:所述的兩個(gè)氣體入口設(shè)置在雙通道進(jìn)氣板的上端面上,在雙通道進(jìn)氣板內(nèi)部設(shè)有的兩個(gè)獨(dú)立的氣體通道,所述兩個(gè)獨(dú)立的氣體通道分別設(shè)置在雙通道進(jìn)氣板的中心處與邊緣處,邊緣處的氣體與環(huán)形凸臺(tái)端面上開有的矩形槽相通,將板狀噴淋孔板用去除材料的方式,使其內(nèi)部形成夾層,并在夾層中規(guī)律地分布導(dǎo)氣柱,在每個(gè)導(dǎo)氣柱上鉆一個(gè)通孔,在導(dǎo)氣柱之間規(guī)律地鉆半通孔,形成上述結(jié)構(gòu)后再將板狀的噴淋孔板加工成圓形,將內(nèi)徑與噴淋孔板外徑一致的勻氣環(huán)的內(nèi)側(cè)壁開槽,在勻氣環(huán)的端面上設(shè)置均布的若干半通孔,使所述的若干半通孔與槽相通,將勻氣環(huán)套在噴淋孔板外圍,使勻氣環(huán)內(nèi)側(cè)壁開有的槽與噴淋孔版的夾層相通,擴(kuò)散擋板設(shè)置在雙通道進(jìn)氣板中心處,將勻氣環(huán)上帶有半通孔的端面與雙通道進(jìn)氣板帶有矩形槽的一端連接固定,使雙通道進(jìn)氣板的下端面上設(shè)有的矩形槽與勻氣環(huán)端面上設(shè)有的半通孔相通,這樣,第一種氣體由噴淋裝置的雙通道進(jìn)氣板中心處的氣體入口進(jìn)入,經(jīng)過擴(kuò)散擋板的作用充分?jǐn)U散到整個(gè)噴淋裝置的內(nèi)腔中,經(jīng)噴淋孔板的設(shè)置在各導(dǎo)氣柱中的各通孔流出噴淋裝置,第二種氣體由噴淋裝置的雙通道進(jìn)氣板邊緣處的第二氣體入口進(jìn)入,在雙通道進(jìn)氣板下端面上設(shè)置的矩形槽內(nèi)流動(dòng),在流動(dòng)過程中通過勻氣環(huán)端面上均布的半通孔進(jìn)入到設(shè)置在勻氣環(huán)內(nèi)側(cè)壁上的溝槽中,在勻氣環(huán)內(nèi)側(cè)壁上的溝槽中充分?jǐn)U散并由噴淋孔板的邊緣向中心方向彌漫到噴淋孔板的夾層中,并從導(dǎo)氣柱之間設(shè)置的半通孔流出噴淋裝置,兩種氣體同時(shí)進(jìn)入反應(yīng)腔中。
4.如權(quán)利要求1所述的兩種氣體獨(dú)立均勻噴氣噴淋裝置,其特征在于:所述的噴淋孔板為圓形板狀,其加工方法是將板狀材料采用電加工去除材料的方式,平行于板面方向,開設(shè)一列間距相等的矩形孔A,平行于板面方向并垂直于矩形孔A的軸線方向,開設(shè)一列間距相等的矩形孔B,矩形孔A、矩形孔B大小相等,若干矩形孔A的間距與若干矩形孔B的間距相等。使板狀材料分為上、下兩層,并且,上、下兩層板之間產(chǎn)生矩形陣列的若干正方形氣柱,將板狀材料采用去除材料的方式加工成圓形,在每個(gè)正方形氣柱中鉆一個(gè)階梯孔,在若干正方形導(dǎo)氣柱之間,鉆均勻線性陣列的若干半通孔,半通孔6設(shè)在階梯孔孔徑小的一端。
5.如權(quán)利要求1所述的兩種氣體獨(dú)立均勻噴氣噴淋裝置,其特征在于:所述的勻氣環(huán)7為圓形環(huán)狀,在勻氣環(huán)7的內(nèi)側(cè)壁上,開有異型槽9,異型槽9的槽口小于槽底,為實(shí)現(xiàn)異型槽9的加工,在勻氣環(huán)7的內(nèi)側(cè)壁上開有為加工異型槽9的進(jìn)、退刀槽10,在勻氣環(huán)7的端面上,圓周陣列并均布著若干孔8,若干孔8鉆至異型槽9中,勻氣環(huán)7的內(nèi)徑與噴淋孔板1的外徑相等。
6.如權(quán)利要求1所述的兩種氣體獨(dú)立均勻噴氣噴淋裝置,其特征在于:所述的擴(kuò)散擋板為圓形板狀,圓板邊緣有環(huán)形凸臺(tái),圓板面上線性陣列著若干通孔。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





