[發(fā)明專(zhuān)利]復(fù)合散熱裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410406675.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-08-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104159437B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-10-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 崔曉鈺;邱子騫;張昊;段威威;隋緣 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海理工大學(xué);上海翔港包裝科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K7/20 | 分類(lèi)號(hào): | H05K7/20 |
| 代理公司: | 上海德昭知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
| 地址: | 200093 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合 散熱 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電子器件散熱領(lǐng)域,具體涉及一種復(fù)合散熱裝置。
背景技術(shù)
從集成電路開(kāi)始發(fā)展以來(lái),散熱設(shè)計(jì)即成為電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)之一。隨著電子器件和系統(tǒng)設(shè)備的集成度越來(lái)越高,集成電路向著高密度、大功率方向發(fā)展,使得芯片的數(shù)量增加、熱流密度提高、散熱空間減小。當(dāng)同時(shí)為多個(gè)電子元件散熱時(shí),散熱系統(tǒng)無(wú)法把熱量均勻的擴(kuò)散,相應(yīng)的熱量也無(wú)法迅速地?cái)U(kuò)散到整塊微通道冷板或者平板振蕩熱管,導(dǎo)致多個(gè)電子元件的散熱不均勻。所以單一的散熱裝置已經(jīng)不能滿(mǎn)足熱流量日益增加的集成電子元件的散熱需求,不良散熱將導(dǎo)致電子設(shè)備的可靠性下降。因此,設(shè)計(jì)均熱能力強(qiáng)、效率較高、能適應(yīng)多個(gè)電子元件的復(fù)合散熱系統(tǒng),不僅是電子設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,而且對(duì)散熱系統(tǒng)理論研究及工程實(shí)踐應(yīng)用具有較高的價(jià)值。
現(xiàn)有散熱裝置要么結(jié)構(gòu)復(fù)雜,要么大多不能解決有效散熱以及把熱量均勻分布至整塊散熱裝置的問(wèn)題。如申請(qǐng)?zhí)枮?01010230852.1,發(fā)明名稱(chēng)為:用于冷卻LED的組合式平板熱管散熱器。此發(fā)明包括鋁板、壓鑄熱管組槽道翅片蓋板、振蕩熱管、內(nèi)圍絲網(wǎng)熱管、外圍絲網(wǎng)熱管以及內(nèi)外圍重力熱管。雖然其換熱效果大于單一熱管的換熱效果,但是其結(jié)構(gòu)十分復(fù)雜,加工程序繁瑣,經(jīng)濟(jì)利用價(jià)值較低。
申請(qǐng)?zhí)枮?01220439512.4,名稱(chēng)為一種LED散熱器的發(fā)明中包 括平板熱管和散熱片,其散熱片為多瓣齒狀扣合式翅狀散熱片,散熱片和平板熱管之間為干式扣合接觸,UV-LED內(nèi)部產(chǎn)生的熱量通過(guò)平板輸送到散熱片翅片,釋放到空氣中。此發(fā)明的不足之處在于平板熱管之間有間隙,導(dǎo)致放置在其上的多顆LED芯片散熱不均勻。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為解決上述問(wèn)題而進(jìn)行的,目的在于通過(guò)提供一種復(fù)合散熱裝置,進(jìn)一步提高現(xiàn)有電子元件散熱裝置的散熱均勻性及散熱效率。
為解決上述問(wèn)題本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
本發(fā)明提供了一種復(fù)合散熱裝置,其特征在于,包括:第一散熱單元,包含在平板內(nèi)刻有的至少一個(gè)帶毛細(xì)結(jié)構(gòu)的管路形成的第一散熱管路;以及位于第一散熱單元的下方第二散熱單元,包含由多個(gè)微通道排列形成的第二散熱管路、位于第二散熱管路一側(cè)的用于工質(zhì)進(jìn)入第二散熱管路的進(jìn)質(zhì)口以及位于第二散熱管路另一側(cè)的用于工質(zhì)離開(kāi)第二散熱管路的出質(zhì)口,第一散熱單元吸收電子器件的熱量,并將熱量傳遞至第二散熱單元。
本發(fā)明提供的復(fù)合散熱裝置還可以具有這樣的特征:第一散熱管路為脈動(dòng)熱管。
本發(fā)明提供的復(fù)合散熱裝置還可以具有這樣的特征,還包括:分別覆蓋于復(fù)合散熱裝置上端以及下端的蓋板和底板。
本發(fā)明提供的復(fù)合散熱裝置還可以具有這樣的特征,還包括:分 別和進(jìn)質(zhì)口以及出質(zhì)口相連通,用于工質(zhì)進(jìn)入以及流出第二散熱單元的進(jìn)質(zhì)單元和出質(zhì)單元。
本發(fā)明提供的復(fù)合散熱裝置還可以具有這樣的特征:第二散熱單元和冷凝器連接,用于控制工質(zhì)的溫度。
本發(fā)明提供的復(fù)合散熱裝置還可以具有這樣的特征:第一散熱單元和第二散熱單元之間采用擴(kuò)散融合焊接方式進(jìn)行連接。
本發(fā)明提供的復(fù)合散熱裝置還可以具有這樣的特征:微通道的排列形狀為直型、S型以及波浪形中的任意一種。
發(fā)明作用與效果
根據(jù)本發(fā)明提供的復(fù)合散熱裝置,包含在平板內(nèi)刻有的至少一個(gè)帶毛細(xì)結(jié)構(gòu)的管路而形成的第一散熱單元、位于第一散熱單元的下方,由多個(gè)微通道排列形成的第二散熱管路組成的第二散熱單元以及覆蓋于復(fù)合散熱裝置上端以及下端的蓋板和底板組成,由于第一散熱單元為脈動(dòng)熱管,其持續(xù)的振蕩相變過(guò)程,可將多個(gè)芯片散發(fā)的熱量迅速的擴(kuò)散到第一散熱單元上,達(dá)到均溫的效果,同時(shí)第一散熱單元和第二散熱單元有機(jī)結(jié)合,將熱量傳遞至下層的第二散熱單元,而后由第二散熱單元的制冷工質(zhì)將熱量帶走;第一散熱單元具有極好的均溫散熱作用,第二散熱單元具有卓越的傳熱能力,兩個(gè)散熱單元有機(jī)結(jié)合,使得本發(fā)明提供的復(fù)合散熱裝置,不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單而且提高了現(xiàn)有復(fù)合散熱裝置的散熱均勻性。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明的實(shí)施例中復(fù)合散熱裝置的外觀結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明的實(shí)施例中復(fù)合散熱裝置的爆炸結(jié)構(gòu)圖;
圖3是本發(fā)明的實(shí)施例中第一散熱單元的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是本發(fā)明的實(shí)施例中第二散熱單元的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是本發(fā)明的變形例一中第二散熱單元的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6是本發(fā)明的變形例二中第二散熱單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施方式。
圖1為實(shí)施例中復(fù)合散熱裝置的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。
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H05K 印刷電路;電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件;電氣元件組件的制造
H05K7-00 對(duì)各種不同類(lèi)型電設(shè)備通用的結(jié)構(gòu)零部件
H05K7-02 .在支承結(jié)構(gòu)上電路元件或布線(xiàn)的排列
H05K7-14 .在外殼內(nèi)或在框架上或在導(dǎo)軌上安裝支承結(jié)構(gòu)
H05K7-18 .導(dǎo)軌或框架的結(jié)構(gòu)
H05K7-20 .便于冷卻、通風(fēng)或加熱的改進(jìn)
H05K7-16 ..在鉸鏈或樞軸上
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