[發(fā)明專利]具有雙層熒光粉的LED燈

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410406432.2
• 申請(qǐng)日: 2014-08-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104390196A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭榕彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鄭榕彬
• 主分類號(hào): F21V9/10
• 分類號(hào): F21V9/10;F21Y101/02
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明一般地涉及白光LED發(fā)光裝置。更具體地，本發(fā)明涉及利用雙層熒光粉兩次激發(fā)得到理想暖白光的LED燈。

背景技術(shù)

隨著技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的白光LED燈被用于普通照明領(lǐng)域。與現(xiàn)有白熾燈相比，白光LED燈具有體積小、發(fā)熱量低、耗電量小、壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，因此具有良好的發(fā)展前景。

當(dāng)前通常利用多種單色光LED芯片的組合或者利用單色光LED芯片配合熒光粉產(chǎn)生具有不同顯色指數(shù)的白光。例如，可以利用紅光芯片、藍(lán)光芯片和綠光芯片的組合或者表面涂覆有黃光熒光粉(例如YAG熒光粉)的藍(lán)光芯片來(lái)產(chǎn)生白光，但是前者的生產(chǎn)成本比較高，不利于推廣應(yīng)用，而后者產(chǎn)生的白光的顯色指數(shù)相對(duì)較低且熒光粉易老化。實(shí)踐證明，雖然YAG熒光粉已經(jīng)使用差不多有20年歷史，但直到現(xiàn)在單獨(dú)使用YAG熒光粉所激發(fā)的光線仍然得不到理想的暖白光(其顯色指數(shù)僅為大約70)。

另外，當(dāng)前通常使用面積較小的LED芯片直接激發(fā)涂覆在其表面上或外部殼體上的熒光粉來(lái)得到白光，這限制了LED燈的有效發(fā)光面積以及發(fā)光強(qiáng)度。

因此，存在對(duì)新型LED發(fā)光裝置的需求，該LED發(fā)光裝置能夠顯著提高白光的顯色指數(shù)，并且能夠增加發(fā)光面積和發(fā)光強(qiáng)度。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明，提供一種具有雙層熒光粉的LED燈，其特征在于包括：LED發(fā)光組件；包含氮化物或氮氧化物熒光粉的內(nèi)罩，其罩住所述LED發(fā)光組件；以及包含YAG、硅酸鹽或LGA熒光粉的外罩，其罩在所述內(nèi)罩外面。

在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，所述藍(lán)光發(fā)光組件為藍(lán)光LED芯片。

在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，所述藍(lán)光LED芯片包覆有氮化物或氮氧化物熒光粉。

在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，所述芯片與所述內(nèi)罩緊貼在一起。

在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，所述芯片與所述內(nèi)罩具有3mm-20mm的距離，并且用透明聚合物填充兩者之間的空間。

在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，所述內(nèi)罩與所述外罩均是用熒光粉和透明硅膠混合后形成的殼體。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，利用單獨(dú)的LED芯片或涂覆有熒光粉的LED芯片發(fā)出的420-467nm或430-467nm的藍(lán)光首先照射內(nèi)層的氮化物或氮氧化物熒光粉，激發(fā)出的380-420nm的紫光再射向外層的YAG、硅酸鹽或LGA熒光粉，從而獲得理想的白光。本發(fā)明一方面通過(guò)內(nèi)層的氮化物或氮氧化物熒光粉激發(fā)獲得大于原晶片數(shù)倍及更短波段和穿透能力更強(qiáng)的光源，另一方面再二度激發(fā)YAG、硅酸鹽或LGA熒光粉，使其激發(fā)效果倍增。

附圖說(shuō)明

圖1示意性顯示根據(jù)本發(fā)明的LED燈的第一實(shí)施例。

圖2示意性顯示根據(jù)本發(fā)明的LED燈的第二實(shí)施例。

圖3示意性顯示根據(jù)本發(fā)明的LED燈的第三實(shí)施例。

具體實(shí)施方式

下面參考附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。首先參考圖1，其示意性顯示了根據(jù)本發(fā)明的LED燈的第一實(shí)施例。該LED燈包括排布在支架1上的一個(gè)或多個(gè)藍(lán)光LED芯片2和兩個(gè)罩體3和4。這些芯片可以通過(guò)透明固晶膠粘附在支架上，或以其他方式固定在支架上。這些芯片的布置方式可以根據(jù)實(shí)際需要來(lái)確定，例如為了實(shí)現(xiàn)均勻發(fā)光，可以將芯片排成一維或二維陣列形式，或者可以按同心圓環(huán)形式排布。當(dāng)然，其他排布方式也是可預(yù)期的。這些芯片可以按常規(guī)水平安裝方式固定在支架上，也可以連同支架一起豎直安裝。當(dāng)二極管通電時(shí)，直立透明支架上的LED芯片的正面可正常發(fā)光，而LED芯片的底部也可透過(guò)透明支架發(fā)出更亮的光線，由此可以消除現(xiàn)有封裝技術(shù)中因供電導(dǎo)線的關(guān)系不能把發(fā)光二極管最亮的一面向外展示的限制，提高發(fā)光二極管的出光率。