[發明專利]一種電路板的加工方法在審
| 申請號: | 201410406103.8 | 申請日: | 2014-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN105357894A | 公開(公告)日: | 2016-02-24 |
| 發明(設計)人: | 王蓓蕾;謝占昊;繆樺 | 申請(專利權)人: | 深南電路有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/30 | 分類號: | H05K3/30;H05K3/46 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 徐翀 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電路板 加工 方法 | ||
技術領域
本發明涉及電路板技術領域,具體涉及一種電路板的加工方法。
背景技術
磁芯是指由各種氧化鐵混合物組成的一種燒結磁性金屬氧化物,當今社會對設計有電感的電路板產品需求巨大,如電源變壓器、電源開關、轉換器、濾波器、振蕩器等,目前此類電路板產品多采用在磁芯上人工繞線的方式形成電感,且通常將人工繞線的磁芯埋入電路板內后,再對電路板進行層壓,進行電路板的后期制作。
在對現有技術的研究和實踐過程中,本發明的發明人發現,以上制作工藝有以下缺陷:
一方面采用人工繞線的方式,效率低下、人力成本高、無法適用于高頻率產品;
另一方面由于磁芯對壓力非常敏感,在電路板層壓過程中,內置于電路板的磁芯因受到壓力擠壓而電感值大幅度下降,因此對埋入磁芯的電路板產品影響很大,埋入后電感一般下降50%,無法滿足產品電氣性能要求。
發明內容
本發明實施例提供一種電路板的加工方法,以解決層壓電路板對磁芯的擠壓造成電感下降的問題。
本發明第一方面提供一種電路板的加工方法,包括:層壓形成電路板后,在所述電路板預先設定埋入磁芯的部位加工出環形槽;將所述磁芯放入所述環形槽內;對所述環形槽的槽口進行樹脂塞孔;分別在所述環形槽的中間區域和外圍區域進行鉆孔鍍金屬層經過圖形制作形成線路閉合回路,形成電感,完成所述電路板的加工。
本發明第二方面提供一種電路板的加工方法,包括:制作出電路板模具;將磁芯放入所述電路板模具內;在所述電路板模具內注入塑封膠;對所述塑封膠進行固化,固化后的塑封膠以及埋入所述塑封膠內的所述磁芯形成電路板基板,對所述電路板基板進行加工,形成電路板。
由上可見,本發明實施例采用層壓形成電路板后,在所述電路板預先設定埋入磁芯的部位加工出環形槽,將所述磁芯放入所述環形槽內,對所述環形槽的槽口進行樹脂塞孔,分別在所述環形槽的中間區域和外圍區域進行鉆孔鍍金屬層,經過圖形制作形成線路閉合回路,形成電感,完成所述電路板的加工的技術方案,或者采用制作出電路板模具,將磁芯放入所述電路板模具內,在所述電路板模具內注入塑封膠,對所述塑封膠進行固化,固化后的塑封膠以及埋入所述塑封膠內的所述磁芯形成電路板基板,對所述電路板基板進行加工,形成電路板的技術方案,取得了以下技術效果:一方面由于取代了人工繞線的方式,而是在電路板進行層壓之后再埋入磁芯或者在電路板制作的過程中埋入,并通過鉆孔鍍銅形成線路閉合回路,因此,對于需求量巨大的埋入磁芯的電路板產品加工而言,節約了巨大的人力成本,有效地提高了產品的加工效率,另一方面,由于在電路板經過層壓后再開槽埋入磁芯或者在制作電路板時埋入磁芯并通過塑封膠對磁芯作保護,避免了磁芯對層壓的敏感,解決了目前常規的壓合方式對磁芯的擠壓造成的電感下降的問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例技術方案,下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
圖1是本發明實施例中電路板的加工方法的一個實施例示意圖;
圖2是本發明實施例中電路板加工環形槽的一個平面示意圖;
圖3是本發明實施例中電路板加工環形槽的一個剖面示意圖;
圖4是本發明實施例中電路板內放入磁芯的一個剖面示意圖;
圖5是本發明實施例中電路板的加工方法的另一個實施例示意圖;
圖6是本發明實施例中電路板模具的一個平面示意圖;
圖7是本發明實施例中電路板模具的一個剖面示意圖;
圖8是本發明實施例中磁芯的一個平面示意圖;
圖9是本發明實施例中電路板模具內放入磁芯的一個平面示意圖;
圖10是本發明實施例中電路板模具內放入磁芯的一個剖面示意圖;
圖11是本發明實施例中電路板模具內塑封膠固化的一個剖面示意圖。
具體實施方式
本發明實施例提供一種電路板的加工方法,以解決層壓電路板對磁芯的擠壓造成電感下降的問題。
為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案,下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都應當屬于本發明保護的范圍。
下面通過具體實施例,分別進行詳細的說明。
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