[發明專利]一種可傳送多尺寸PCB板的貼片機傳送機構

有效

• 申請號: 201410406063.7
• 申請日: 2014-08-18
• 公開（公告）號: CN104202915B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 王福來;黃敏峰;曾偉彬;吳永鑫
• 申請（專利權）人: 蘇州克蘭茲電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司11246
• 代理人: 連平

技術領域：

本發明涉及表面貼裝技術，具體而言，涉及一種可傳送多尺寸PCB板的貼片機傳送機構。

背景技術：

表面貼裝技術(英文全稱Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(英文簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(英文全稱Printed Circuit Board，簡稱PCB)的表面或其它基板的表面上，再通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

貼片機是用來實現高速、高精度地貼放貼片元器件的設備，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上。貼片機是整個SMT生產設備中價值比重最大、技術含量最高、對整個組裝生產能力和效率影響最大的電子制造設備。

如今，作為首屈一指的全球電子信息產品制造基地，中國生產的許多電子電氣產品產量已位居全球第一位。伴隨著這制造業的浪潮，SMT技術在中國的計算機、網絡通信、消費電子以及汽車電子等產品中得到廣泛應用，中國的SMT產業正迎來發展歷史上的黃金時期。

但是，我國的SMT設備研制水平還有待提高，目前，除了能制造出一定水平的絲印機、焊接和清洗設備外，還不能制造高性能貼片機系統裝備。隨著時代的發展，我國在這SMT技術方面與國外上的差距正在不斷擴大，因此，研發具有我國自主知識產權的貼片機，對我國的電子信息產業的發展乃至國家發展戰略都具有重大的意義。

申請號201110378524.0，申請日2011年11月24日的發明申請公開了一種簡易的貼片機，包括有機箱，機箱上設有Y軸傳動機構，Y軸傳動機構上設有X軸傳動機構，X軸傳動機構上設有貼片頭，機箱、Y軸傳動機構的一側設有供料器，機箱還與操作平臺相連，操作平臺上設有液晶顯示屏、操作按鈕和電源開關，通過X-Y軸聯動運動帶動貼片頭的移動，當工作時貼片頭在送料器與PCB板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，實現自動貼裝工作。

雖然上述發明申請具有節省人工成本的特點，但是，該發明申請并未披露關于PCB板是如何進入貼片機的相關信息。

現有技術中，一般由PCB傳送機構將PCB板送入貼片機，并將PCB板定位在貼片頭的下方，以備貼片頭對PCB板進行貼片。然而，現有技術中僅具有傳送固定尺寸PCB板的PCB傳送機構已不再能適應現實生產的需要，因為PCB板的尺寸有大小之別，如何使PCB傳送機構能夠適應各種尺寸大小的PCB板，方能提高貼片機的利用率，否則。某臺貼片機只能為固定尺寸的PCB板進行貼片。

發明內容：

本發明所解決的技術問題：現有技術中的貼片機中的PCB板傳送機構僅具有傳送固定尺寸PCB板的功能，不能夠滿足各種尺寸大小的PCB板的傳送。

本發明提供如下技術方案：一種可傳送多尺寸PCB板的貼片機傳送機構，包括相互平行的導軌一和導軌二，所述導軌一和導軌二上安裝有傳送帶，所述導軌一固定在機架上。所述傳送機構還包括連接在機架上的移動裝置，所述導軌二安裝在所述移動裝置上，所述導軌二可在導軌一和導軌二所構成的平面內沿與導軌一垂直的方向移動，所述移動裝置包括滑動軌道、可在所述滑動軌道上滑動的滑塊、用于驅動所述滑塊的齒輪齒條機構，所述導軌二安裝在滑塊上，所述齒輪齒條機構包括導軌三和導軌四、滑桿、齒輪和齒條，所述導軌三和導軌四上開設有滑槽，所述滑桿在滑槽中滑動，所述齒條安裝在導軌三和導軌四上，所述齒輪安裝在滑桿上。

按上述技術方案，PCB板由傳送帶進行傳送，所述傳送帶安裝在導軌一和導軌二上，即PCB板被夾持在導軌一和導軌二之間。導軌一固定在機架上，導軌二在移動裝置的作用下可在導軌一和導軌二所構成的平面內沿與導軌一垂直的方向的移動，如此，導軌一和導軌二的距離可調，導軌一和導軌二可夾持各種尺寸大小的PCB板，即本發明所述的PCB傳送機構可傳送各種尺寸大小的PCB板，所述PCB傳送機構所在的貼片機可對各種尺寸大小的PCB板進行貼片，以提高貼片機的利用率。