[發(fā)明專(zhuān)利]一種含硅合金靶材及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410404505.4 | 申請(qǐng)日: | 2014-08-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105331939A | 公開(kāi)(公告)日: | 2016-02-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張鳳戈;張路長(zhǎng);姚偉;繆磊;穆健剛;何向暉;郝權(quán);孫繼洲 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 安泰科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/34 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/34;B22F3/02;B22F3/04 |
| 代理公司: | 北京五洲洋和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11387 | 代理人: | 劉春成;溫泉 |
| 地址: | 100081 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 合金 及其 制備 方法 | ||
1.一種含硅合金靶材的制備方法,其特征在于,所述含硅合金靶材按原子百分比由以下成分組成:硅大于0小于等于80%,其余為鉻;
所述含硅合金靶材的制備方法,包括以下步驟:
步驟一、預(yù)合金粉末制備;所述預(yù)合金粉末的平均粒徑不大于50μm;
步驟二、對(duì)所述預(yù)合金粉末進(jìn)行冷等靜壓處理,得到冷等靜壓壓坯,并裝入包套內(nèi);所述在冷等靜壓處理的壓力為20~196MPa,保壓時(shí)間為10~30min;
步驟三、對(duì)裝入所述冷等靜壓壓坯的包套進(jìn)行脫氣處理,得到脫氣后的錠坯;所述脫氣處理的溫度為300~450℃,脫氣時(shí)間為5~30h;
步驟四、對(duì)所述脫氣后的錠坯進(jìn)行熱等靜壓處理,得到壓制后的錠坯,再去除包套得到壓制后的坯料;所述熱等靜壓處理的保溫溫度為800~1080℃,時(shí)間2~5h,壓力為120~150MPa;
步驟五,對(duì)所述壓制后的坯料進(jìn)行機(jī)加工處理,得到所述含硅合金靶材。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含硅合金靶材的制備方法,其特征在于,所述含硅合金靶材按原子百分比由以下成分組成:鉻20~50%,硅50%~80%。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的含硅合金靶材的制備方法,其特征在于,所述含硅合金靶材按原子百分比由以下成分組成:鉻20%,硅80%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含硅合金靶材的制備方法,其特征在于,所述含硅合金靶材的相對(duì)密度不低于99%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,在所述步驟一中,
通過(guò)機(jī)械合金化處理制備所述預(yù)合金粉末;所述機(jī)械合金化處理為將鉻粉和純硅粉或?qū)t粉和鉻硅合金粉于惰性氣體保護(hù)條件下在高能球磨機(jī)中混合4~24h。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,在所述步驟一中,將鉻粉和鉻硅合金粉,于真空或高純氬氣保護(hù)條件下在V型混料機(jī)中混合3~10h。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,在所述步驟三中,所述脫氣處理時(shí)的真空度控制在10
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于安泰科技股份有限公司,未經(jīng)安泰科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410404505.4/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





