[發(fā)明專利]芯片封裝結(jié)構(gòu)以及芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410403960.2
• 申請日: 2014-08-15
• 公開（公告）號: CN105280577A
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李立鈞;蔡嘉益
• 申請（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56;G06K9/00
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 徐潔晶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種半導體封裝結(jié)構(gòu)以及半導體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，且特別是有關(guān)于一種指紋感測芯片封裝結(jié)構(gòu)以及指紋感測芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法。

背景技術(shù)

指紋感測封裝構(gòu)造能附加裝設(shè)于各式的電子產(chǎn)品，例如移動電話、筆記型電腦、平板電腦等，用以辨認使用者的指紋。目前指紋辨識器已可利用半導體工藝制作并加以封裝，不同于傳統(tǒng)的IC封裝，指紋感測芯片應(yīng)具有外露的感測區(qū)，方可辨識指紋。

一般而言，指紋感測封裝構(gòu)造主要包含基板、指紋感測芯片以及填充膠體。指紋感測芯片的有源面上具有感測區(qū)，其中，指紋感測芯片設(shè)置在基板的上表面，并例如通過金線電性連接指紋感測芯片的焊墊至基板上的信號傳輸線路。填充膠體形成于指紋感測芯片表面的局部以包覆金線，但由于指紋感測區(qū)為裸露狀態(tài)，因此容易因碰撞而損壞或受潮。并且，為防止金線外露，填充膠體的厚度較厚，因而導致指紋感測區(qū)與膠體表面的高度差增加，甚而導致指紋辨識的靈敏度降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其具有覆蓋指紋感測線路的圖案化介電層，此圖案化介電層的厚度可薄化且厚度均勻，并可提升指紋辨識的靈敏度。

本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其所制作出的芯片封裝結(jié)構(gòu)具有覆蓋指紋感測線路的圖案化介電層，此圖案化介電層的厚度可薄化且厚度均勻，并可提升指紋辨識的靈敏度。

本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)包括可撓性基材、圖案化線路層、指紋感測芯片、多個凸塊、圖案化介電層及填充膠層。圖案化線路層設(shè)置于可撓性基材上并包括指紋感測線路以及多個接點。指紋感測芯片設(shè)置于可撓性基材上并電性連接指紋感測線路。指紋感測芯片包括有源表面、背面及多個設(shè)置于有源表面的焊墊。凸塊設(shè)置于指紋感測芯片與圖案化線路層之間，以分別電性連接焊墊與接點。圖案化介電層包括相對的第一表面及第二表面。圖案化介電層以第一表面至少覆蓋指紋感測線路。第二表面具有指紋感應(yīng)區(qū)。填充膠層填充于可撓性基材與指紋感測芯片之間，并包覆凸塊。

本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法包括下列步驟。首先，提供可撓性基材。接著，形成導電層于可撓性基材上。接著，對導電層進行圖案化工藝，以形成圖案化線路層于可撓性基材上。圖案化線路層包括指紋感測線路。接著，形成介電層于可撓性基材上。介電層覆蓋圖案化線路層。之后，對介電層進行圖案化工藝，以形成圖案化介電層。圖案化介電層包括相對的第一表面以及第二表面，圖案化介電層以第一表面至少覆蓋指紋感測線路，第二表面具有指紋感應(yīng)區(qū)。接著，設(shè)置指紋感測芯片于可撓性基材上，并通過多個凸塊將指紋感測芯片電性連接至指紋感測線路。接著，填充填充膠層于可撓性基材與指紋感測芯片之間，填充膠層包覆凸塊。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的可撓性基材的厚度大于圖案化介電層的厚度。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的圖案化介電層的厚度實質(zhì)上不大于10微米。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的圖案化介電層的厚度實質(zhì)上介于4至8微米。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的芯片封裝結(jié)構(gòu)更包括種子層，設(shè)置于可撓性基材與圖案化線路層之間。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的圖案化介電層以及可撓性基材的材料包括聚酰亞胺。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的填充膠層包括底部填充膠、非導電性膠、非導電性薄膜、各向異性導電膠或各向異性導電薄膜。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的形成導電層于可撓性基材上的步驟更包括：形成種子層于可撓性基材上，以及以種子層做為電極進行電鍍工藝，以形成導電層于可撓性基材上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的對導電層進行圖案化工藝的步驟更包括：對導電層以及種子層進行圖案化工藝。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的對介電層進行圖案化工藝的步驟包括光刻蝕刻工藝。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的設(shè)置指紋感測芯片于可撓性基材上的方法包括熱壓合。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的設(shè)置指紋感測芯片于可撓性基材上的方法包括通過壓合將指紋感測芯片設(shè)置于可撓性基材上，并在壓合的過程中施加超聲波震蕩。

基于上述，本發(fā)明例如通過光刻蝕刻工藝來形成覆蓋指紋感測線路的圖案化介電層，以防止指紋感測線路損壞或受潮。如此，由于圖案化介電層的厚度可由光阻層所控制，因而得以形成厚度較薄且厚度均勻的圖案化介電層，進而可提升指紋辨識的靈敏度。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明