[發明專利]一種半導體器件溫濕度復合應力加速模型優選方法有效
| 申請號： | 201410403583.2 | 申請日： | 2014-08-15 |
| 公開（公告）號： | CN104181457B | 公開（公告）日： | 2017-01-18 |
| 發明（設計）人： | 黃煒;羅俊;劉凡;劉華輝;付曉君;劉倫才 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第二十四研究所 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京同恒源知識產權代理有限公司11275 | 代理人： | 趙榮之 |
| 地址： | 400060 *** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體器件 溫濕度 復合 應力 加速 模型 優選 方法 | ||
【說明書】：
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