[發明專利]一種雙層包壓陶瓷發熱管

有效

• 申請號: 201410402823.7
• 申請日: 2014-08-14
• 公開（公告）號: CN104185317A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 吳寶洲;楊建東;趙杰;柯建家;鄭凱平
• 申請（專利權）人: 廈門格睿偉業電子科技有限公司
• 主分類號: H05B3/42
• 分類號: H05B3/42;C04B41/88
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及加熱和引燃技術領域，尤其涉及一種雙層包壓陶瓷發熱管。?

背景技術

由于生瓷棒熱壓鑄成型，雖經研磨平滑，但其外壁并非絕對光滑，可能隱藏有難以發現的凹坑或凸起等缺陷。現有的方法均為單層包裹工藝，該工藝直接將電阻膜包裹生瓷棒容易于凹坑產生的氣泡接觸導致后期通電線路氧化，或因凹坑或凸起導致熱壓時線路塌陷或斷裂，造成通電時局部電阻過大或斷路等不利影響。大大影響到產品的壽命和失效率。現一般使用純鎢漿料，TCR相對較大，導致需達到相同的穩態功率時所需的啟動功率過大，對電路沖擊較大易縮短壽命對于難以滿足一些對啟動功率有特殊要求的用戶。?

發明內容

??為解決以上技術問題，本發明提供一種使用壽命長并且能夠提高產品生產合格率和生產效益的雙層包壓陶瓷發熱管。?

本發明的上述目的是通過下列技術方案來實現的：?

一種雙層包壓陶瓷發熱管，包括外層包壓支撐作用流延片、電阻膜、內層包壓保護作用流延片和瓷棒，電阻膜貼服于外層包壓支撐作用流延片上，內層包壓保護作用流延片覆蓋在電阻膜上，形成層狀整體；層狀整體以內層包壓保護作用流延片緊貼瓷棒的方式卷制于瓷棒上。

進一步的，在制備電阻膜所用到的電阻漿料的制備過程中，向制備電阻漿料所用到的原料鎢粉中添加（一定量的）鉑系金屬。?

進一步的，向制備電阻漿料所用到的原料鎢粉中添加鉑系金屬，其中，鎢粉與鉑系金屬的重量比為1:0.03-1:0.10（優選重量比為1:0.05）。?

本發明的有益效果是：?

1、避免在瓷棒表面出現凹坑時電阻膜直接接觸空氣，進而有效地避免了制成電阻膜的鎢在高溫接觸空氣的情況下被氧化而導致的電阻變大，能夠有效地延長發熱管的使用壽命；

2、在瓷棒表面有凹坑或凸起時，能夠有效地減緩電阻膜的彎曲程度，保護電阻電路避免出現斷裂或塌陷，能夠有效地提高產品的生產合格率和產品質量，延長發熱管的使用壽命；

3、在制作電阻漿料的鎢粉中加入一定量的鉑系金屬，能夠降低啟動功率減小啟動功率對電路的沖擊損傷，進而延長發熱管的使用壽命。

附圖說明

圖1為雙層流延片撕裂示意圖；?

圖2為普通發熱管的瓷棒表面有凹坑示意圖；

圖3為本發明發熱管瓷棒表面有凹坑示意圖；

圖4為對電阻膜進行電阻段劃分示意圖；

圖5為普通發熱管的瓷棒表面凹坑引起電阻膜塌陷示意圖；

圖6為本發明在瓷棒表面有凹坑引起電阻膜彎曲示意圖；

圖7為普通發熱管瓷棒表面凸起示意圖；

圖8為本發明在瓷棒表面有凸起示意圖。

具體實施例

下面通過實施例來更加詳細的說明本發明的技術方案，但保護范圍不限于此。?

實施例：一種雙層包壓陶瓷發熱管，如圖所示，包括外層包壓支撐作用流延片1、電阻膜2、內層包壓保護作用流延片3和瓷棒4，電阻膜2貼服于外層包壓支撐作用流延片1上，內層包壓保護作用流延片3覆蓋在電阻膜2上，形成層狀整體；層狀整體以內層包壓保護作用流延片3緊貼瓷棒4的方式卷制于瓷棒4上。?

圖1為雙層流延片撕裂示意圖，外層印刷的流延片1厚度較厚，?內層包壓保護作用流延片3厚度較薄，這樣一來不會影響卷制時的塑性。這樣做主要是由于瓷棒4熱壓鑄成型，雖經研磨平滑，但其外壁并非絕對光滑，可能隱藏有難以發現的凹坑或凸起等缺陷直接將電阻膜2包裹瓷棒4容易于凹坑產生的氣泡接觸導致后期通電線路氧化，或因凹坑或凸起導致熱壓時線路塌陷或斷裂，造成通電時局部電阻過大或斷路等不利影響。?