[發明專利]一種周面發光的條狀光源有效
| 申請號: | 201410401704.X | 申請日: | 2014-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN104201276A | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發明(設計)人: | 廖志勇;王閩;黃黎帆 | 申請(專利權)人: | 廈門市瀚鋒光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/64 | 分類號: | H01L33/64;H01L33/58;F21S4/00 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 361008 福建省廈門市思明區前*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發光 條狀 光源 | ||
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技術領域
本發明涉及LED燈光照明技術,尤其涉及一種周面發光的條狀光源。
背景技術
低碳、綠色、節能的環保生活方式已經成為人們追求和踐行的目標,用LED照明取代傳統白熾燈和日光燈正成為主流。隨著多年的發展。LED照明技術出現了一個將LED單元組合制成條狀燈芯,并配以透光燈泡,做成酷似白熾燈的光源,稱為LED燈絲燈。
LED燈絲燈的發光體是長條狀燈芯,燈芯由多個LED單元和基片以及封裝體組成。為了便于生產,LED單元多排列在基片的同一面,光線不能到達LED單元的背面,制得的LED燈芯發出光很不均勻。為解決這一問題,有人在基片上開設透光孔,實現燈芯周面發光的效果。
LED單元的實際光源是內部LED芯片(即發光半導體),LED芯片的發熱量非常高,需要借由連接到LED芯片以及基片的散熱體將熱量帶走,當基片開設透光孔后,光線雖然能狗透光透光孔到達LED單元的背面,當卻不可避免地減少了基片的面積,降低了散熱效果。所以,為了兼顧基片的散熱效果,基片上的透光孔不宜過大。
有鑒于此,本發明提出一種周面發光的條狀光源,以解決透光孔大小和散熱效果相矛盾的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種周面發光的條狀光源,不僅周面發光均勻,而且LED單元產生的熱量效果好,并利于生產。
為了達成本發明的上述目的,本發明的提供兩套技術方案,分別如下。
本發明的第一套技術方案如下。
一種周面發光的條狀光源,由LED單元、基片和封裝體組成,LED單元之間或LED單元和基片之間構成電路回路,能驅動LED單元發光,其特征在于:所述LED單元具有散熱體,所述基片是一種金屬片;所述基片上具有一個透光孔,所述透光孔將基片分割為框架部和舌片部;所述框架部的軸線和所述舌片部的軸線形成夾角,所述LED單元的散熱體連接所述舌片部,LED單元的第一側面和第二側面以及第三側面被透光孔環繞;所述封裝體包覆LED單元和基片,所述封裝體內具有熒光材料,能將LED單元發出的點光散射到四周并透過透光孔由LED單元的背面發射出。
在某些實施例中,LED單元的軸線和基片軸線之間形成30度~90度的夾角。
在某些實施例中,LED單元的軸線和基片軸線之間形成45度的夾角。
在某些實施例中,所述基片的材料是銅基材料或鋁基材料,進一步包括銅鍍銀材料。
本發明的第二套技術方案如下。
一種周面發光的條狀光源,由LED單元、基片和封裝體組成,LED單元之間或LED單元和基片之間構成電路回路,能驅動LED單元發光,其特征在于:所述基片是金屬片并由主體和分支構成,所述分支連接所述主體并由主體向外延伸;所述分支由主體向外延伸的方向是所述分支的軸向,所述主體的大尺寸方向是所述主體的軸向;所述分支的軸向和所述主體的軸向之間形成一個大于0度且小于等于90度的夾角;所述LED單元具有散熱體,所述散熱體和所述基片的分支連接;所述封裝體包覆LED單元和基片,所述封裝體內具有熒光材料,能將LED單元發出的點光散射到四周并透過所述分支之間的空隙由LED單元的背面發射出。
在某些實施例中,兩個并行排列的基片組成一對基片組,在所述基片組內基片的分支嵌入另一基片分支之間的空隙中。
在某些實施例中,封裝體包覆多個基片組。
在某些實施例中,并排的基片之用連接件連接,連接件包括套接件或膠結件或鉚接件或焊接件或螺紋連接件。
在某些實施例中,所述基片的材料是銅基材料或鋁基材料,進一步包括銅鍍銀材料。
在某些實施例中,所述分支的軸向和所述主體的軸向之間形成的夾角為30度或45度或60度或75度。
本發明的有益效果包括,和現有技術相比,在本發明的第一套技術方案中,LED單元的第一側面和第二側面以及第三側面被透光孔環繞,透光率遠遠高于現有技術僅僅在LED單元之間開設透光孔的方案。本發明第一套技術方案的透光孔將基片分割為框架部和舌片部位,舌片部位三面是透光孔,僅有一面和框架不連接而形成連接部,LED單元產生的熱量只能通過連接部傳導到框架部上,不會聚積在LED單元的周圍,散熱的面積取決于框架部的面積,增加框架部的面積不會導致透光孔的面積減少,消除了現有技術的矛盾。并且,通過改變舌片部和框架部之間的夾角可以改變連接部的大小,以適應不同散熱要求。
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