[發(fā)明專利]連接器基座、連接器組件及應(yīng)用連接器組件的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410401403.7
• 申請(qǐng)日: 2014-08-14
• 公開（公告）號(hào): CN105449409B
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 別輝;郭明松
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/213
• 分類號(hào): H01R13/213;H01R13/42;H01R13/639;H01R27/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種連接器基座、連接器組件及應(yīng)用連接器組件的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

背景技術(shù)

在網(wǎng)絡(luò)初始建設(shè)、新增用戶業(yè)務(wù)開通和光纖故障處理業(yè)務(wù)流程中都需要對(duì)網(wǎng)絡(luò)端口進(jìn)行診斷、跳接、檢測(cè)、和刷新等操作，并且操作非常頻繁，人工跳接在準(zhǔn)確性、簡(jiǎn)便性和資源利用率方面都不能令人完全滿意，需要一種智能光纖網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)(IODN)來解決目前的問題。

現(xiàn)有的技術(shù)是通過電子連接器實(shí)現(xiàn)，即在傳統(tǒng)的IODN托盤上設(shè)置通過增加Micro USB(微型)連接器組件，對(duì)應(yīng)于每個(gè)光纖網(wǎng)絡(luò)端口監(jiān)控，以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)IODN向智能化網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)。傳統(tǒng)的連接器組件都是直接插拔，卡接力不穩(wěn)定，而且連接器組件的基座的導(dǎo)電彈片一般都是不可拆卸的，導(dǎo)致基座通用性差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種連接器基座，提高通用性。

還有必要提供一種具有連接器組件及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

第一方面，提供一種連接器基座，所述連接器基座包括基體、設(shè)于基體的插槽及至少一個(gè)導(dǎo)接彈片，所述至少一個(gè)導(dǎo)接彈片一側(cè)設(shè)有滑槽，與滑槽相對(duì)的另一側(cè)設(shè)有卡持扣，所述至少一個(gè)導(dǎo)接彈片一表面設(shè)有彈性端子，另一表面為導(dǎo)接面，所述插槽內(nèi)設(shè)有相對(duì)所述滑槽設(shè)有插板，所述插槽內(nèi)相對(duì)所述卡持扣設(shè)有卡槽，所述插板插入所述滑槽，所述卡持扣與所述卡槽卡持，所述彈性端子朝向所述插槽內(nèi)，所述導(dǎo)接面露出所述基體。

在第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述基體為塑料材質(zhì)制成。

結(jié)合第一方面或結(jié)合第一種可能實(shí)現(xiàn)的方式，在第二種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述插槽貫穿所述基體相對(duì)兩端且其中一端上形成插口，所述基體上位于所述插口一側(cè)設(shè)有溝槽。

在第三種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述插板為所述插槽的側(cè)壁上部開設(shè)條形通槽形成，所述卡槽與所述條形通槽相對(duì)并貫通。

結(jié)合第一方面或結(jié)合第一至三種可能實(shí)現(xiàn)的方式，在第四種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述基體上露出所述導(dǎo)接彈片的一側(cè)還設(shè)有定位柱。

第二方面，提供一種連接器組件，所述連接器組件包括上述任一項(xiàng)所述連接器基座及連接器插頭，所述連接器插頭內(nèi)可拆卸的裝有芯片，所述連接器插頭插入所述插槽內(nèi)，所述芯片與所述彈性端子連接并導(dǎo)通。

在第二方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述連接器插頭外側(cè)設(shè)有彈性卡持臂，所述彈性卡持臂自由端設(shè)有倒鉤，所述倒鉤與所述溝槽卡持。

結(jié)合第二方面或結(jié)合第一種可能實(shí)現(xiàn)的方式，在第二種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述連接器插頭還包括收容芯片的容納槽，容納槽內(nèi)設(shè)有限位鉤部。

結(jié)合第二方面或結(jié)合第一或第二種可能實(shí)現(xiàn)的方式，在第三種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述連接器插頭遠(yuǎn)離容納槽的一端設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)有倒鉤。

在第二方面的第四種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述連接器組件還包括用于收容線纜的扎帶，所述扎帶一端設(shè)有卡勾部，所述卡勾部插入所述凹槽內(nèi)與所述倒鉤卡持。

第三方面，提供一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其包括電路板以及上述第二方面的任一種可能實(shí)現(xiàn)方式的連接器組件，所述連接器基座裝于所述電路板上并通過至少一個(gè)導(dǎo)接彈片的導(dǎo)接面實(shí)現(xiàn)電性連接。

在第三方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述連接器基座設(shè)有導(dǎo)接面的表面通過表面貼裝技術(shù)固定于所述電路板表面。

在第三方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述連接器基座設(shè)有導(dǎo)接面的表面通過定位柱定位于所述電路板表面。

本發(fā)明的連接器基座導(dǎo)接彈片與基座卡持力穩(wěn)固，且導(dǎo)接彈片可直接拔出插板更換，以便適應(yīng)各種不同芯片的連接器插頭，而且本發(fā)明的連接器基座結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。而所述連接器插頭外側(cè)設(shè)有彈性卡持臂與所述連接器基座的溝槽卡持；保證所述連接器插頭與連接器基座插接的牢固性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明的連接器基座的結(jié)構(gòu)分解示意圖。

圖2是圖1所示的連接器基座裝配圖。

圖3是本發(fā)明的具有圖1的連接器基座的連接器組件中的連接器插頭結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明的連接器組件中的扎帶結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明的連接器組件的組裝示意圖。

圖6是本發(fā)明具有圖5所示的連接器組件的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的示意圖。

具體實(shí)施方式