[發明專利]一種傳感器陣列芯片

在審

• 申請號: 201410401401.8
• 申請日: 2014-08-14
• 公開（公告）號: CN104122386A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 劉玲;陳明峰;錢生君;徐陽
• 申請（專利權）人: 深圳市國賽生物技術有限公司
• 主分類號: G01N33/50
• 分類號: G01N33/50
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

技術領域

本發明涉及體外診斷醫療器械技術領域，尤其涉及一種傳感器陣列芯片。

背景技術

POCT(Point-Of-CareTesting，快速診斷)技術是指在病人旁邊進行的臨床檢測，通常不一定是臨床檢驗師來進行，是在采樣現場即刻進行分析，省去標本在實驗室檢驗時的復雜處理程序，快速得到檢驗結果的一類新方法。隨著社會的發展，POCT技術已成為醫療診斷的一個發展趨勢，相應的固態干式傳感器芯片也有很多，主要有膠體金試紙、免疫熒光試紙、血糖試紙等。

膠體金試紙和免疫熒光試紙由于儀器所采用的測試方法學的限制，測量精度較低，一般是定性或半定量測量，而且，無論是膠體金試紙和免疫熒光試紙還是血糖試紙都是單一測試項目，無法在同一試紙條上完成多個測試項目，即每一次測試僅能完成一個參數的測試，尤其是當不同項目之間的測試原理不一樣時，這樣在很大程度上導致單個測試項目成本的提高。

發明內容

有鑒于此，本發明目的在于提供一種傳感器陣列芯片，以解決現有技術中POCT快速診斷中的傳感器芯片無法同時完成多個測試項目，從而導致單個測試項目成本的提高的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種傳感器陣列芯片，該傳感器陣列芯片應用于POCT快速診斷中，包括：芯片基體和傳感器膜；

所述芯片基體包括：絕緣層、金屬層以及所述絕緣層與金屬層之間的至少一層粘結層；

所述絕緣層與粘結層分布有多個通孔；

所述傳感器膜涂覆在所述絕緣層、粘結層的通孔所形成的孔內，一面與待測物質接觸，另一面與所述金屬層接觸。

優選的，還包括：

所述芯片基體左上角和右下角的兩個通孔；

或者，所述芯片基體右上角和左下角的兩個通孔。

優選的，所述金屬層設置有與所述孔一一對應的傳感器位點以及與所述傳感器位點相連的電接觸觸點。

優選的，所述金屬層還包括加熱區域。

優選的，所述金屬層為表面鍍鎳/金的銅箔。

優選的，所述傳感器位點為表面鍍鎳/鉑或鎳/金的傳感器位點。

優選的，所述粘結層為具有絕緣性的膠狀物質粘結層。

優選的，所述傳感器膜為具備電化學活性或生物活性的傳感器膜。

優選的，所述多個通孔為單排或多排排列。

優選的，所述多個通孔為均勻或非均勻排列。

從上述的技術方案可以看出，本申請公開的該傳感器陣列芯片，由包括絕緣層、粘結層、金屬層的芯片基體和傳感器膜構成，并且在絕緣層與粘結層分布有多個通孔。該傳感器陣列芯片不僅制作工藝簡單、成本低，而且能夠通過集成多個傳感器實現一次測試多個項目參數，進一步降低單個測試項目的成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實施例一公開的一種傳感器陣列芯片正面投影示意圖；

圖2為本申請實施例一公開的一種傳感器陣列芯片各層拆解示意圖；

圖3為本申請實施例二公開的一種傳感器陣列芯片正面投影示意圖；

圖4為本申請實施例二公開的一種金屬層的結構示意圖；

圖5為本申請實施例二公開的傳感器陣列芯片及液體流道的正面投影示意圖；

圖6為本申請實施例二公開的傳感器陣列芯片及液體流道的截面示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例一

本申請實施例一公開了一種傳感器陣列芯片，該芯片應用電化學原理，可被用于對疾病患者的體外診斷，分析檢測人體血液樣本中的一些生物、化學物質，可被應用在多個醫療診斷領域，如生化項目測試、血氣項目測試、代謝物測試、血液學測試、凝血測試、免疫學測試(心臟標記物等)。

如圖1所示，圖1為本申請實施例一公開的一種傳感器陣列芯片正面投影示意圖。

該傳感器陣列芯片包括：芯片基體101和傳感器膜102。