[發明專利]窄邊框OLED顯示器件的封裝結構及封裝方法

在審

• 申請號: 201410401257.8
• 申請日: 2014-08-14
• 公開（公告）號: CN104167509A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 潘劍白;陳思敏
• 申請（專利權）人: 四川虹視顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227
• 代理人: 周永宏

1.一種窄邊框OLED顯示器件的封裝結構，其特征在于：包括基板(1)、OLED發光區域(2)、環氧樹脂封裝線(3)、蓋板(4)和側板(5)，OLED發光區域(2)和環氧樹脂封裝線(3)位于基板(1)的上表面，環氧樹脂封裝線(3)位于基板(1)的上表面邊緣，OLED發光區域(2)位于兩個相對的環氧樹脂封裝線(3)之間，蓋板(4)連接在環氧樹脂封裝線(3)上，側板(5)連接在基板(1)與蓋板(4)未密封的兩側使基板(1)與蓋板(4)之間形成密閉空腔。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述側板(5)包括環氧樹脂薄層(51)和不銹鋼薄片(52)，環氧樹脂薄層(51)連接在基板(1)與蓋板(4)的兩側，不銹鋼薄片(52)位于環氧樹脂薄層(51)的外側。

3.一種權利要求1～2任一項權利要求所述的OLED顯示器件的封裝方法，其特征在包括下列步驟：

步驟1、在基板(1)上涂上環氧樹脂形成環氧樹脂封裝線(3)，使OLED發光區域(2)位于兩個相對的環氧樹脂封裝線(3)之間；

步驟2、將蓋板(4)覆蓋在環氧樹脂封裝線(3)上并進行紫外固化；

步驟3、對基板(1)和蓋板(4)同步進行切割，使基板(1)和蓋板(4)的邊緣與環氧樹脂封裝線(3)的邊緣平齊；

步驟4、將環氧樹脂涂到不銹鋼薄片(52)上形成側板(5)，將涂覆了環氧樹脂的不銹鋼薄片(52)粘接到基板(1)與蓋板(4)未密封的兩側使基板(1)與蓋板(4)之間形成密閉空腔；

步驟5、紫外固化環氧樹脂薄層(51)，完成封裝。

4.根據權利要求3所述的封裝方法，其特征在：所述切割方式為激光切割。

5.根據權利要求3所述的封裝方法，其特征在：所述封裝步驟在真空環境下完成。