[發明專利]降低終端溫度的方法、裝置及終端有效
| 申請號: | 201410400878.4 | 申請日: | 2014-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN104199727B | 公開(公告)日: | 2018-11-20 |
| 發明(設計)人: | 楊海英;熊佳林;張康宗 | 申請(專利權)人: | 北京金山安全軟件有限公司 |
| 主分類號: | G06F9/46 | 分類號: | G06F9/46 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 張大威 |
| 地址: | 100085 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 降低 終端 溫度 方法 裝置 | ||
本發明提出一種降低終端溫度的方法、裝置及終端。其中,該方法包括:確定引起終端溫度升高的APP;以及停止運行或卸載引起終端溫度升高的APP。本發明實施例的降低終端溫度的方法、裝置及終端,可減少能引起終端溫度升高的APP對終端的影響,避免了終端出現過熱的現象,提高了用戶對終端的體驗度。
技術領域
本發明涉及終端技術領域,尤其涉及一種降低終端溫度的方法、裝置及終端。
背景技術
目前,通過讀取終端系統接口可以獲得終端中每個器件溫度的瞬時值,例如,通過讀取智能手機的系統接口可以獲得智能手機中的中央處理單元CPU(Central ProcessingUnit)、顯卡、聲卡等器件溫度的瞬時值。
通常情況下,終端中安裝的應用程序APP(APPlication)在運行過程中會引起終端器件溫度的變化,進而引起終端溫度的標變化,并且每個應用程序運行過程中引起終端溫度的變化情況不同,相關技術中僅給出了器件溫度的瞬時值,并未給出不同場景下終端器件溫度的正常數值范圍,目前無法通過終端器件的正常數值范圍確定出引起終端溫度升高的APP,進而無法對能引起溫度升高的APP進行處理,通常能引起終端溫度升高的APP在運行過程中會占用終端的大量資源,不僅會引起終端溫度的升高,還會影響終端的運行效率,用戶體驗較差。
發明內容
本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此,本發明的第一個目的在于提出一種降低終端溫度的方法,該可以可減少能引起終端溫度升高的APP對終端的影響,避免終端出現過熱的現象,提高用戶對終端的體驗度。
本發明的第二個目的在于提出一種降低終端溫度的裝置。
本發明的第三個目的在于提出一種終端。
為了實現上述目的,本發明第一方面實施例提出了一種降低終端溫度的方法,包括:確定引起所述終端溫度升高的APP;以及停止運行或卸載所述引起所述終端溫度升高的APP。
本發明實施例的降低終端溫度的方法,確定引起終端溫度升高的APP,并停止運行或卸載引起終端溫度升高的APP,由此可減少能引起終端溫度升高的APP對終端的影響,避免了終端出現過熱的現象,提高了用戶對終端的體驗度。
為了實現上述目的,本發明第二方面實施例提出了一種降低終端溫度的裝置,包括:確定模塊,用于確定引起所述終端溫度升高的APP;以及第一處理模塊,用于停止運行或卸載所述引起所述終端溫度升高的APP。
本發明實施例的降低終端溫度的裝置,通過確定模塊確定引起終端溫度升高的APP,并通過處理模塊停止運行或卸載引起終端溫度升高的APP,由此可減少能引起終端溫度升高的APP對終端的影響,避免了終端出現過熱的現象,提高了用戶對終端的體驗度。
為實現上述目的,本發明第三方面實施例提出了一種終端,所述終端包括殼體、處理器、存儲器、電路板和電源電路,其中,所述電路板安置在所述殼體圍成的空間內部,所述處理器和所述存儲器設置在所述電路板上;所述電源電路,用于為所述終端的各個電路或器件供電;所述存儲器用于存儲可執行程序代碼;所述處理器通過讀取所述存儲器中存儲的可執行程序代碼來運行與所述可執行程序代碼對應的程序,以用于執行以下步驟:確定引起所述終端溫度升高的APP;以及停止運行或卸載所述引起所述終端溫度升高的APP。
本發明實施例的終端,確定引起終端溫度升高的APP,并停止運行或卸載引起終端溫度升高的APP,由此可減少能引起終端溫度升高的APP對終端的影響,避免了終端出現過熱的現象,提高了用戶對終端的體驗度。
本發明附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本發明的實踐了解到。
附圖說明
圖1是根據本發明一個實施例的獲取終端器件溫度正常數值范圍的方法的流程圖。
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