[發明專利]溫度處理方法及裝置在審
| 申請號: | 201410400583.7 | 申請日: | 2014-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN105472099A | 公開(公告)日: | 2016-04-06 |
| 發明(設計)人: | 李虎軍 | 申請(專利權)人: | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/725 | 分類號: | H04M1/725 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;梁麗超 |
| 地址: | 518057 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 溫度 處理 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及通信領域,具體而言,涉及一種溫度處理方法及裝置。
背景技術
隨著移動通信技術和智能手機的迅速發展,移動終端的硬件水平發展迅速,中央處理器 (CentralProcessingUnit,簡稱為CPU)核數增多、內存增大、GPU處理能力、存電效率都 大幅提升。隨著硬件的提升,軟件也在高速發展,各色應用層出不群。有些應用對硬件要求 高,如一些大型3D游戲、視頻。
在長時間的運行過程中,可能移動終端發熱嚴重,如果硬件及軟件處理不當,某些移動 終端的局部溫度會很高。一般用戶都不清楚是什么原因造成的,或應該采取的適當的方法及 手段。一般的方法是發熱嚴重時停用一會后繼續使用。
目前的技術方案:移動終端中某些部位有相應的溫度傳感器,軟件上會有相應的算法來 根據這個溫度來限制移動終端的性能,來降低溫度,是一種自動調控的方法,該方法受芯片 廠家的方案限制非常大,因為算法是他們做的,有些都不能修改,或不容易進行修改。
但是各移動終端廠家會在芯片廠家的基礎上進行硬件設計及相應的結構變化,原來的一 些芯片廠家的算法可能控制的不再精確,會造成移動終端的溫度不均,性能不平衡。如何讓 用戶熟悉發熱原因,及讓用戶及時適當調控,是我們亟待解決的問題。
針對相關技術中大多數用戶不清楚具體是移動終端的哪個部件導致了移動終端溫度過高 或過低的現象的問題,在相關技術中并未提出有效的解決方案。
發明內容
本發明提供了一種溫度處理方法及裝置,以至少解決現有技術中大多數用戶不清楚具體 是移動終端的哪個部件導致了移動終端溫度過高或過低的現象的問題。
根據本發明的一個方面,提供了一種溫度處理方法,包括:獲取終端中待檢測器件的溫 度值;在顯示界面上顯示所述待檢測器件的標識信息及所述溫度值。
優選地,在所述顯示界面上顯示所述待檢測器件的標識信息時包括:在所述顯示界面上 顯示所述待檢測器件在所述終端中對應的位置信息。
優選地,顯示所述待檢測器件的標識信息及所述溫度值時還包括:在所述顯示界面上顯 示用于調整所述溫度值的操作控件,其中,在所述操作控件被觸發時,調整所述溫度值。
優選地,在所述顯示界面上顯示用于調整所述溫度值的操作控件包括:在所述顯示界面 上顯示在觸發所述操作控件時所要調整參數的調整值。
優選地,調整所述溫度值包括:在所述操作控件上檢測用戶的滑動軌跡;根據所述滑動 軌跡調整所述溫度值。
優選地,通過以下至少之一方式調整所述溫度值:調整所述待檢測器件的工作頻率、調 整所述待檢測器件的功耗、對用于調節所述待檢測器件的溫度的指定器件進行相應調整。
優選地,在顯示界面上顯示所述待檢測器件的標識信息包括:以不同的顏色顯示所述標 識信息,其中,不同顏色對應不同的溫度范圍。
根據本發明的另一個方面,還提供了一種溫度處理裝置,包括:獲取模塊,用于獲取終 端中待檢測器件的溫度值;顯示模塊,用于在顯示界面上顯示所述待檢測器件的標識信息及 所述溫度值。
優選地,所述顯示模塊還用于在所述顯示界面上顯示所述待檢測器件在所述終端中對應 的位置信息。
優選地,所述顯示模塊還用于在所述顯示界面上顯示用于調整所述溫度值的操作控件, 其中,在所述操作控件被觸發時,調整所述溫度值。
通過本發明,采用獲取終端中待檢測器件的溫度值,在顯示界面上顯示待檢測器件的標 識信息及對應的溫度值。解決了現有技術中大多數用戶不清楚具體是移動終端的哪個部件導 致了移動終端溫度過高或過低的現象的問題。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解,構成本申請的一部分,本發明的示 意性實施例及其說明用于解釋本發明,并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
圖1是根據本發明實施例的溫度處理方法的流程圖;
圖2是根據本發明實施例的溫度處理裝置的結構框圖;
圖3是根據本發明實施例的直觀檢測調控器件溫度的模塊結構圖;
圖4是根據本發明實施例的獲取并顯示溫度信息的流程圖;
圖5是根據本發明實施例的更新溫度或性能信息的流程圖;
圖6a是根據本發明實施例的顯示界面及溫度控制示例圖一;
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