[發(fā)明專利]一種微流控芯片及使用其的評價傷口敷料的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410400234.5 | 申請日： | 2014-08-14 |
| 公開（公告）號： | CN104195030B | 公開（公告）日： | 2017-01-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 蔣興宇;李瑩;楊光;鄭文富 | 申請（專利權(quán)）人： | 國家納米科學(xué)中心 |
| 主分類號： | C12M1/00 | 分類號： | C12M1/00;C12Q1/02 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人： | 路凱,孟金喆 |
| 地址： | 100190 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 微流控 芯片 使用 評價 傷口 敷料 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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