[發明專利]新型無打線LED燈絲制作技術

有效

• 申請號: 201410399611.8
• 申請日: 2014-08-11
• 公開（公告）號: CN105322073B
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 許海鵬;田欽;雷均勇;黃劍波;何芳;榮超;劉秋婷;徐波
• 申請（專利權）人: 深圳市新光臺電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

1.鍍膜LED照明燈絲制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

1.1、將切割、劈裂或分選后的藍膜芯片進行擴張，將擴張后的藍膜芯片通過倒膜放置到玻璃、金屬或陶瓷基板上，其中，所述藍膜芯片的電極面粘接在基板上，將硅膠或環氧樹脂均勻的涂敷在放置有LED芯片的基板上，將基板上所有LED芯片之間的空隙填充硅膠或環氧樹脂形成照明燈絲的物理結構支撐和LED芯片封裝以及二次光學處理；

1.2、基板上涂敷的硅膠或環氧樹脂固化后，將封裝有LED芯片的封裝體從基板上取下，將每顆芯片的P、N電極之間粘貼遮擋膠條，將封裝體的芯片電極面通過濺射鍍膜或熱蒸發鍍膜方式進行真空鍍膜，其中，膜厚為0.2-0.5mm，鍍膜的材料為Al、Cu或Ag；

1.3、將鍍膜完成的封裝體的每個芯片上的遮擋膠條撕下，形成芯片的P、N電極間的絕緣帶；

1.4、在鍍膜完成后的封裝體上噴涂陶瓷材料，形成陶瓷導熱層；

1.5、在封裝體的電極對側表面涂敷一層熒光粉；

1.6、將兩條上述加工制作的LED燈絲在陶瓷噴涂面粘合，形成360度發光的單條照明燈絲。