[發明專利]熱壓產品溫度曲線的測量方法

在審

• 申請號: 201410399038.0
• 申請日: 2014-08-13
• 公開（公告）號: CN104201125A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 盧海倫;洪勝平
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮;郭棟梁

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種熱壓產品溫度曲線的測 量方法。

背景技術

利用現有的TCB(Trusted?Computing?Base，計算機內保護裝置的) 設備，通過管控超聲熱壓焊接溫度的方式降低芯片倒裝焊接過程出現的 不良，這種封裝技術很關鍵的一點就是溫度的掌控，能夠真實的反應焊 接的溫度曲線是解決一些焊接不良的必要條件，測量溫度的常規做法是 把熱電偶放在芯片上面用焊頭壓住直接測量溫度曲線，這種方法反映的 是焊頭的溫度，而不是芯片與基板之間的溫度。

發明內容

在下文中給出關于本發明的簡要概述，以便提供關于本發明的某些 方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本發明的窮舉性概述。 它并不是意圖確定本發明的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本發明的 范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的 更詳細描述的前序。

本發明提供一種熱壓產品溫度曲線的測量方法，包括步驟：

S101：制作測溫板，所述測溫板上放置有芯片，所述芯片與所述測 溫板直接夾設有熱電偶線；

S102：將所述測溫板固定在載臺上；

S103：將熱壓焊頭移動至所述芯片上，并對所述芯片進行熱壓焊接；

S104：通過與所述熱電偶線連接的測量儀測量所述芯片與所述測溫 板之間的溫度。

本發明提供的熱壓產品溫度曲線的測量方法，將熱電偶線直接壓在 芯片下面進行測量，這樣測量出的溫度是芯片實際焊接時的溫度，繪制 的溫度曲線是實際焊接時的溫度，能夠直觀的反應焊接時的溫度變化， 更加方便的對焊接時的溫度進行管控。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將 對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見 地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技 術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得 其他的附圖。

圖1為本發明中熱壓產品溫度曲線測量方法流程圖；

圖2為本發明中熱電偶線在芯片上的位置示意圖；

圖3為本發明中測溫板結構示意圖；

圖4為本發明中溫度曲線的測量結構示意圖。

附圖標記：

101-芯片；???102、103-熱電偶線；??201-測溫板；

301-載臺；???401-熱壓焊頭；???????501-測量儀；

601-測量儀連接線；????????????????701-電腦。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合 本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整 地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的 實施例。在本發明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以 與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當 注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發明無關的、本領域 普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。基于本發明中的實施 例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動的前提下所獲得的所有 其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明提供了一種熱壓產品溫度曲線的測量方法，如圖1所示，包 括步驟：

S101：制作測溫板，所述測溫板上放置有芯片，所述芯片與所述測 溫板直接夾設有熱電偶線；

S102：將所述測溫板固定在載臺上；

S103：將熱壓焊頭移動至所述芯片上，并對所述芯片進行熱壓焊接；

S104：通過與所述熱電偶線連接的測溫儀測量所述芯片與所述測溫 板之間的溫度。

本發明中將熱電偶線直接壓在芯片下面進行測量，測量得出的溫度 是芯片實際焊接時的溫度，通過上述方法的測量能夠直觀的反應焊接時 的溫度變化，更加方便的對焊接時芯片的溫度進行管控。