[發明專利]一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED

在審

• 申請號: 201410398335.3
• 申請日: 2014-08-13
• 公開（公告）號: CN104251404A
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 連程杰;林成通;柳曉琴
• 申請（專利權）人: 浙江英特來光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏;劉正君

1.一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，包括透明的基板，在基板上設置發光芯片，包括透明的基板，其特征在于：在基板（1）上設置發光芯片（2），所述基板發光芯片所在一面封裝有介質層（3），在基板背面封裝有介質層或涂覆有熒光粉層，所述基板大小與LED功率成正比，在所述基板兩側的表面上凹凸形成有一層擴展層。

2.根據權利要求1所述的一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，其特征是所述LED功率每1W對應基板面積1~5cm²。

3.根據權利要求1所述的一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，其特征是所述擴展層包括若干凸塊（5）和若干凹槽（6），所述凸塊和凹槽交錯相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯，所述凸塊上寬下窄結構，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開口小內腔大的結構。

4.根據權利要求3所述的一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，其特征是在所述基板（1）內沿長度方向設置有若干散熱孔（4），所述散熱孔兩端分別在基板兩端面上開孔。

5.根據權利要求4所述的一種高光效高性能的LED，其特征是在所述散熱孔（4）在基板（1）內設置密度由靠近發光芯片處至四周逐漸減少。

6.根據權利要求1-5任一項所述的一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，其特征是僅在所述發光芯片（1）上方封裝介質層，封裝后的介質層為長條形狀。

7.根據權利要求1-5任一項所述的一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，其特征是所述基板（1）正反面上的介質層為一樣的熒光膠，或者基板一面上的介質層為黃色熒光膠，另一面上的介質層為紅色熒光膠。

8.根據權利要求1-5任一項所述的一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，其特征是所述基板（1）正反面為凹凸不平的結構。

9.根據權利要求1-5任一項所述的一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，其特征是所述基板（1）正面上的發光芯片（2）與基板反面上的發光芯片錯開設置。