[發(fā)明專利]閃存及其讀取方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410398312.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-08-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104157307B | 公開(公告)日: | 2017-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張有志;林志光;陶凱;寧丹;謝健輝;沈安星 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 芯成半導(dǎo)體(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G11C16/06 | 分類號(hào): | G11C16/06;H01L27/115 |
| 代理公司: | 上海一平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司31266 | 代理人: | 成春榮,竺云 |
| 地址: | 200030 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 閃存 及其 讀取 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件,特別涉及閃存及其讀取方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的嵌入式2T pMOS閃存陣列由重復(fù)排列的2T pMOS閃存單元組成,閃存單元的基本結(jié)構(gòu)如圖1所示。2T PMOS閃存單元由選擇柵PMOS晶體管(柵線SG-1控制其柵極電位)和控制柵PMOS晶體管(字線WL-1控制其柵極電位)串聯(lián)形成。選擇柵PMOS晶體管主要工藝參數(shù)如下:“柵氧化層電學(xué)厚度8nm~11nm、溝道長度100nm~300nm”。控制柵PMOS晶體管主要工藝參數(shù)如下:柵氧化層電學(xué)厚度8nm~11nm(與選擇柵晶體管的柵氧化層同步形成,因此厚度相同)、ONO絕緣層(二氧化硅-氮化硅-二氧化硅薄膜)電學(xué)厚度10nm~20nm、多晶硅浮柵厚度20nm~100nm(摻雜濃度1020/cm-3以上)、溝道長度100nm~300nm。其中,內(nèi)部節(jié)點(diǎn)結(jié)(Internal-Node Junction,IN)由兩個(gè)PMOS晶體管共用。當(dāng)SL-1接高電位,BL-1接低電位時(shí),IN相當(dāng)于控制柵晶體管的漏極,同時(shí)也是選擇柵晶體管的源極。
現(xiàn)有的嵌入式2T pMOS閃存陣列采用NOR型架構(gòu)(如圖2所示)。圖中的BL是Bit Line的簡稱,通常稱為“位線”,用來控制晶體管漏端的電位。WL是Word Line的簡稱,通常稱為“字線”,用來控制晶體管柵極端的電位。SL是Source Line的簡稱,通常稱為“源線”,用來控制晶體管源端的電位。在NOR型電路架構(gòu)下,可以通過SG/BL/WL/SL的不同偏壓設(shè)置,實(shí)現(xiàn)對(duì)任意一個(gè)閃存單元的讀取。以圖中圓圈標(biāo)記的內(nèi)存單元1為例,我們通過SG-1來打開選擇柵pMOS,通過WL-1給控制柵pMOS一個(gè)合適的柵極電壓,通過讀取操作時(shí)BL-1和SL-1之間是否存在電流來判斷“0”/“1”,具體讀取操作的偏壓設(shè)置參見表1。
表1.2T pMOS閃存讀取操作偏壓設(shè)置表
其中,VCC表示電源電壓。
現(xiàn)有的嵌入式2T pMOS閃存陣列的擦除/編程操作和讀取操作一樣,需要通過SG/BL/WL/SL的不同偏壓設(shè)置來選取特定地址(范圍)的閃存單元進(jìn)行操作,具體的偏壓設(shè)置參見表2和表3。
表2.2T pMOS閃存擦除操作偏壓設(shè)置表
表3.2T pMOS閃存編程操作偏壓設(shè)置表
現(xiàn)有的嵌入式2T PMOS閃存陣列由2T串聯(lián)結(jié)構(gòu)的閃存單元組成。在進(jìn)行擦除、編程和讀取操作的過程中,必須通過選擇柵晶體管(SG)來進(jìn)行橫向選擇(通常定義BL方向?yàn)榭v向)。
參照表1-3,可以看到器件在進(jìn)行擦除或編程操作時(shí),SG上分別會(huì)施加正向或負(fù)向的高壓。為了耐受上述高壓,選擇柵PMOS晶體管的柵氧化層電學(xué)厚度不能過薄,因此不得不采用隧穿氧化層作為柵氧化層。由于2T串聯(lián)結(jié)構(gòu)的限制,過厚的選擇柵晶體管的柵氧化層會(huì)導(dǎo)致被選中的閃存單元在進(jìn)行讀取操作時(shí),SG的電壓必須足夠低(比如-2V)才能得到足夠大的讀取電流。從電路設(shè)計(jì)的角度來看,過低的SG偏壓會(huì)導(dǎo)致讀取操作時(shí)“選中的SG”和“未選中的SG”之間的壓差過大(如VCC+2V),從而使得讀取操作中切換SG地址時(shí)充放電時(shí)間過長、動(dòng)態(tài)電流過大、讀取功耗過高。
此外,由于要在擦除和編程操作時(shí)傳送高壓到SG,SG相關(guān)的外圍電路(比如解碼電路、驅(qū)動(dòng)電路)必須使用耐壓超出10V的高壓器件。而對(duì)于讀取電路而言,高壓器件的閾值電壓過高、驅(qū)動(dòng)電流過小、開關(guān)速度過慢,這些缺點(diǎn)都會(huì)對(duì)閃存讀取速度和讀取功耗造成不利影響。
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