[發(fā)明專利]一種二硫雜環(huán)化合物無氰鍍金的電鍍液及電鍍方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410396253.5
• 申請日: 2014-08-12
• 公開（公告）號: CN105332017A
• 公開（公告）日: 2016-02-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 石明
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫永發(fā)電鍍有限公司
• 主分類號: C25D3/48
• 分類號: C25D3/48;C25D5/18;C25D17/10
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 汪玉璇

1.一種二硫雜環(huán)化合物無氰鍍金的電鍍液，其特征在于，包含以金計10～15g/L的三氯化金、以二硫基計72～108g/L的二硫雜環(huán)化合物、1～4g/L的甘油、0.30～0.65g/L的有機磷化合物和0.05～0.14g/L的以鉈計亞鉈鹽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液，其特征在于，包含以金計12g/L的三氯化金、以二硫基計88g/L的二硫雜環(huán)化合物、3g/L的甘油、0.45g/L的有機磷化合物和0.08g/L的以鉈計亞鉈鹽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液，其特征在于，所述二硫雜環(huán)化合物為雙(2-噻吩基)二硫醚、2,2'-二硫二吡啶或4,4'-二硫二吡啶。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液，其特征在于，所述有機磷化合物為酮基磷化合物或胺基烷基磷化物，所述亞鉈鹽為碘化亞鉈。

5.一種使用權(quán)利要求1所述的電鍍液電鍍的方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)配制電鍍液：在水中溶解各原料組分形成電鍍液，所述每升電鍍液含有以金計10～15g三氯化金、二硫基計72～108g的二硫雜環(huán)化合物7、1～4g甘油、0.30～0.65g有機磷化合物和0.05～0.14g以鉈計亞鉈鹽；

(2)以預(yù)處理過的陰極和陽極置入所述電鍍液中通入電流進(jìn)行電鍍。

6.根據(jù)權(quán)利要5所述的方法，其特征在于，所述電流為單脈沖方波電流；所述單脈沖方波電流的脈寬為0.5～1ms，占空比為5～30％，平均電流密度為0.5～1A/dm²。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述步驟(2)中電鍍液的pH為8～10。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，電鍍液的溫度為50～60℃。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，電鍍的時間為20～40min。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述步驟(2)中陽極與陰極的面積比為(1～4)：1。