[發明專利]打孔機構

無效

• 申請號: 201410396042.1
• 申請日: 2014-08-13
• 公開（公告）號: CN104128963A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 董仲偉
• 申請（專利權）人: 無錫眾望四維科技有限公司
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16
• 代理公司: 無錫華源專利事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 馮智文

1.一種打孔機構，其特征在于：包括底座（3），所述底座（3）上平行間隔設置有兩條導軌（4），所述導軌（4）上安裝沿其滑動的滑塊（5），所述滑塊（5）的頂部固定有底板（6），所述底板（6）頂部固定有減速機（8），所述減速機（8）的輸出端通過安裝座安裝鉆頭（7），所述減速機（8）通過固定于安裝板（10）上的電機（9）驅動；所述底座（3）的一端固定有支撐板（12），所述支撐板（12）的外側安裝氣缸（14），所述氣缸（14）的活塞桿（11）與底板（6）緊固；位于支撐板（12）的上端還穿過有第二導柱（13）；位于底座（3）的另一端中部固定有擋塊（2），所述擋塊（2）中部穿過有第一導柱（1）。

2.如權利要求1所述的打孔機構，其特征在于：所述底板（6）的結構為：所述底板（6）成長方體結構，所述底板（6）上開有多個安裝孔（15），所述底板（6）的一端開有安裝活塞桿（11）的“凸”字形卡槽（16）。