[發(fā)明專利]一種觸摸屏功能電測裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410395732.5
• 申請日: 2014-08-13
• 公開（公告）號: CN104166058A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發(fā)明（設計）人: 林華業(yè)
• 申請（專利權）人: 成都派萊克科技有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及工業(yè)加工制造領域，尤其涉及一種觸摸屏功能電測裝置。

背景技術

在現(xiàn)有技術中，在觸摸屏完成貼合后，需要進行電測質檢，看觸摸屏是否滿足產品要求，而在進行電測時，一般使用電測機進行檢測，工作人員將觸摸屏放在電測機上進行固定，將芯片與電測機的接口進行對接，然后進行電測，由于一次只能測試一個觸摸屏，且只有一個電測頭，導致電測速度較慢，通常需要工作人員等待較長的時間，并且電測頭一般為從上到下檢測觸摸屏的觸控功能，檢測效率較低。

綜上所述，本申請發(fā)明人在實現(xiàn)本申請實施例中發(fā)明技術方案的過程中，發(fā)現(xiàn)上述技術至少存在如下技術問題：

在現(xiàn)有技術中，由于使用電測機進行檢測，工作人員將觸摸屏放在電測機上進行固定，將芯片與電測機的接口進行對接，然后進行電測，由于一次只能測試一個觸摸屏，且只有一個電測頭，導致電測速度較慢，通常需要工作人員等待較長的時間，并且電測頭一般為從上到下檢測觸摸屏的觸控功能，檢測效率較低，所以，現(xiàn)有技術中的觸摸屏功能電測機存在單次只能檢測一個觸摸屏，且檢測速度慢，檢測效率較低的技術問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供了一種觸摸屏功能電測裝置，解決了現(xiàn)有技術中的觸摸屏功能電測機存在單次只能檢測一個觸摸屏，且檢測速度慢，檢測效率較低的技術問題，實現(xiàn)了觸摸屏功能電測裝置能夠同時檢測多個觸摸屏，檢測效率較高，使用方便的技術效果。

為解決上述技術問題，本申請實施例提供了一種觸摸屏功能電測裝置，所述裝置包括：

底座和顯示屏，所述底座與所述顯示屏連接，其中，所述底座上表面中部設有一凹槽，所述凹槽兩側為電測區(qū)，分別為第一電測區(qū)和第二電測區(qū)，所述第一電測區(qū)和所述第二電測區(qū)形狀和結構相同；

其中，所述電測區(qū)水平方向左右兩側均設有一控制導軌，所述電測區(qū)包括：3個電測槽，所述3個電測槽均勻排列在所述電測區(qū)內，所述電測槽上方設有兩個電測頭，所述兩個電測頭分別與所述電測槽兩側的所述控制導軌連接。

其中，所述兩個電測頭分別為第一電測頭和第二電測頭，所述第一電測頭與所述第二電測頭分別位于所述電測槽水平中線的兩側。

其中，所述第一電測頭用于測試所述電測槽中觸摸屏的上半部分，所述第二電測頭用于測試所述電測槽中觸摸屏的下半部分，且所述第一電測頭與所述第二電測頭同時進行電測。

其中，所述底座內設有控制器，所述控制器與所述控制導軌連接，所述控制器用于控制所述電測頭的運動。

其中，所述電測槽的尺寸與觸摸屏的尺寸一致，所述凹槽的寬度大于等于所述觸摸屏的寬度。

其中，所述第一電測區(qū)和所述第二電測區(qū)能夠同時進行測試，所述電測區(qū)內的3個電測槽能夠同時進行測試。

本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優(yōu)點：

由于采用了將觸摸屏功能電測機設計為由兩個電測區(qū)構成，且兩個電測區(qū)能夠同時進行測試，且每個電測區(qū)內設有3個電測槽，3個電測槽能夠同時分別對一個觸摸屏進行功能測試，且在每個電測槽兩側分別設置了一個電測頭，分別測試觸摸屏的上半部分和下半部分，兩個電測頭同時測試觸摸屏，減少一半的測試時間，且設置了凹槽，可以方便對觸摸屏進行區(qū)分存放，所以，有效解決了現(xiàn)有技術中的觸摸屏功能電測機存在單次只能檢測一個觸摸屏，且檢測速度慢，檢測效率較低的技術問題，進而實現(xiàn)了觸摸屏功能電測裝置能夠同時檢測多個觸摸屏，檢測效率較高，使用方便的技術效果。

附圖說明

圖1是本申請實施例一中觸摸屏功能電測裝置的俯視圖；

圖2是本申請實施例一中觸摸屏功能電測裝置的側視圖；

其中，1-底座，2-第一電測區(qū)，3-第二電測區(qū)，4-顯示屏，5-控制導軌，6-第一電測頭，7-電測槽，8-凹槽，9-第二電測頭。

具體實施方式

本發(fā)明提供了一種觸摸屏功能電測裝置，解決了現(xiàn)有技術中的觸摸屏功能電測機存在單次只能檢測一個觸摸屏，且檢測速度慢，檢測效率較低的技術問題，實現(xiàn)了觸摸屏功能電測裝置能夠同時檢測多個觸摸屏，檢測效率較高，使用方便的技術效果。

本申請實施中的技術方案為解決上述技術問題。總體思路如下：