[發明專利]一種自動流平裝置

在審

• 申請號: 201410395687.3
• 申請日: 2014-08-13
• 公開（公告）號: CN104149479A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 林華業
• 申請（專利權）人: 成都派萊克科技有限公司
• 主分類號: B32B38/18
• 分類號: B32B38/18;B32B37/06
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及工業加工制造領域，尤其涉及一種自動流平裝置。

背景技術

觸摸屏在生產制造的過程中需要將上層結構和下層結構連接起來，一般采用膠水連接起來，采用膠水連接的具體流程為：使用點膠機將膠水點在下層玻璃表面，然后將上層玻璃貼合在上面，然后使用人工擠壓的方式按壓貼合好后的觸摸屏，使膠水流平。

在現有技術中，使用人工擠壓的方式按壓貼合好后的觸摸屏，使膠水流平，由于受力不均勻會導致膠水中出現氣泡，進而影響觸摸屏質量，且采用人工擠壓流平效果不好且效率較低，流平速度慢，且在流平的過程中并沒有對芯片進行保護，容易導致產品出現問題。

綜上所述，本申請發明人在實現本申請實施例中發明技術方案的過程中，發現上述技術至少存在如下技術問題：

在現有技術中，由于使用人工擠壓的方式按壓貼合好后的觸摸屏，使膠水流平，由于受力不均勻會導致膠水中出現氣泡，進而影響觸摸屏質量，且采用人工擠壓流平效果不好且效率較低，流平速度慢，且在流平的過程中并沒有對芯片進行保護，容易導致產品出現問題，所以，現有技術中觸摸屏貼合后的流平方式存在效率較低，容易出現氣泡，流平速度慢，膠水流動不均勻，容易對芯片造成破壞的技術問題。

發明內容

本發明提供了一種自動流平裝置，解決了現有技術中觸摸屏貼合后的流平方式存在效率較低，容易出現氣泡，流平速度慢，膠水流動不均勻，容易對芯片造成破壞的技術問題，實現了觸摸屏貼合后流平方式合理，自動流平，效率較高，效果較好，氣泡較少，流平速度快且流平均勻，不容易對芯片造成破壞的技術效果。

為解決上述技術問題，本申請實施例提供了一種自動流平裝置，所述裝置包括：

殼體，所述殼體為正方體狀，所述殼體左右兩個側面均為開口狀，所述殼體內設有2個加熱裝置，所述兩個加熱裝置分別固定在所述殼體內上表面和下表面；?

所述殼體內設有第一固定板和第二固定板，所述第一固定板與所述第二固定板側面均設有滑輪，所述殼體內設有導軌；

其中，所述加熱裝置具體有N個發熱管排列形成，所述N為大于等于1的正整數，所述第一固定板與所述第二固定板表面均設有M定位孔，所述定位孔側面預設位置處設有一保護套，所述M為大于等于1的正整數。

其中，所述殼體采用木材制成。

其中，所述第一固定板與所述第二固定板結構和尺寸相同，且均采用角鋼制成。

其中，所述第一固定板與所述第二固定板均為正方形狀，且所述第一固定板的邊長與所述殼體的內邊長相等。

其中，所述定位孔的形狀與工件夾具的形狀一致。

其中，所述預設位置具體為所述定位孔的右上方。

其中，所述保護套采用錫紙制成。

其中，所述第一固定板位于所述第二固定板的上方，所述第一固定板距離所述殼體上表面的距離為第一距離，所述第一固定板與所述第二固定板之間的距離為第二距離，所述第二固定板與所述殼體下表面的距離為第三距離，其中，所述第一距離、所述第二距離、所述第三距離大小相等。

其中，所述第一固定板和所述第二固定板均水平放置。

本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點：

由于采用了將貼合好后的觸摸屏放置在自動流平裝置中的定位孔上進行自動流平，觸摸屏在貼合好后放置在夾具上，將夾具放置在固定板上的定位孔中，將芯片套在保護套中進行保護，然后利用自動流平裝置中上下兩個加熱裝置對貼合好后的觸摸屏進行加熱，使得膠水自動流平，由于受熱均勻，使得膠水流平均勻，氣泡較少，且在固定板上設置了多個定位孔，可同時加工多個貼合好后的觸摸屏，效率較高，且設置了滑輪和導軌，在流平完成后可快速取出，操作方便，所以，有效解決了現有技術中觸摸屏貼合后的流平方式存在效率較低，容易出現氣泡，流平速度慢，膠水流動不均勻，容易對芯片造成破壞的技術問題，進而實現了觸摸屏貼合后流平方式合理，自動流平，效率較高，效果較好，氣泡較少，流平速度快且流平均勻，不容易對芯片造成破壞，且操作方便的技術效果。

附圖說明

圖1是本申請實施例一中自動流平裝置的結構示意圖；

圖2是本申請實施例一中第一固定板的結構示意圖；

其中，1-殼體，2-加熱裝置，3-發熱管，4-第一固定板，5-第二固定板，6-滑輪，7-導軌，8-定位孔，9-保護套。

具體實施方式