[發明專利]用于電子裝置的天線在審
| 申請號: | 201410394953.0 | 申請日: | 2014-08-12 |
| 公開(公告)號: | CN104425867A | 公開(公告)日: | 2015-03-18 |
| 發明(設計)人: | 洪國鋒;祁嘉威;葉世晃 | 申請(專利權)人: | 聯發科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/22 | 分類號: | H01Q1/22;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 北京萬慧達知識產權代理有限公司 11111 | 代理人: | 張金芝;楊穎 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 電子 裝置 天線 | ||
1.一種天線,用于一電子裝置,所述天線包括:
饋入條,所述饋入條具有饋入端口用來對饋入信號進行中繼;以及
接地元件,用來連接接地電壓;
其中,所述饋入條與所述接地元件之間沒有物理接觸,且所述接地元件的第一部分包括沿著所述裝置的表面的金屬部件的至少一部分。
2.如權利要求1所述的天線,其特征在于,其中所述接地元件進一步包括內部部分,所述內部部分延伸至所述金屬部件的觸點,且所述第一部分是所述金屬部件的分段,所述第一部分從所述觸點開始延伸至所述金屬部件的缺口結束。
3.如權利要求2所述的天線,其特征在于,其中所述缺口與所述裝置的開口相鄰。
4.如權利要求2所述的天線,其特征在于,其中所述內部部分中的一部分由所述裝置的電路板的接地面形成。
5.如權利要求4所述的天線,其特征在于,其中所述饋入條由所述電路板的導電層形成,所述導電層與所述接地面絕緣。
6.如權利要求2所述的天線,其特征在于,其中所述內部部分由所述裝置的電路板的接地面以及從所述接地面延伸至所述裝置的開口的導電墻形成。
7.如權利要求6所述的天線,其特征在于,其中所述饋入條由所述電路板的導電層形成,所述導電層與所述接地面絕緣。
8.如權利要求1所述的天線,其特征在于,其中所述接地元件進一步包括調優條,從所述第一部分的終端延伸向所述裝置的內部。
9.如權利要求1所述的天線,其特征在于,其中所述饋入條包括:主線和第一支線,所述主線從所述饋入端口沿著第一方向延伸至主線終端,所述第一支線從所述主線終端沿著第二方向延伸。
10.如權利要求9所述的天線,其特征在于,進一步包括:
第一數量的第一輔助條,其中每個第一輔助條具有輔助接地終端,用來連接至所述接地電壓,每個第一輔助條與所述饋入條沒有物理接觸,以及每個第一輔助條包括一分部,沿著所述主線和所述第一支線的偏移輪廓延伸。
11.如權利要求9所述的天線,其特征在于,其中所述饋入條進一步包括第二支線,從所述主線終端沿著第三方向延伸。
12.如權利要求11所述的天線,其特征在于,其中所述第二方向和所述第三方向平行。
13.如權利要求11所述的天線,其特征在于,進一步包括:
第二數量的第二輔助條,其中每個第二輔助條具有輔助接地終端,用來連接至所述接地電壓,每個第二輔助條與所述饋入條沒有物理接觸,以及每個第二輔助條包括一分部,沿著所述主線和所述第二支線的偏移輪廓延伸。
14.如權利要求9所述的天線,其特征在于,其中所述第一方向與所述第二方向垂直。
15.如權利要求1所述的天線,其特征在于,進一步包括:
一數量的輔助條,其中每個輔助條具有輔助接地終端,用來連接至所述接地電壓,每個輔助條與所述饋入條沒有物理接觸,且延伸時不與所述接地元件交叉。
16.如權利要求15所述的天線,其特征在于,其中每個輔助條沿著所述饋入條的偏移輪廓延伸。
17.如權利要求1所述的天線,其特征在于,進一步包括:
開關,連接至所述第一部分,且所述接地元件進一步包括:
調優條,從所述開關延伸向所述裝置的內部;
其中所述開關能夠選擇性地導通所述第一部分和所述調優條。
18.如權利要求1所述的天線,其特征在于,進一步包括:
第一開關,連接至所述接地元件的第一節點;以及
附加條,連接在所述第一開關和所述接地元件的第二節點之間;
其中所述第一開關能夠選擇性地導通所述附加條和所述第一節點。
19.如權利要求18所述的天線,其特征在于,其中所述接地元件進一步包括:
第二開關,將所述接地元件分割成尾段和頭段,并能夠選擇性地導通所述頭段和所述尾段。
20.如權利要求19所述的天線,其特征在于,其中所述第一節點和所述第二節點位于所述頭段。
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