[發明專利]一種可實現內存局部加熱進行高溫控制測試的方法

無效

• 申請號: 201410393743.X
• 申請日: 2014-08-11
• 公開（公告）號: CN104156293A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 劉勝
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F11/26
• 分類號: G06F11/26;G05D23/20
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 姜明

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技術領域

本發明涉及計算機技術領域，具體地說是一種可實現內存局部加熱進行高溫控制測試的方法。

背景技術

服務器在使用的過程中，環境溫度對于服務器正常運行和有效利用卻有著很大的影響，特別是內存方面。各種系列服務器的技術設備和信息記錄介質，對環境條件的參數范圍都有技術規定，超過和達不到這個規定，就會使服務器內存的可靠性降低，壽命縮短。?　　溫度過高會使內存元器件和集成電路產生的熱量散發不出去，從而加快半導體材料的老化，并在內部引起暫時的或永久的微觀變化。實際上，當環境溫度超過85℃時，內存中數據丟失的可能性開始出現，邏輯運算的結果，算術運算的結果，甚至磁盤上的數據都可能出現錯誤。一般情況下，室溫控制在下列范圍比較合適：開機時18～24℃?停機時0～40℃。但是很多時候，客戶的環境不能達到理想的溫度，使用過程中引發一系列的問題。為了復現、定位、解決問題，經常需要進行高溫測試。

發明內容

本發明的技術任務是提供一種可實現內存局部加熱進行高溫控制測試的方法。

本發明的技術任務是按以下方式實現的，該方法步驟如下：

將帶有抽風風扇和柔性加熱片的保溫蓋卡接在主板上，通過保溫蓋覆蓋主板上的內存插槽，保溫蓋的內壁上側安裝溫度傳感器，溫度傳感器對保溫蓋內的溫度實時監控，當保溫蓋內的溫度小于85?℃時，柔性加熱片導通對保溫蓋內進行增溫，同時抽風風扇斷開；當保溫蓋內的溫度大于85?℃時，抽風風扇導通對保溫蓋內進行降溫，同時柔性加熱片斷開；控制保溫蓋內的溫度，達到高溫測試的目的。

所述的保溫蓋的殼體為矩形六面體形狀，其底部為敞口，頂部中間部位開有圓形通孔，并在該圓形通孔處安裝有抽風風扇；殼體的內腔兩側的內壁上安裝有柔性加熱片，殼體內壁一端的上側安裝有溫度傳感器。

所述的抽風風扇和柔性加熱片通過繼電器和數碼管控制，繼電器和數碼管安裝在主板上并通過導線分別于抽風風扇和柔性加熱片連接。

所述的殼體的內腔兩側的內壁上分別安裝有2-5片柔性加熱片。

所述的殼體由耐高溫的絕緣塑膠制成。

所述的抽風風扇的規格為3cm*3?cm，柔性加熱片為20W的柔性加熱片。

本發明的一種可實現內存局部加熱進行高溫控制測試的方法和現有技術相比，具有設計合理、操作簡單方便等特點，不需要使用高低溫箱等大型設備，方便進行內存的加熱和溫控，達到對內存溫度控制和調節的作用。

附圖說明

附圖１為一種可實現內存局部加熱進行高溫控制測試的方法的保溫蓋的結構示意圖。

附圖２為一種可實現內存局部加熱進行高溫控制測試的方法的技術原理示意圖。

圖中：1、殼體，2、抽風風扇，3、柔性加熱片，4、溫度傳感器。

具體實施方式

實施例1：

首先做出保溫蓋備用，保溫蓋結構如下：保溫蓋的殼體1為矩形六面體形狀，采用耐高溫的絕緣塑膠制成，其底部為敞口，頂部中間部位開有圓形通孔，并在該圓形通孔處安裝有抽風風扇2；殼體1的內腔兩側的內壁上分別安裝有2片柔性加熱片3，殼體1內壁一端的上側安裝有溫度傳感器4。抽風風扇2和柔性加熱片3通過繼電器和數碼管控制，繼電器和數碼管安裝在主板上并通過導線分別于抽風風扇2和柔性加熱片3連接，供電部分為12V?DC,由主板電源提供。

該方法步驟如下：

將帶有抽風風扇2和柔性加熱片3的保溫蓋卡接在主板上，通過保溫蓋覆蓋主板上4槽或6槽兩種的內存插槽，保溫蓋的殼體1內壁上側安裝溫度傳感器4，溫度傳感器4對保溫蓋內的溫度實時監控，當保溫蓋內的溫度小于85?℃時，柔性加熱片3導通對保溫蓋內進行增溫，同時抽風風扇2斷開；當保溫蓋內的溫度大于85?℃時，抽風風扇2導通對保溫蓋內進行降溫，同時柔性加熱片3斷開；控制保溫蓋內的溫度，達到高溫測試的目的。

實施例2：

首先做出保溫蓋備用，保溫蓋結構如下：保溫蓋的殼體1為矩形六面體形狀，采用耐高溫的絕緣塑膠制成，其底部為敞口，頂部中間部位開有圓形通孔，并在該圓形通孔處安裝有抽風風扇2；殼體1的內腔兩側的內壁上分別安裝有5片柔性加熱片3，殼體1內壁一端的上側安裝有溫度傳感器4。抽風風扇2和柔性加熱片3通過繼電器和數碼管控制，繼電器和數碼管安裝在主板上并通過導線分別于抽風風扇2和柔性加熱片3連接，供電部分為12V?DC,由主板電源提供。

該方法步驟如下：