[發明專利]觸控屏的制作方法及觸控屏

有效

• 申請號: 201410392562.5
• 申請日: 2014-08-11
• 公開（公告）號: CN104166491A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 劉昆;楊順林;廖昌
• 申請（專利權）人: 深圳市宇順電子股份有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于觸控屏技術領域，尤其涉及一種觸控屏的制作方法以及采用該方法得到的觸控屏。

背景技術

目前，電容式觸摸屏基本占據著整個手機觸摸屏市場，而更大屏幕占比，超窄邊框或無邊框能夠提供良好的觸控體驗，越來越受到人們的追捧。尤其是智能穿戴設備，由于其觸控面積小，如何能有效利用其狹小的觸控面積成了急需解決的問題之一，故超窄邊框甚至無邊框的觸摸便應運而生。

現有的觸摸屏的結構中，視窗區的導電薄膜層的走線是從觸摸屏左右邊緣走引線，然后集中在綁定區域與柔性電路板相連接，由于左右走線區域便成了無效觸摸區域，而為了美觀，這些走線區域通常用油墨覆蓋，即通常所說的觸摸屏邊框，目前的邊框距離都有2～4mm，邊框的存在導致手機屏幕的可顯示范圍縮小。無論在視覺體驗還是功能上，都給手機用戶在體驗和使用手機時造成一定影響。

發明內容

本發明的目的在于提供一種觸控屏的制作方法，通過在基板背面設置引線以及將正面引線和柔性電路板彎折至基板背面，旨在解決現有技術中如何增大觸控屏的觸控面積并實現觸控屏無邊框的技術問題。

本發明是這樣實現的，一種觸控屏的制作方法，包括以下步驟：

提供基板，所述基板為可彎折基材并包括相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面包括用于產生觸控信號的觸控區域以及與所述觸控區域相連并用于將所述觸控信號輸出的線路區域；

設置導電材料，提供導電材料并將所述導電材料設置于所述基板上并分別于所述第一表面和所述第二表面上形成第一導電膜層和第二導電膜層；

圖案蝕刻，分別對所述第一導電膜層和所述第二導電膜層進行圖案蝕刻處理，并在所述觸控區域內形成觸控圖形線路、在所述線路區域內形成與所述觸控圖形線路電連接的正面引線以及在所述第二表面形成背面引線，所述背面引線與所述觸控圖形線路電連接；

綁定柔性電路板，提供柔性電路板，將所述柔性電路板貼附于所述線路區域內并與所述正面引線電連接；

貼合蓋板，提供蓋板并將所述蓋板貼合于所述基板之第一表面一側；

貼合顯示屏，提供顯示屏并將所述顯示屏貼合于所述基板之第二表面的一側；以及

彎折所述正面引線，沿所述觸控區域與所述線路區域的連接處彎折所述線路區域，并使所述正面引線和所述柔性電路板彎折貼合于所述顯示屏表面。

進一步地，在圖案蝕刻步驟中，所述圖案蝕刻處理包括分別對所述第一導電膜層和所述第二導電膜層分別依次進行貼保護膜、曝光、蝕刻和脫膜處理而形成的所述觸控圖形線路、所述正面引線和所述背面引線。

進一步地，在設置導電材料的步驟中，所述導電材料為納米銀或者納米銅墨水磁控濺鍍，并采用卷對卷真空涂布機將所述納米銀或者納米銅涂布在所述基板上。

進一步地，在圖案蝕刻的步驟中還包括邊緣裝針的步驟，提供金屬針腳，對位和壓合所述金屬針腳并使所述金屬針腳電連接于所述觸控圖形線路與所述背面引線而形成觸控感應器。

進一步地，在綁定柔性電路板的步驟中，利用異方性導電膠膜將所述柔性電路板貼附于所述正面引線所在區域。

進一步地，在貼合顯示屏的步驟中還包括在所述顯示屏表面貼附于所述導電材料并形成導電層，所述顯示屏位于所述基板之第二表面與所述導電層之間。

本發明還提供了采用上述觸控屏的制作方法得到的觸控屏，所述觸控屏包括具有相對設置的第一表面和第二表面的基板、形成于所述第一表面上的第一導電膜層、形成于所述第二表面上的第二導電膜層以及貼合于所述第一導電膜層上的蓋板；所述基板為可彎曲基材并于第一表面上形成有用于產生觸控信號的觸控區域以及與所述觸控區域相連并用于將所述觸控信號輸出的線路區域；所述觸控屏還包括設置于所述線路區域內的柔性電路板、電連接于所述柔性電路板與所述觸控區域的引線以及貼合于所述基板之相對所述蓋板一側的顯示屏，所述引線包括形成于所述線路區域內并位于所述觸控區域與所述柔性電路板之間的正面引線以及形成于所述第二表面上并電連接于所述觸控區域的至少一側邊緣的背面引線，沿所述觸控區域與所述線路區域的連接處彎折所述線路區域，并使所述正面引線和所述柔性電路板彎折貼合于所述顯示屏表面。

進一步地，所述觸控屏還包括膠接于所述柔性電路板與所述線路區域之間的第一導電膠膜層以及膠接于所述柔性電路板與所述顯示屏之間的第二導電膠膜層，所述第一導電膠膜層和所述第二導電膠膜層均由異方性導電膠膜而形成。

進一步地，所述第一導電膜層和所述第二導電膜層的材質納米銀或者納米銅。