[發明專利]一種基于基片集成技術的平面魔T

有效

• 申請號: 201410392419.6
• 申請日: 2014-08-12
• 公開（公告）號: CN104134844A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 許鋒;鄭朝義
• 申請（專利權）人: 南京郵電大學
• 主分類號: H01P5/20
• 分類號: H01P5/20
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 葛瀟敏

1.一種基于基片集成技術的平面魔T，其特征在于：所述平面魔T由上至下依次包含相互平行的頂層金屬層、介質基板和底層金屬層，所述頂層金屬層為五邊形，所述介質基板上分布有五列金屬化通孔，五列金屬化通孔呈放射狀排列，相鄰兩列金屬化通孔相交且相交形成的夾角為72°，所述頂層金屬層置于五列金屬化通孔的正上方，所述頂層金屬層的任意3個相鄰的頂點分別連接1條微帶線，其中與中間頂點連接的微帶線作為平面魔T的和臂，另外2條微帶線均作為平面魔T的等功率輸入/輸出端，在這3條微帶線的同一層上還設有平面魔T的差臂，該差臂不與頂層金屬層和前述3條微帶線接觸且該差臂與和臂垂直，所述底層金屬層上刻蝕有槽線結構，該槽線結構與和臂處在與底層金屬層垂直的同一平面上且該槽線結構與和臂平行。

2.根據權利要求1所述一種基于基片集成技術的平面魔T，其特征在于：所述差臂包含1條微帶線，且該微帶線的一端連接著扇形短路線。

3.根據權利要求2所述一種基于基片集成技術的平面魔T，其特征在于：所述每條微帶線的阻抗均為50歐姆。

4.根據權利要求1所述一種基于基片集成技術的平面魔T，其特征在于：所述槽線結構包含1條直槽線，該直槽線的一端連接著扇形短路線。

5.根據權利要求1所述一種基于基片集成技術的平面魔T，其特征在于：所述頂層金屬層關于和臂所在的直線對稱。