[發(fā)明專利]電路模塊及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410391851.3
• 申請日: 2014-08-11
• 公開（公告）號: CN104378962B
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 北崎健三;島村雅哉;麥谷英兒;甲斐岳彥
• 申請（專利權(quán)）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京聿宏知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;劉華聯(lián)

1.一種電路模塊，具備：

布線基板，其具有包含第一區(qū)域和第二區(qū)域的安裝面，以及沿著所述安裝面上的第一區(qū)域和第二區(qū)域的邊界形成的、最表層用Au或Ag構(gòu)成的導(dǎo)體圖案；

安裝在所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域的多個電子部件；

覆蓋所述多個電子部件的絕緣的封裝層，其具有沿著所述邊界通過照射激光束而形成的槽部，所述激光束被所述導(dǎo)體圖案的所述最表層反射，所述槽部的深度能夠露出所述最表層的至少一部分；

導(dǎo)電屏蔽，其具有覆蓋所述封裝層的外表面的第一屏蔽部，以及設(shè)置在所述槽部上的、與所述導(dǎo)體圖案電連接的第二屏蔽部；

所述布線基板進(jìn)一步具有與接地電位連接的接地端子；

所述接地端子與形成在所述安裝面的周緣部的段差部鄰接配置，并與配置在所述段差部上的所述第一屏蔽部的內(nèi)面連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路模塊，其特征在于，

所述布線基板進(jìn)一步具有在所述安裝面相對側(cè)的端子面，所述導(dǎo)體圖案與所述端子面電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路模塊，其特征在于，

所述布線基板進(jìn)一步具有覆蓋所述安裝面的絕緣的保護(hù)層，所述保護(hù)層具有露出所述導(dǎo)體圖案的最表層的至少一部分的開口部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路模塊，其特征在于，

所述導(dǎo)體圖案包含用Cu構(gòu)成的第一金屬層，以及形成在所述第一金屬層的表面上的、用Au或Ag構(gòu)成的第二金屬層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路模塊，其特征在于，

所述導(dǎo)體圖案進(jìn)一步具有配置在所述第一金屬層和所述第二金屬層之間的第三金屬層，所述第三金屬層用比Cu的熔點高的金屬材料構(gòu)成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路模塊，其特征在于，

所述第二屏蔽部為填充至所述槽部內(nèi)的導(dǎo)電樹脂的硬化物。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路模塊，其特征在于，

所述第二屏蔽部為沉積在所述槽部的內(nèi)壁上的鍍膜或濺射膜。

8.一種電路模塊的制造方法，包括：

準(zhǔn)備布線基板，在包含第一區(qū)域和第二區(qū)域的安裝面上形成沿著所述安裝面上的第一區(qū)域和第二區(qū)域的邊界形成的、與安裝面相對側(cè)的端子面電連接的導(dǎo)體圖案，以及與接地電位連接的接地端子；

在所述導(dǎo)體圖案的表面上形成Au或Ag層；

在所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域上安裝多個電子部件；

在所述安裝面上形成覆蓋所述多個電子部件的、用絕緣材料構(gòu)成的封裝層；

通過沿著所述布線基板的分離線形成切槽，以形成于所述接地端子鄰接的段差部；

通過在所述封裝層的表面上照射激光束，所述激光束被所述Au或Ag層反射，在所述封裝層上沿著所述邊界形成槽部，其深度能夠露出所述導(dǎo)體圖案的最表層的至少一部分；

在所述槽部內(nèi)填充導(dǎo)電樹脂，通過用導(dǎo)電樹脂覆蓋所述封裝層的外表面來形成與所述導(dǎo)體圖案以及所述接地端子連接的導(dǎo)電屏蔽。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路模塊的制造方法，其特征在于，形成所述Au或Ag層的工序包含：

在所述安裝面上形成絕緣的保護(hù)層，其具有露出所述導(dǎo)體圖案的最表層的至少一部分的開口部；

將所述保護(hù)層作為掩膜以形成Au或Ag層。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的電路模塊的制造方法，其特征在于，

通過在所述封裝層的表面上照射Nd-YAG激光束來形成所述槽部。