[發明專利]用于微晶皮膚磨削裝置的易滑動磨削頭

有效

• 申請號: 201410391715.4
• 申請日: 2014-05-30
• 公開（公告）號: CN104207806B
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: M·Y·詹森;E·H·M·布魯恩
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦有限公司
• 主分類號: A61B17/00
• 分類號: A61B17/00;A61B17/54
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 景軍平;汪揚

1.一種微晶皮膚磨削裝置（1），包含真空系統（100）和裝置頭（200），其中所述真空系統（100）包含管道（110），所述管道（110）具有位于所述裝置頭（200）處的管道入口（120），其中所述管道入口（120）被管道周緣（220）所圍繞，并且其中所述裝置頭（200）包含微晶皮膚磨削區（240），微晶皮膚磨削區（240）被配置成利用配置在所述微晶皮膚磨削區（240）和所述管道周緣（220）之間的凹槽（230）而遠離所述管道入口（120），其中所述管道入口（120）被所述管道周緣（220）周邊地圍繞，并且其中所述微晶皮膚磨削區（240）周邊地圍繞所述管道周緣（220），其中所述管道周緣（220）包括滑動區，其中所述滑動區基本上不包括磨削顆粒。

2.根據權利要求1所述的微晶皮膚磨削裝置（1），其中所述管道周緣（220）具有圓環形狀，其中所述凹槽（230）具有圓環形狀，并且其中所述微晶皮膚磨削區（240）具有圓環形狀。

3.根據權利要求1所述的微晶皮膚磨削裝置（1），其中所述管道周緣（220）具有橢圓環形狀，其中所述凹槽（230）具有橢圓環形狀，并且其中所述微晶皮膚磨削區（240）具有橢圓環形狀。

4.根據權利要求1所述的微晶皮膚磨削裝置（1），其中所述凹槽（230）具有凹槽底部（231），其中所述管道周緣（220）具有相對于所述凹槽底部（231）的管道周緣高度（h1），其中所述微晶皮膚磨削區（240）具有相對于所述凹槽底部（231）的微晶皮膚磨削區高度（h2），并且其中所述管道周緣高度（h1）和所述微晶皮膚磨削區高度（h2）具有在高達5 mm的范圍內的高度差（h3）。

5.根據權利要求4所述的微晶皮膚磨削裝置（1），其中所述管道周緣高度（h1）和所述微晶皮膚磨削區高度（h2）具有在高達3 mm的范圍內的高度差（h3）。

6.根據權利要求4-5中任一項所述的微晶皮膚磨削裝置（1），其中所述管道周緣高度（h1）大于所述微晶皮膚磨削區高度（h2）。

7.根據權利要求1-5中任一項所述的微晶皮膚磨削裝置（1），具有在10-400 mm²的范圍內的真空區域。

8.根據權利要求1-5中任一項所述的微晶皮膚磨削裝置（1），其中所述裝置被配置成提供5-80kPa范圍內的負壓。

9.根據權利要求1-5中任一項所述的微晶皮膚磨削裝置（1），具有45-75 mm²范圍內的真空區域，并且其中所述裝置被配置成提供15-60kPa范圍內的負壓。

10.根據權利要求1-5中任一項所述的微晶皮膚磨削裝置（1），其中所述微晶皮膚磨削區（240）包含平均尺寸在2-300 μm范圍內的附接于所述微晶皮膚磨削區（240）的磨削結構。

11.根據權利要求1-5中任一項所述的微晶皮膚磨削裝置（1），所述管道周緣的粘著摩擦和所述磨削區的粘著摩擦的商為0.7或更低。

12.根據權利要求1-5中任一項所述的微晶皮膚磨削裝置（1），還包含第二滑動區（260），其周邊地圍繞所述微晶皮膚磨削區（240）。

13.一種用于受控地移除至少部分角質層的方法，所述方法包含：在向所述真空管道（110）應用真空時，使上述權利要求1-11中任一項所限定的微晶皮膚磨削裝置（1）與部分皮膚接觸，并且移除至少部分角質層。

14.將根據上述權利要求1-12中任一項所述的微晶皮膚磨削裝置（1）用于減小側向力的用途，所述側向力是在利用所述裝置(1)移除至少部分角質層時由使用者所必須施加的。

15.將根據上述權利要求1-12中任一項所述的微晶皮膚磨削裝置（1）用于減小皮膚應變的用途，所述皮膚應變是在利用所述裝置(1)移除至少部分角質層時由使用者引起的。