[發明專利]SOT封裝類芯片引腳三維尺寸缺陷并行檢測方法

有效

• 申請號: 201410391570.8
• 申請日: 2014-08-11
• 公開（公告）號: CN104157588B
• 公開（公告）日: 2017-02-01
• 發明（設計）人: 張志勝;戴敏;張俊卿;卜德帥
• 申請（專利權）人: 東南大學
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙)32204
• 代理人: 李曉

1.一種SOT封裝類芯片引腳三維尺寸缺陷并行檢測方法，其特征在于：將單個SOT封裝芯片檢測流程封裝于7個線程中，所述線程按照檢測流程排列，包括串口檢測線程、圖像采集線程、圖像檢測線程、結果分析線程、同步編碼線程、界面刷新線程和數據庫備份線程；多個SOT封裝芯片的檢測流程并行運行。

2.如權利要求1所述的SOT封裝類芯片引腳三維尺寸缺陷并行檢測方法，其特征在于：所述圖像采集線程、圖像檢測線程和結果分析線程均包含兩個模塊：平面圖像檢測模塊和引腳高度檢測模塊；所述平面圖像檢測模塊和引腳高度檢測模塊并行檢測。

3.如權利要求1所述的SOT封裝類芯片引腳三維尺寸缺陷并行檢測方法，其特征在于：

所述串口檢測線程用于負責監控串口，實時接收上位機發送的圖像采集信號，并分析串口信號，啟動圖像采集進程；

所述圖像采集線程控制平面圖像和引腳高度圖像的采集，并將圖像傳遞到內存；

所述圖像檢測線程對平面圖像中字符區域特征和部分引腳特征進行預處理、投影分析、模板匹配等計算量較大的圖像操作；

所述結果分析線程對平面圖像中字符圖像和部分引腳尺寸特征處理結果進行數據分析，對引腳高度圖像引腳處理結果進行數據處理，分析引腳尺寸合格與否，如果不合格則需要判斷芯片缺陷類型；

所述同步編碼線程用于將兩個獨立運行互不干擾的檢測模塊的處理結果同步編碼，將串口信息發送到上位機；

所述界面刷新線程用于將芯片采集到的圖像、圖像處理后的圖像、圖形處理關鍵數據、圖像處理結果、數據統計刷新到缺陷檢測顯示界面；

所述數據庫備份線程用于將引腳平面尺寸檢測模塊和引腳高度模塊處理結果和圖像處理特征數據保存到數據庫，并將原始圖像保存到工控機文件系統。

4.如權利要求2所述的SOT封裝類芯片引腳三維尺寸缺陷并行檢測方法，其特征在于：所述串口檢測線程將控制類型分為3類：當控制代碼為“1”時，表示系統只啟動了引腳的平面缺陷檢測模塊；當控制代碼為“2”時，表示系統只啟動了引腳高度的缺陷檢測模塊；當控制代碼為“3”時，表示系統同時啟動了引腳平面檢測模塊和引腳高度檢測模塊。

5.如權利要求4所述的SOT封裝類芯片引腳三維尺寸缺陷并行檢測方法，其特征在于：所述同步編碼線程在控制代碼為“3”時，將兩個獨立運行互不干擾的檢測模塊的處理結果同步編碼，將串口信息發送到上位機；當控制代碼為“1”或?“2”時，直接將檢測結果編碼通過串口信息發送到上位機并啟動界面刷新和數據庫備份。