[發明專利]一種大功率LED集成COB光源封裝結構及封裝工藝

有效

• 申請號: 201410391181.5
• 申請日: 2014-08-11
• 公開（公告）號: CN104124238A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 江洋賢
• 申請（專利權）人: 深圳市偉興鑫電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/48;H01L33/00
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 朱業剛

1.一種大功率LED集成COB光源封裝結構，包括基板、隔離框、LED芯片、金絲、玻璃片；所述基板上表面用隔離框隔離出固晶區，該隔離框分內外兩圈呈階梯狀；所述基板固晶區上均有分布有LED芯片，該LED芯片通過銀膠固定在基板上，其中基板表面固晶區分布的LED芯片與芯片之間由金絲連接；所述隔離框設置在基板上方，該隔離框中間為鏤空結構；所述隔離框隔內圈對應的固晶區內填充有熒光硅膠，該熒光硅膠覆蓋于LED芯片上組成發光源；所述隔離框外圈上設有電源連接端，該電源連接端與隔離框內圈上設置的多個金絲連接點電連接；所述金絲一端與隔離框內圈上的金絲連接點焊接，該金絲另一端焊接在固晶區兩側的LED芯片連接端上，使金絲與固晶區內覆蓋的熒光硅膠分離；所述玻璃片設置在隔離框上方，并貼合在隔離框外圈上表面；所述玻璃片與隔離框內圈和底部固晶區LED芯片之間組成一空腔，其中連接LED芯片和電源的金絲封閉在該空腔內。

2.根據權利要求1所述的一種大功率LED集成COB光源封裝結構，其特征是，所述隔離框內圈與外圈呈階梯狀，其中隔離框內圈低于隔離框外圈，且內圈與外圈連接處設有排氣孔。

3.根據權利要求1所述的一種大功率LED集成COB光源封裝結構，其特征是，所所述基板為銅基板或鋁基板，該基板與隔離框通過注塑成型固定。

4.根據權利要求1所述的一種大功率LED集成COB光源封裝結構，其特征是，所所述固晶區的形狀為矩形或圓形。

5.根據權利要求1所述的一種大功率LED集成COB光源封裝結構，其特征是，所所述隔離框中間鏤空結構對應基板固晶區。

6.根據權利要求1所述的一種大功率LED集成COB光源封裝結構，其特征是，所所述玻璃片為高透光石英玻璃片、高透光節能鋼化玻璃片或其它高透光特種玻璃片。

7.一種用于制造大功率LED集成COB光源封裝結構的封裝工藝，包括以下步驟：

步驟1，基板制作，選用銅基板，預先將銅基板按照所需要的矩形狀制作固晶區；

步驟2，通過一次注塑成型將隔離框固定在銅基板上方；

步驟3，芯片固晶，根據光源功率不同選擇大功率LED芯片100-300PCS，并通過銀膠將大功率LED芯片固定在基板上，LED芯片與芯片之間通過金絲連接；

步驟4，膠水固化，將固定好大功率LED芯片的銅基板水平放入恒溫烤箱內進行固化燒結，使銀膠固化，其中固化時間為80～120分鐘，溫度為150～180度；

步驟5，金線焊接，通過超聲波焊接設備將金絲一端焊接在隔離框內圈的金絲連接點上，并將金絲另一端焊接在LED芯片連接端上；?

步驟6，將熒光粉與硅膠以1:20的比例混合，并將混合好的熒光硅膠均勻涂覆到隔離框內圈的LED芯片上；

步驟7，將涂覆好熒光硅膠的銅基板水平放入恒溫烤箱內進行固化燒結，使熒光硅膠固化，固化時間為150～200分鐘，溫度100～150度；

步驟8，封蓋，將高透光石英玻璃片固定在涂覆好熒光硅膠銅基板的隔離框外圈上表面，使高透光石英玻璃片與隔離框內圈和基板之間組成一空腔；完成LED封裝；

步驟9，對封裝好的LED產品進行性能測試，是否符合標準，完成制作。