[發明專利]一種單板散熱裝置及通信設備

有效

• 申請號: 201410390727.5
• 申請日: 2014-08-08
• 公開（公告）號: CN104202944B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 侯良進;周吉彬
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

1.一種單板散熱裝置，包括散熱殼體、蓋體及第一單板、第二單板，所述第一單板、第二單板、設置于所述散熱殼體與蓋體扣合后形成的空腔內，所述第一單板位于所述散熱殼體和所述第二單板之間，所述第一單板與所述散熱殼體相接觸，其特征在于：

所述單板散熱裝置還包括金屬導熱板及第一熱管；

所述金屬導熱板夾設在所述第一單板與所述第二單板之間，所述金屬導熱板用于吸收所述第二單板上的器件產生的熱量；

所述第一熱管貼合在所述金屬導熱板的表面上，所述第一熱管的一端與所述第二單板的所述器件中的專用集成電路ASIC芯片相接觸，所述第一熱管的另一端依次穿過所述金屬導熱板和所述第一單板與所述散熱殼體相接觸，所述第一熱管用于將所述ASIC芯片和所述金屬導熱板的熱量傳遞給所述散熱殼體，以通過所述散熱殼體將所述ASIC芯片和所述金屬導熱板的熱量傳導出去；

所述單板散熱裝置還包括第二熱管：

所述第二熱管貼合在所述金屬導熱板的表面上，所述第二熱管的一端與所述散熱殼體相接觸，所述第二熱管用于將所述金屬導熱板的熱量傳遞給所述散熱殼體，以通過所述散熱殼體將所述金屬導熱板的熱量傳導出去。

2.如權利要求1所述的單板散熱裝置，其特征在于：

所述第一熱管貼合在所述金屬導熱板朝向所述第二單板的表面上。

3.如權利要求1所述的單板散熱裝置，其特征在于：

所述散熱殼體內側開設有凹槽，

所述第一熱管的另一端依次穿過所述金屬導熱板和所述第一單板并插入所述凹槽中，以使所述第一熱管的另一端與所述散熱殼體相接觸。

4.如權利要求2所述的單板散熱裝置，其特征在于：

所述散熱殼體內側開設有凹槽，

所述第一熱管的另一端依次穿過所述金屬導熱板和所述第一單板并插入所述凹槽中，以使所述第一熱管的另一端與所述散熱殼體相接觸。

5.如權利要求1至4任一項所述的單板散熱裝置，其特征在于：

所述金屬導熱板的側邊與所述散熱殼體的內壁相接觸。

6.根據權利要求1至4任一項所述的單板散熱裝置，其特征在于：

所述第一單板阻隔了所述金屬導熱板和所述散熱殼體的接觸。

7.根據權利要求1至4任一項所述的單板散熱裝置，其特征在于：

所述散熱殼體的散熱效率比所述蓋體的散熱效率高。

8.根據權利要求5所述的單板散熱裝置，其特征在于：所述散熱殼體的散熱效率比所述蓋體的散熱效率高。

9.根據權利要求6所述的單板散熱裝置，其特征在于：所述散熱殼體的散熱效率比所述蓋體的散熱效率高。

10.一種通信設備，其特征在于：包括如權利要求1至9任一項所述的單板散熱裝置和天線，所述單板散熱裝置內的單板上的芯片用于將接收到的數字信號轉化為模擬信號，并將所述模擬信號發送給所述天線，以通過所述天線將所述模擬信號發射給其他通信設備。