[發明專利]基于折疊基片集成波導饋電的平衡Vivaldi開槽天線在審
| 申請號: | 201410390103.3 | 申請日: | 2014-08-08 |
| 公開(公告)號: | CN104167608A | 公開(公告)日: | 2014-11-26 |
| 發明(設計)人: | 夏雷;唐亦塵;胡亮;延波;徐銳敏 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01Q13/10 | 分類號: | H01Q13/10;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 周永宏 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 折疊 集成 波導 饋電 平衡 vivaldi 開槽 天線 | ||
1.一種基于折疊基片集成波導饋電的平衡Vivaldi開槽天線,其特征在于:包括從上到下依次層疊排列的第一金屬層(1)、第一介質層(2)、第二金屬層(3)、第二介質層(4)和第三金屬層(5);所述第一金屬層(1)包括相連的第一矩形金屬板(10)和第一矩形開槽扇形金屬板(11);所述第一介質層(2)包括相連的第一介質基板(20)和第二介質基板(21),所述第一介質基板(20)兩側分別具有第一金屬化通孔陣列(22)和第二金屬化通孔陣列(23),所述第二介質基板(21)兩側分別具有第三金屬化通孔陣列(24)和第四金屬化通孔陣列(25);所述第二金屬層(3)包括相連的第二矩形金屬板(30)和第二矩形開槽扇形金屬板(31);所述第二介質層(4)包括相連的第三介質基板(40)和第四介質基板(41),所述第三介質基板(40)兩側分別具有第五金屬化通孔陣列(42)和第六金屬化通孔陣列(43),所述第四介質基板(41)兩側分別具有第七金屬化通孔陣列(44)和第八金屬化通孔陣列(45);所述第三金屬層(5)包括相連的第三矩形金屬板(50)和第三矩形開槽扇形金屬板(51)。
2.如權利要求1所述的基于折疊基片集成波導饋電的平衡Vivaldi開槽天線,其特征在于:所述第一矩形金屬板(10)、第一介質基板(20)、第一金屬化通孔陣列(22)、第二金屬化通孔陣列(23)、第二矩形金屬板(30)、第三介質基板(40)、第五金屬化通孔陣列(42)、第六金屬化通孔陣列(43)和第三矩形金屬板(50)構成折疊基片集成波導。
3.如權利要求1所述的基于折疊基片集成波導饋電的平衡Vivaldi開槽天線,其特征在于:所述第一矩形開槽扇形金屬板(11)、第二介質基板(21)、第三金屬化通孔陣列(24)、第四金屬化通孔陣列(25)、第二矩形開槽扇形金屬板(31)、第四介質基板(41)、第七金屬化通孔陣列(44)、第八金屬化通孔陣列(45)和第三矩形開槽扇形金屬板(51)構成平衡Vivaldi天線。
4.如權利要求1所述的基于折疊基片集成波導饋電的平衡Vivaldi開槽天線,其特征在于:所述第一矩形開槽扇形金屬板(11)、第二矩形開槽扇形金屬板(31)和第三矩形開槽扇形金屬板(51)的邊緣都具有矩形槽。
5.如權利要求1或4所述的基于折疊基片集成波導饋電的平衡Vivaldi開槽天線,其特征在于:所述第二矩形開槽扇形金屬板(31)具有矩形槽的一邊貼齊第三金屬化通孔陣列(24)所在水平線。
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