[發(fā)明專利]大厚徑比平板圓孔加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410387860.5 | 申請日： | 2014-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN104139342A | 公開（公告）日： | 2014-11-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李玉辰;曹杰;張杰剛;劉京平;胡順璽 | 申請（專利權(quán)）人： | 天津航天長征火箭制造有限公司;中國運載火箭技術(shù)研究院 |
| 主分類號： | B24C3/02 | 分類號： | B24C3/02;B24C5/00;B24C9/00 |
| 代理公司： | 天津濱海科緯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12211 | 代理人： | 李震勇 |
| 地址： | 300462 天津市濱海新區(qū)經(jīng)濟技術(shù)*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 大厚徑 平板 圓孔 加工 方法 | ||
1.大厚徑比平板圓孔加工方法，使用水切割機進行孔加工，其特征在于：包括以下步驟：
S1，測量平板的厚度，根據(jù)所需圓孔的直徑及平板圓孔的厚徑比設(shè)置水切割機的參數(shù)并選擇水切割機噴嘴的口徑規(guī)格，然后將待加工平板水平固定在水切割機的工作臺上且位于水切割機噴嘴的正下方；
S2，選取所述平板上的任意一點作為基點，并將水切割機的噴嘴調(diào)至該基點的正上方1mm～3mm距離處，且噴嘴的噴射方向垂直于所述平板的板面；
S3，根據(jù)多個待加工圓孔與所述基點的相對位置，確定所述噴嘴的在水平面上的運動線路，控制所述噴嘴順序地沿每個圓孔所在的圓周線路切割平板，且對每個圓孔切割兩次；
S4，清理所述噴嘴切割圓孔產(chǎn)生的料渣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大厚徑比平板圓孔加工方法，其特征在于：S2中噴嘴調(diào)至平板上所述基點的正上方2mm距離處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大厚徑比平板圓孔加工方法，其特征在于：S3中對每個圓孔切割兩次的線路為：控制所述噴嘴順序地沿每個圓孔所在的圓周線路切割平板一次后，回到基點，再次順序地沿每個圓孔所在的圓周線路切割平板一次。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大厚徑比平板圓孔加工方法，其特征在于：S3中對每個圓孔切割兩次的線路為：控制所述噴嘴沿單個圓孔所在的圓周線路切割兩次之后再沿下一個圓孔所在的圓周線路切割兩次，按此，順序地切割每個圓孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大厚徑比平板圓孔加工方法，其特征在于：所述水切割機的進給率設(shè)置為20％、刀具補償值設(shè)置為1。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大厚徑比平板圓孔加工方法，其特征在于：所述水切割機的水壓力設(shè)置為3800bar。
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