[發(fā)明專利]一種SAS硬盤背板遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410387757.0
• 申請(qǐng)日: 2014-08-08
• 公開（公告）號(hào): CN104123213A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱琳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/30
• 分類號(hào): G06F11/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種SAS硬盤背板遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)。

背景技術(shù)

相比普通的個(gè)人電腦，服務(wù)器存儲(chǔ)設(shè)備容量和可靠性要求更高，通常一臺(tái)服務(wù)器需要外接多塊硬盤來做存儲(chǔ)使用，一方面增加存儲(chǔ)容量，另一方面可以對(duì)多塊硬盤做RAID，提高可靠性。在服務(wù)器中，多塊硬盤是通過硬盤背板和線纜來連接到服務(wù)器上，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的讀寫和存儲(chǔ)。

實(shí)時(shí)獲取背板上硬盤的工作狀態(tài)對(duì)服務(wù)器來說非常關(guān)鍵，前主流的硬盤背板上都具有硬盤指示燈，從而提高服務(wù)器的易用性。用戶可以根據(jù)指示燈來判斷硬盤的工作狀態(tài)，此方式的一個(gè)缺點(diǎn)是判斷硬盤工作狀態(tài)需要進(jìn)機(jī)房看到服務(wù)器的實(shí)物才可以。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種SAS硬盤背板遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)，通過在背板上增加電路模塊來實(shí)現(xiàn)硬盤狀態(tài)的遠(yuǎn)程管理，可以使維護(hù)人員在不進(jìn)入機(jī)房的情況下了解到硬盤的工作狀態(tài)，便于硬盤的維護(hù)。

本發(fā)明的技術(shù)方案是按以下方式實(shí)現(xiàn)的，其系統(tǒng)特點(diǎn)在背板上新增電路模塊，新增電路模塊的IO接口接到背板上硬盤狀態(tài)端口來獲取硬盤的狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)背板的遠(yuǎn)程管理，從而便于硬盤的維護(hù)；

遠(yuǎn)程終端：通過網(wǎng)絡(luò)，用來讀取主板BMC模塊的信息；

主板BMC模塊：作為硬盤狀態(tài)信息的橋梁，一方面通過I2C接口，BMC可以讀取硬盤管理模塊中硬盤狀態(tài)信息。另一方面BMC中的信息可以通過BMC自身的網(wǎng)絡(luò)接口傳遞到遠(yuǎn)端的終端；

背板模塊：用于連接硬盤，并檢測(cè)硬盤的狀態(tài)信息，通過I2C將信息傳遞給主板BMC模塊。

上述新增電路模塊具備I2C接口，主板的BMC可以通過I2C鏈路獲取硬盤狀態(tài)信息。

上述新增電路模塊包括但不限于MCU、I2C??IO擴(kuò)展芯片、CPLD等。?

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：

本發(fā)明的一種SAS硬盤背板遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)和現(xiàn)有技術(shù)相比，可以通過在背板上增加電路模塊來實(shí)現(xiàn)硬盤狀態(tài)的遠(yuǎn)程管理，可以使維護(hù)人員在不進(jìn)入機(jī)房的情況下了解到硬盤的工作狀態(tài)，便于硬盤的維護(hù)，而且本發(fā)明還具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于加工、使用方便等特點(diǎn)，因而，具有很好的使用價(jià)值。

附圖說明

圖1為SAS?硬盤背板遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的一種SAS硬盤背板遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)作以下詳細(xì)說明。

如圖1所示，本發(fā)明的一種SAS硬盤背板遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)，其系統(tǒng)特點(diǎn)在背板上新增電路模塊，新增電路模塊的IO接口接到背板上硬盤狀態(tài)端口來獲取硬盤的狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)背板的遠(yuǎn)程管理，從而便于硬盤的維護(hù)；

遠(yuǎn)程終端：通過網(wǎng)絡(luò)，用來讀取主板BMC模塊的信息；

主板BMC模塊：作為硬盤狀態(tài)信息的橋梁，一方面通過I2C接口，BMC可以讀取硬盤管理模塊中硬盤狀態(tài)信息。另一方面BMC中的信息可以通過BMC自身的網(wǎng)絡(luò)接口傳遞到遠(yuǎn)端的終端；

背板模塊：用于連接硬盤，并檢測(cè)硬盤的狀態(tài)信息，通過I2C將信息傳遞給主板BMC模塊。

新增電路模塊具備I2C接口，主板的BMC可以通過I2C鏈路獲取硬盤狀態(tài)信息。

新增電路模塊包括但不限于MCU、I2C??IO擴(kuò)展芯片、CPLD等。?

本發(fā)明實(shí)施方式包括三部分內(nèi)容：

（1）、遠(yuǎn)程終端：通過網(wǎng)絡(luò)，用來讀取主板BMC模塊的信息；

（2）、主板BMC模塊：它是硬盤實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理的核心部件，一方面通過I2C接口，BMC可以讀取硬盤管理模塊中硬盤狀態(tài)信息。另一方面BMC中的信息可以通過BMC自身的網(wǎng)絡(luò)接口傳遞到遠(yuǎn)端的終端；

（3）、背板模塊：背板模塊是主板和硬盤直接的接口，硬盤通過背板和線纜連接到主板上去，進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫和存儲(chǔ)。背板模塊一方面有硬盤狀態(tài)指示燈來實(shí)時(shí)顯示硬盤的工作狀態(tài)；另一方面，通過背板上的管理模塊可以實(shí)時(shí)獲取硬盤的狀態(tài)信息，并通過I2C接口將信息傳遞到主板的BMC模塊。

本發(fā)明的一種SAS硬盤背板遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)其加工制作非常簡(jiǎn)單方便，按照說明書附圖所示即可加工。

除說明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。