[發(fā)明專利]包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)及鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410387726.5
• 申請(qǐng)日: 2014-08-07
• 公開（公告）號(hào): CN104174985A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊仕桐;楊誠(chéng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州微點(diǎn)焊設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): B23K11/11
• 分類號(hào): B23K11/11;B23K11/34
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 王基才;王冬華

1.一種包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括可焊性差的微小工件和分別為基底焊件、包裹焊件的二個(gè)焊件，可焊性差的微小工件位于彼此搭接的基底焊件和包裹焊件二個(gè)焊件之間，基底焊件和包裹焊件由電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備點(diǎn)焊，可焊性差的微小工件被焊接在一起的二個(gè)焊件緊緊包裹而實(shí)現(xiàn)與基底焊件的連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基底焊件和包裹焊件中至少有一個(gè)焊件的表面有鍍錫或噴錫的錫層，或者二個(gè)焊件的表面都有錫層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備是以平行電極焊頭對(duì)二個(gè)焊件進(jìn)行點(diǎn)焊的。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述平行電極焊頭為電極尖端接觸的平行電極焊頭、電極尖端連體的平行電極焊頭、電極尖端既不接觸也不連體的平行電極焊頭或平行的二個(gè)電極。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述平行電極焊頭的焊接端面為凹圓弧端面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述可焊性差的微小工件為由難融質(zhì)硬的金屬及其合金制成的微小工件、表面有絕緣層的微小工件或表面有絕緣漆的微小工件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述難融質(zhì)硬的金屬及其合金制成的微小工件為鈷及其合金制成的微小工件、鉑及其合金制成的微小工件、錳及其合金制成的微小工件、鉭及其合金制成的微小工件或鎢及其合金制成的微小工件。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述微小工件為線徑小于或等于的線材，或是厚度或?qū)挾刃∮诨虻扔?.10mm的帶材。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裹焊微連接的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備為HPPR顯微焊接設(shè)備，HPPR顯微焊接設(shè)備綜合了熱壓焊、平行間隙焊、具精確電極力加壓系統(tǒng)的點(diǎn)焊機(jī)機(jī)頭和電阻焊顯微焊接的結(jié)構(gòu)特征。

10.一種鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法，其特征在于包括以下步驟：

1)提供鈷基非晶絲傳感器電路、鈷基非晶絲、包裹焊件和電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備；

2)把鈷基非晶絲置于傳感器電路的連接焊盤上，以包裹焊件覆蓋鈷基非晶絲，通過電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備以平行電極焊頭對(duì)包裹焊件進(jìn)行點(diǎn)焊；

3)鈷基非晶絲被焊接在一起的包裹焊件和連接焊盤緊緊包裹，實(shí)現(xiàn)了與連接焊盤的可靠連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法，其特征在于：所述步驟3)中實(shí)現(xiàn)鈷基非晶絲與連接焊盤的可靠微連接后，還需把包裹焊件未與連接焊盤焊接在一起的多余部分去除。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法，其特征在于：所述電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備優(yōu)選為HPPR顯微焊接設(shè)備。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法，其特征在于：所述平行電極焊頭的焊接端面為凹圓弧端面。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法，其特征在于：所述連接焊盤為基底母材鍍錫的連接焊盤。

15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法，其特征在于：所述包裹焊件為鍍錫焊件。

16.根據(jù)權(quán)利要求10至15中任一項(xiàng)所述的鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法，其特征在于：所述鈷基非晶絲傳感器電路為印刷線路板電路。