[發明專利]包裹焊微連接的結構及鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法

有效

• 申請號: 201410387726.5
• 申請日: 2014-08-07
• 公開（公告）號: CN104174985A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 楊仕桐;楊誠
• 申請（專利權）人: 廣州微點焊設備有限公司
• 主分類號: B23K11/11
• 分類號: B23K11/11;B23K11/34
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 王基才;王冬華

1.一種包裹焊微連接的結構，其特征在于：包括可焊性差的微小工件和分別為基底焊件、包裹焊件的二個焊件，可焊性差的微小工件位于彼此搭接的基底焊件和包裹焊件二個焊件之間，基底焊件和包裹焊件由電阻焊點焊設備點焊，可焊性差的微小工件被焊接在一起的二個焊件緊緊包裹而實現與基底焊件的連接。

2.根據權利要求1所述的包裹焊微連接的結構，其特征在于：所述基底焊件和包裹焊件中至少有一個焊件的表面有鍍錫或噴錫的錫層，或者二個焊件的表面都有錫層。

3.根據權利要求1所述的包裹焊微連接的結構，其特征在于：所述電阻焊點焊設備是以平行電極焊頭對二個焊件進行點焊的。

4.根據權利要求3所述的包裹焊微連接的結構，其特征在于：所述平行電極焊頭為電極尖端接觸的平行電極焊頭、電極尖端連體的平行電極焊頭、電極尖端既不接觸也不連體的平行電極焊頭或平行的二個電極。

5.根據權利要求3或4所述的包裹焊微連接的結構，其特征在于：所述平行電極焊頭的焊接端面為凹圓弧端面。

6.根據權利要求1所述的包裹焊微連接的結構，其特征在于：所述可焊性差的微小工件為由難融質硬的金屬及其合金制成的微小工件、表面有絕緣層的微小工件或表面有絕緣漆的微小工件。

7.根據權利要求6所述的包裹焊微連接的結構，其特征在于：所述難融質硬的金屬及其合金制成的微小工件為鈷及其合金制成的微小工件、鉑及其合金制成的微小工件、錳及其合金制成的微小工件、鉭及其合金制成的微小工件或鎢及其合金制成的微小工件。

8.根據權利要求1所述的包裹焊微連接的結構，其特征在于：所述微小工件為線徑小于或等于的線材，或是厚度或寬度小于或等于0.10mm的帶材。

9.根據權利要求1所述的包裹焊微連接的結構，其特征在于：所述電阻焊點焊設備為HPPR顯微焊接設備，HPPR顯微焊接設備綜合了熱壓焊、平行間隙焊、具精確電極力加壓系統的點焊機機頭和電阻焊顯微焊接的結構特征。

10.一種鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法，其特征在于包括以下步驟：

1)提供鈷基非晶絲傳感器電路、鈷基非晶絲、包裹焊件和電阻焊點焊設備；

2)把鈷基非晶絲置于傳感器電路的連接焊盤上，以包裹焊件覆蓋鈷基非晶絲，通過電阻焊點焊設備以平行電極焊頭對包裹焊件進行點焊；

3)鈷基非晶絲被焊接在一起的包裹焊件和連接焊盤緊緊包裹，實現了與連接焊盤的可靠連接。

11.根據權利要求10所述的鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法，其特征在于：所述步驟3)中實現鈷基非晶絲與連接焊盤的可靠微連接后，還需把包裹焊件未與連接焊盤焊接在一起的多余部分去除。

12.根據權利要求10所述的鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法，其特征在于：所述電阻焊點焊設備優選為HPPR顯微焊接設備。

13.根據權利要求10所述的鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法，其特征在于：所述平行電極焊頭的焊接端面為凹圓弧端面。

14.根據權利要求10所述的鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法，其特征在于：所述連接焊盤為基底母材鍍錫的連接焊盤。

15.根據權利要求10所述的鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法，其特征在于：所述包裹焊件為鍍錫焊件。

16.根據權利要求10至15中任一項所述的鈷基非晶絲的包裹焊微連接方法，其特征在于：所述鈷基非晶絲傳感器電路為印刷線路板電路。