[發明專利]OLED封裝結構及封裝方法

在審

• 申請號: 201410387544.8
• 申請日: 2014-08-08
• 公開（公告）號: CN104157792A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 周興雨
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 王芝艷;馮志云

技術領域

本發明涉及于有機發光二極管(OLED)顯示技術領域，特別涉及一種OLED封裝結構及封裝方法。

背景技術

有機電致發光二極管(OLED)是一種全固態、主動發光、高亮度、高對比度、超薄超輕、低功耗、無視角限制、工作溫度范圍廣等特性，被認為是下一代的平面顯示器新興應用技術。然而，OLED顯示器的部分結構尤其是位于其中的電極和有機發光二極管對于諸如氧氣和水蒸氣等外部環境因素極敏感，在實際使用中需要對器件加以封裝使器件與水蒸汽和氧氣隔絕以延長OLED的使用壽命。

目前用于OLED封裝的一種方法是采用不同類型的環氧樹脂、無機材料和/或通過紫外光固化后形成密封的有機材料。盡管這種密封方法通常能提供良好的機械強度，但是在很多環境下，這些密封未能提供足夠的對水蒸汽和氧氣的阻隔能力。另一種用來密封OLED器件的常用方法是采用有機材料無機材料交替沉積的方式的薄膜封裝，但是這種封裝設備昂貴且工藝復雜。

采用熔接玻璃料密封是又一種OLED器件的封裝方法，該方法具有優異的密封性能，能在85℃、85％相對濕度條件下，在7000小時內保持密封性能，遠遠大于現有UV樹脂密封性能。

典型有源矩陣有機發光二極管(AMOLED)的熔接玻璃料封裝結構如附圖1所示，其中驅動區101位于被封裝的基板的外側，顯示區102位于被封裝的基板的中部位置，玻璃料F為沿被封裝的基板環繞一周的閉環形狀。

由于顯示區102需要通過驅動區101進行驅動，通常在顯示區102和驅動區101之間連接有多條金屬導線，這些金屬導線在玻璃料F沉積之前布設在基板上，玻璃料F沉積之后，在某些區域金屬導線與玻璃料F會出現交錯或部分重疊。圖2為圖1中圓圈所示位置的局部放大圖，即傳統玻璃料與金屬導線重疊處的透視圖，如圖2所示，玻璃料F下方有兩條金屬導線103，金屬導線103旁邊為絕緣層，這兩條金屬導線103均呈直線型并與玻璃料F直接接觸，玻璃料F與被封裝的基板之間的粘結主要依靠玻璃料F與金屬導線103的粘著性來保持。

但現有技術的封裝結構存在一些問題，由于金屬導線103的寬度具有一定的限制，其與玻璃料F的接觸面積也受到局限，因而會造成玻璃料F與金屬導線103之間的粘著性不足，甚至會導致封裝結構失效。

發明內容

本發明的目的就是針對現有技術存在的缺點，通過改變金屬導線的形狀來增加其與玻璃料之間的接觸面積，進而提高玻璃料與基板之間的粘著性，提高封裝的可靠性。

一方面，本發明提供一種OLED封裝結構，包括：

第一基板；

第二基板；

玻璃料，所述玻璃料粘結所述第一基板與所述第二基板；以及

至少一條金屬導線，位于所述第一基板上，

其中，所述至少一條金屬導線具有一彎折形狀部分，所述彎折形狀部分位于所述玻璃料下方并與所述玻璃料接觸，以增大所述至少一條金屬導線與所述玻璃料的接觸面積。

在本發明的OLED封裝結構的一個實施方式中，所述彎折形狀部分為Z字形(zigzag)。

在本發明的OLED封裝結構的另一個實施方式中，所述第一基板包括一驅動區與一顯示區，所述至少一條金屬導線連接所述驅動區與所述顯示區。

在本發明的OLED封裝結構的另一個實施方式中，所述至少一條金屬導線包括觸摸信號線、傳感信號線、時鐘信號線、電源線或地線。

在本發明的OLED封裝結構的另一個實施方式中，所述至少一條金屬導線包括多條金屬導線，所述多條金屬導線包括多個所述彎折形狀部分，所述多個彎折形狀部分具有相同的形狀。

另一方面，本發明提供一種OLED封裝方法，包括：

在第一基板上形成至少一條金屬導線，所述至少一條金屬導線具有一彎折形狀部分；

將玻璃料沉積在所述第一基板的封裝區域，并使所述玻璃料覆蓋所述至少一條金屬導線的所述彎折形狀部分，且所述玻璃料與所述至少一條金屬導線的所述彎折形狀部分直接接觸，以增大所述至少一條金屬導線與所述玻璃料的接觸面積；

對所述玻璃料進行預加熱；

將第二基板和所述第一基板壓合；以及

加熱所述玻璃料，使所述玻璃料熔融后形成封裝玻璃，對所述第一基板的封裝區域包圍的區域進行密封。

在本發明的OLED封裝方法的一個實施方式中，所述彎折形狀部分為Z字形。

在本發明的OLED封裝方法的另一個實施方式中，采用激光照射所述封裝區域，以使得所述玻璃料熔融后形成封裝玻璃。