[發(fā)明專利]用于控制多信道時(shí)分復(fù)用設(shè)備的方法和設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410387387.0
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN104216315B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M·D·費(fèi)爾德;B·D·特羅特
• 申請（專利權(quán)）人: 馬克西姆綜合產(chǎn)品公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 舒雄文;蹇煒

一種用于開發(fā)具有嵌入式控制數(shù)據(jù)的TDM數(shù)據(jù)的方法包括：獲得信號數(shù)據(jù)和控制數(shù)據(jù)；將所述信號數(shù)據(jù)和所述控制數(shù)據(jù)格式化到DIN信號的多個信道中；以及在三位TDM總線的一條線上傳輸所述DIN信號。一種多信道輸入設(shè)備包括：控制提取器，接收所述三位TDM總線，并且可操作地從所述DIN數(shù)據(jù)提取控制數(shù)據(jù)；DAI，接收所述三位TDM總線和信道選擇(CS)輸入，并且可操作用于開發(fā)信號數(shù)據(jù)輸出；以及DAC單元，包括DAC，所述DAC單元接收所述信號數(shù)據(jù)和所述控制數(shù)據(jù)。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求2013年05月20提交的USSN 61/825514的權(quán)益，于此通過引用其全部而將其并入。

背景技術(shù)

數(shù)字控制的模擬設(shè)備包括諸如放大器的設(shè)備。當(dāng)用于音頻時(shí)，這種設(shè)備通常包括多信道。音頻功率放大器的示例是數(shù)字脈沖代碼調(diào)制(PCM)輸入D類功率放大器。這種放大器可支持時(shí)分多路復(fù)用(TDM)數(shù)據(jù)，并且也可支持I2S數(shù)據(jù)。TDM是一種類型的多路復(fù)用，其中，兩個或更多個位流或信號被作為一個通信信道中的子信道看似同時(shí)地傳輸，但物理上依次出現(xiàn)在該通信信道中。

I2S(也被稱為IC間聲音(Inter-IC Sound)、集成的芯片間聲音(IntegratedInterchip Sound)、和IIS)是用于將數(shù)字音頻設(shè)備連接到一起，例如以在集成電路之間傳送PCM音頻數(shù)據(jù)，的電氣串行總線接口標(biāo)準(zhǔn)。I2S需要至少三條線：位時(shí)鐘線、字時(shí)鐘線(也稱作字選擇(WS)、信道同步或左-右時(shí)鐘或(LRCLK)線)、以及至少一條多路復(fù)用的數(shù)據(jù)線。

具有BCLK、LRCLK、和DIN的I2S數(shù)字接口通常被用在大多數(shù)的數(shù)字音頻系統(tǒng)中。該接口允許在共享的DIN線上發(fā)送多信道的數(shù)據(jù)。每幀數(shù)據(jù)與LRCLK信號匹配。該幀內(nèi)的DIN數(shù)據(jù)可以是具有任何數(shù)量的位深度的任何數(shù)量的TDM信道。

設(shè)備(a/k/a“部分”、“輸出信道”等)通常需要被編程用于數(shù)字接口的類型。通常情況下，設(shè)備將被編程為用于使用內(nèi)部集成電路或“I2C”協(xié)議的TDM數(shù)據(jù)的格式。I2C協(xié)議使用兩個雙向、開漏線，被稱為串行數(shù)據(jù)線(SDA)和串行時(shí)鐘線(SCL)，被以電阻上拉至Vcc，例如3.3或5伏直流。然而，對數(shù)據(jù)格式進(jìn)行這樣的編程使得系統(tǒng)更復(fù)雜，并且在如下所述的一些情況下，有可能沒有足夠的引腳(a/k/a“引線”、“接觸部”、“球”、“焊盤(pad)”等)，以支持I2C接口進(jìn)行這種編程。

一些音頻放大器集成電路(IC)很小，并且在IC封裝上僅包括幾個接觸部。這些小的IC在諸如蜂窩電話、平板和筆記本電腦的緊湊型電子設(shè)備中是很有用的。例如，一個小晶片級封裝(WLP)可僅具有9個接觸部(有時(shí)也稱作“焊盤”或“球”)用于與印刷電路板互連。為這種小封裝提供I2C性能，對于可獲得的有限數(shù)量的焊盤，可能是有問題的，并且在一些情況中，沒有足夠的接觸部來支持用于編程目的的I2C接口，即使I2C接口僅需要耦合專用引腳。

給具有很少的引線、接觸部、焊盤等的模擬/數(shù)字設(shè)備提供諸如I2S線的多數(shù)據(jù)線的問題延伸到了音頻功率放大器設(shè)備以外，音頻功率放大器設(shè)備僅是作為示例而被闡明。通常的解決方法是將該模擬/數(shù)字設(shè)備放到具有更多引腳的較大的封裝中，這增加了IC的形狀因素。

一旦閱讀了下面的描述并研究了圖樣中的幾個圖，現(xiàn)有技術(shù)的這些和其它限制對本領(lǐng)域技術(shù)人員將是顯而易見的。

發(fā)明內(nèi)容

在通過示例而不是限制的方式闡明的一個實(shí)施例中，一種具有TDM總線的多信道輸入設(shè)備包括：三位TDM總線，提供TDM信道嵌入式控制數(shù)據(jù)；以及多個多信道輸入設(shè)備，均耦接至所述三位TDM總線，并且從所述三位TDM總線得到它們的控制數(shù)據(jù)。在示例實(shí)施例中，所述三位TDM總線包括SYNC、CLK和DIN線，其中所述DIN線攜帶包括信號數(shù)據(jù)和控制數(shù)據(jù)的DIN數(shù)據(jù)。