[發明專利]真空釬焊方法

在審

• 申請號: 201410387112.7
• 申請日: 2014-08-07
• 公開（公告）號: CN104148759A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 錢小峰;莫任福
• 申請（專利權）人: 托倫斯精密機械（上海）有限公司
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K1/005;B23K1/20
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

1.一種真空釬焊方法，其特征在于，所述的方法包括以下步驟：

(1)對待釬焊的零件進行預處理，清潔零件表面；

(2)將所述零件與釬料進行裝配，使零件與釬料緊密貼合；

(3)將裝配后的零件與釬料放入真空釬焊爐內；

(4)將所述的真空釬焊爐內抽真空，使爐內真空度達到1×10^-4帕；

(5)利用熱輻射方法加熱所述真空釬焊爐的爐內溫度，達到釬料熔點溫度，完成焊接。

2.根據權利要求1所述的真空釬焊方法，其特征在于，所述的步驟(1)具體包括以下步驟：

(11)將毛坯材料加工成型為零件；

(12)將所述零件打磨光滑；

(13)對所述零件進行化學清洗。

3.根據權利要求2所述的真空釬焊方法，其特征在于，所述的步驟(13)具體包括以下步驟：

(13-1)利用脫脂劑去除所述零件表面的油污；

(13-2)利用堿蝕去除所述零件表面的自然氧化物；

(13-3)利用酸蝕去除所述零件表面的一類新氧化物；

(13-4)利用酸洗去除所述零件表面的二類新氧化物。

4.根據權利要求1所述的真空釬焊方法，其特征在于，所述的步驟(2)具體包括以下步驟：

(21)將所述的零件與釬料根據加工要求進行組裝；

(22)利用重力夾具固定組裝后的零件與釬料，使所述零件與釬料之間緊密貼合。

5.根據權利要求4所述的真空釬焊方法，其特征在于，所述的釬料為復合釬料，所述的復合釬料包括芯材和包裹于所述芯材之外的復合層，所述的復合層的厚度為所述芯材厚度的10％±3％。

6.根據權利要求4所述的真空釬焊方法，其特征在于，所述的步驟(3)具體為：

將裝配后的零件與釬料連同所述的重力夾具放入真空釬焊爐內。

7.根據權利要求1所述的真空釬焊方法，其特征在于，所述的步驟(5)具體為：

利用熱輻射方法加熱所述真空釬焊爐的爐內溫度，達到釬料熔點溫度，并維持一定時間，同時維持爐內真空度不大于3×10^-3帕，直至焊接完成。

8.根據權利要求7所述的真空釬焊方法，其特征在于，所述的利用熱輻射方法加熱所述真空釬焊爐的爐內溫度，達到釬料熔點溫度，具體為：

所述的利用熱輻射方法階梯式加熱所述真空釬焊爐的爐內溫度，使爐內各點的溫度均逐步達到釬料熔點溫度。

9.根據權利要求7所述的真空釬焊方法，其特征在于，所述的利用熱輻射方法加熱所述真空釬焊爐的爐內溫度的同時，維持所述的爐內真空度為2.5×10^-3帕。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的真空釬焊方法，其特征在于，所述的方法還包括以下步驟：

(6)利用超聲波水浸C掃描方法檢測焊接質量。