[發明專利]一種熱固性樹脂組合物

有效

• 申請號: 201410387041.0
• 申請日: 2014-08-07
• 公開（公告）號: CN104151777B
• 公開（公告）日: 2017-01-25
• 發明（設計）人: 柴頌剛;郝良鵬
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L79/04;C08L79/08;C08L47/00;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/16;C08K3/22;C08K3/30;C08K3/34;C08K5/3492;B32B27/06;B32B27/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 鞏克棟,侯桂麗

技術領域

本發明涉及覆銅板技術領域，具體涉及一種樹脂組合物，尤其涉及一種熱固性樹脂組合物及利用其制作的覆銅板。

背景技術

隨著電子朝向輕、薄、短小與多功能方向發展，作為電子零組件主要支撐的印制電路基板，也不斷走向薄形、微細化與高密度化；隨著線路的密集化，對線路間的絕緣可靠性能提出更高要求，特別是環境相對惡劣的條件下更是如此。

電路板的絕緣基材表面受到塵埃、水分、結露或潮氣侵蝕和離子污染物的污染時，在外加電壓作用下，由于其表面的泄漏電流比干凈的表面要大大增加，泄漏電流產生的熱量蒸發潮濕污染物，使絕緣基材的表面處于不穩定狀態，容易產生火花，使絕緣性降低，嚴重時會擊穿短路或斷路。

普通的環氧樹脂覆銅板，其相對耐漏電起痕指數較低，一般很難達到240V，因此，提高相比漏電起痕指數(CTI，Comparative?Tracking?Index)已成為電子技術領域研發的重點方向。

CN101578010A公開了一種高相比漏電起痕指數無鉛兼容CEM-3覆銅板制備方法，其采用氫氧化鋁填料來制備高CTI?CEM-3板。氫氧化鋁雖然有較高的CTI，但氫氧化鋁耐化學性不佳，添加含量過高時會在PCB的加工中出現耐化學性不良的缺陷。

CN102093670A公開了一種采用硫酸鋇來制備高CTI覆銅板的方法。但該方法中，硫酸鋇比重大，在層壓板膠液中容易沉降，增加了層壓板制造難度。

因此，如何生產一種高相比漏電起痕指數(CTI)，同時保證其耐化學性優良的覆銅板是亟待解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種樹脂組合物，特別是一種熱固性樹脂組合物及利用該組合物制作的覆銅板。

為達到此發明目的，本發明采用以下技術方案：

第一方面，本發明提供了一種熱固性樹脂組合物，該組合物包括組分及其重量百分比如下：熱固性樹脂20-70質量％、固化劑1-30質量％、促進劑0-10質量％、高CTI填料1-70質量％；所述高CTI填料至少包含氟化鈣。

作為優選技術方案，所述高CTI填料經過表面處理。

優選地，所述的表面處理使用表面活性劑處理。

優選地，所述表面活性劑為陽離子型、陰離子型、兩性或中性表面活性劑的任意一種或至少兩種的混合物。

優選地，所述表面活性劑為硅烷偶聯劑、鈦酸酯類處理劑、鋁酸鹽、鋯酸鹽、硬脂酸、油酸、月桂酸及它們的金屬鹽類、酚醛樹脂、有機硅油或聚乙二醇的任意一種或至少兩種的混合物。

作為優選技術方案，所述高CTI填料除包含氟化鈣以外，還可以選自氫氧化鋁、硫酸鋇、鈦酸鋇、鈦酸鍶、滑石粉或二氧化鈦的任意一種或至少兩種的混合物。

優選地，所述氟化鈣的平均粒徑為0.5-15μm，優選為1-10μm，進一步優選為1-5μm。

優選地，所述氟化鈣含量為1-70質量％，優選為5-50質量％，進一步優選為10-40質量％。

作為優選技術方案，所述的熱固性樹脂為環氧樹脂、氰酸酯、雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺或聚丁二烯樹脂的任意一種或至少兩種的混合物。

本發明添加氟化鈣來提高基板的相比漏電起痕指數(CTI)，適用于有鹵體系或無鹵體系，都能有顯著的效果。

優選地，所述熱固性樹脂為數均分子量為500-4000的雙酚A環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂或脂環族環氧樹脂的任意一種或至少兩種的混合物。

作為優選技術方案，所述的固化劑為胺類和/或酸酐類。

優選地，所述固化劑為雙氰胺、二氨基二苯砜或二胺基二苯甲烷的任意一種或至少兩種的混合物。

作為優選技術方案，本發明的樹脂組合物還包括阻燃劑。

優選地，所述阻燃劑為三嗪類化合物和/或三聚氰胺及其鹽。

本發明還可以添加非高CTI填料，例如二氧化硅等。

第二方面，本發明還提供了一種采用本發明所述熱固性樹脂組合物制作的層壓板，其包括預浸體。

優選地，所述預浸體包括增強材料核通過浸漬干燥后附著在其上的本發明的熱固性樹脂組合物。

作為優選技術方案，所述增強材料為天然纖維、有機合成纖維、有機織物或無機纖維的任意一種或至少兩種的混合物。

第三方面，本發明進一步提供了一種提高層壓板相比漏電起痕指數(CTI)的方法，該方法采用本發明的熱固性樹脂組合物。

優選地，所述熱固性樹脂組合物包含高CTI填料，所述高CTI填料至少包含氟化鈣。