[發明專利]一種光反射基板、LED模組及其制作方法

在審

• 申請號: 201410386962.5
• 申請日: 2014-08-07
• 公開（公告）號: CN104124325A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 張鐵鐘;張碩;郭倫春;廖志偉
• 申請（專利權）人: 深圳市九洲光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

1.一種光反射基板，其特征在于，包括鏡面鋁基板，所述鏡面鋁基板上設有絕緣感光膠層，所述絕緣感光膠層上設有導電線路層，所述導電線路層上設有用于連接LED芯片的正電極和負電極的鍍錫層和用于保護導電線路層的保護層。

2.如權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述保護層為白油層。

3.一種LED模組，其特征在于，包括如權利要求1或2所述的光反射基板，還包括LED芯片和設于鍍錫表面的金屬層，所述LED芯片的正電極和負電極通過金屬層與鍍錫層連接。

4.如權利要求3所述的LED模組，其特征在于，所述LED芯片的正電極和負電極位于LED芯片靠近導電線路層的同一側面上。

5.如權利要求3所述的LED模組，其特征在于，所述LED芯片上罩設有一封裝膠體。

6.如權利要求3所述的LED模組，其特征在于，所述鏡面鋁基板上設有圍壩裝置，所述圍壩裝置內填充有封裝膠體。

7.如權利要求5或6所述的LED模組，其特征在于，所述成型封裝膠體內設有熒光粉。

8.如權利要求3所述的LED模組，其特征在于，所述金屬層為錫膏層。

9.一種LED模組的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟(1)，在鏡面鋁基板上使用絕緣感光膠按照所需線路位置進行印刷，生成絕緣感光膠層；

步驟(2)，在絕緣感光膠層上壓合或者印刷導電線路層，然后根據線路位置將多余絕緣感光膠層通過曝光去除；

步驟(3)，在導電線路層與LED芯片的正電極和負電極的焊接位置處進行鍍錫，生成鍍錫層，在導電線路層上未生成鍍錫層的區域采用保護層進行保護；

步驟(4)，在鍍錫層上點膠形成金屬層，將LED芯片的正電極和負電極通過金屬層與鍍錫層焊接。

10.如權利要求9所述的LED模組的制作方法，其特征在于，所述步驟(4)中，通過回流焊或者高溫加熱的方式將金屬層融化，然后將LED芯片的正電極和負電極分別與鍍錫層固定連接。