[發(fā)明專(zhuān)利]覆晶薄膜封裝以及包括其的覆晶薄膜封裝陣列和顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410386711.7
• 申請(qǐng)日: 2014-08-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104465604B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金動(dòng)澔
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 三星顯示有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/498
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/498
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204
• 代理人: 余朦;王艷春

1.一種覆晶薄膜(COF)封裝，包括：

基膜，包含粘結(jié)區(qū)和非粘結(jié)區(qū)；

位于所述非粘結(jié)區(qū)的集成電路芯片；以及

耦合于所述集成電路芯片的多個(gè)信號(hào)互聯(lián)配線，所述多個(gè)信號(hào)互聯(lián)配線中的每一個(gè)沿著第一方向延伸至所述粘結(jié)區(qū)，并且所述多個(gè)信號(hào)互聯(lián)配線沿著與所述第一方向交叉的第二方向互相隔開(kāi)，

其中所述多個(gè)信號(hào)互聯(lián)配線沿著所述第二方向交替地設(shè)置于所述基膜的第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面。

2.如權(quán)利要求1所述的覆晶薄膜(COF)封裝，其中，所述集成電路芯片位于所述基膜的所述第一表面。

3.如權(quán)利要求2所述的覆晶薄膜(COF)封裝，其中所述多個(gè)信號(hào)互聯(lián)配線包括：

第一信號(hào)互聯(lián)配線，位于所述基膜的所述第一表面；以及

第二信號(hào)互聯(lián)配線，沿著所述第二方向與所述第一信號(hào)互聯(lián)配線隔開(kāi)，所述第二信號(hào)互聯(lián)配線的第一部分位于所述第一表面，所述第二信號(hào)互聯(lián)配線的不同于所述第一部分的第二部分位于所述第二表面。

4.如權(quán)利要求3所述的覆晶薄膜(COF)封裝，其中，所述第一信號(hào)互聯(lián)配線和所述第二信號(hào)互聯(lián)配線沿著所述第一方向延伸至所述基膜的相對(duì)兩側(cè)。

5.如權(quán)利要求3所述的覆晶薄膜(COF)封裝，其中，所述第一信號(hào)互聯(lián)配線和所述第二信號(hào)互聯(lián)配線沿著所述第二方向交替。

6.如權(quán)利要求3所述的覆晶薄膜(COF)封裝陣列，其中所述第二信號(hào)互聯(lián)配線包括：

位于所述基膜的所述第一表面的上互聯(lián)配線，所述上互聯(lián)配線耦合至所述集成電路芯片并延伸至所述粘結(jié)區(qū)的第一部分；

位于所述基膜的所述第二表面的下互聯(lián)配線，所述下互聯(lián)配線沿著所述第一方向延伸至所述粘結(jié)區(qū)的不同于所述第一部分的第二部分中；以及

通過(guò)電極，穿過(guò)所述基膜以將所述上互聯(lián)配線耦合于所述下互聯(lián)配線。

7.如權(quán)利要求6所述覆晶薄膜(COF)封裝，進(jìn)一步包括：

第一保護(hù)層，位于所述基膜的所述第一表面上并覆蓋所述第一信號(hào)互聯(lián)配線和所述上互聯(lián)配線；以及

第二保護(hù)層，位于所述基膜的所述第二表面上并覆蓋所述下互聯(lián)配線。

8.如權(quán)利要求7所述的覆晶薄膜(COF)封裝，其中，所述第一保護(hù)層具有露出所述第一信號(hào)互聯(lián)配線位于所述粘結(jié)區(qū)的至少一部分和所述上互聯(lián)配線位于所述粘結(jié)區(qū)的至少一部分的露出槽。

9.一種顯示裝置，包括：

顯示面板，被配置成顯示圖像；

印刷電路板，被配置成驅(qū)動(dòng)所述顯示面板；以及

COF封裝，用于將所述顯示面板耦合于所述印刷電路板，其中，所述COF封裝包括：

基膜，包含粘結(jié)區(qū)和非粘結(jié)區(qū)；

集成電路芯片，位于所述非粘結(jié)區(qū)；以及

耦合于所述集成電路芯片的多個(gè)信號(hào)互聯(lián)配線，所述多個(gè)信號(hào)互聯(lián)配線中的每一個(gè)沿著第一方向延伸至所述粘結(jié)區(qū)，并且所述多個(gè)信號(hào)互聯(lián)配線沿著與所述第一方向交叉的第二方向互相隔開(kāi)，

其中，所述多個(gè)信號(hào)互聯(lián)配線沿著所述第二方向交替設(shè)置于所述基膜的第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面。

10.如權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其中，所述集成電路芯片位于所述基膜的所述第一表面。

11.如權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其中所述多個(gè)信號(hào)互聯(lián)配線包含：

第一信號(hào)互聯(lián)配線，位于所述基膜的所述第一表面；以及

第二信號(hào)互聯(lián)配線，沿著所述第二方向與所述第一信號(hào)互聯(lián)配線隔開(kāi)并且所述第二信號(hào)互聯(lián)配線的第一部分位于所述第一表面，所述第二信號(hào)互聯(lián)配線的不同于所述第一部分的第二部分位于所述第二表面。

12.如權(quán)利要求11所述的顯示裝置，其中，所述第一信號(hào)互聯(lián)配線和所述第二信號(hào)互聯(lián)配線沿著所述第一方向延伸至所述基膜的相對(duì)兩側(cè)。