[發(fā)明專利]一種電路板的裝配方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410385439.0
• 申請(qǐng)日: 2014-08-07
• 公開（公告）號(hào): CN105376956B
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃耀;楊建寧;駱昊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司44217
• 代理人: 高占元

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種電路板的裝配方法。

背景技術(shù)

如圖1所示，在大功率電源的電路板中，PCB板1上通常裝配有大量的功率管2，以及散熱器3。如圖1以及圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)之一的電路板的裝配方法中，首先將功率管2和散熱器3進(jìn)行裝配，然后再將裝配好的功率管2和散熱器3作為組件插裝到PCB板1上，最后將功率管2焊接在PCB板1上。由于裝配功率管2和散熱器3時(shí)存在各種加工精度的累積誤差，使得當(dāng)散熱器3上裝配的功率管2的數(shù)量越多時(shí)，功率管2插裝到PCB板1上時(shí)引腳對(duì)位越困難，進(jìn)而提高了電路板裝配時(shí)的難度。

如圖3所示，現(xiàn)有技術(shù)之二的電路板的裝配方法中，首先把功率管2的引腳折彎成形，然后再把功率管2與散熱器3進(jìn)行裝配，之后再將裝配好的功率管2和散熱器3作為組件插裝到PCB板1上，最后將功率管2焊接在PCB板1上。這種裝配方法的優(yōu)點(diǎn)在于散熱器3可以集成更多數(shù)量的功率管2，其散熱效率高，提升了電路板的集成度與工作效率。但這種裝配方法與現(xiàn)有技術(shù)之一的電路板的裝配方法相比，增加了一項(xiàng)功率管2引腳折彎成形的精度誤差，其累積誤差更大，使得功率管2插裝到PCB板1上時(shí)引腳對(duì)位更加困難，進(jìn)一步提高了電路板裝配時(shí)的難度。

現(xiàn)有技術(shù)之三的電路板的裝配方法中，首先將功率管2焊接在PCB板1上，再利用螺釘把功率管2與散熱器3鎖緊。采用該裝配方法，裝配螺釘時(shí)功率管2受到的機(jī)械應(yīng)力無法釋放，容易造成功率管2的損傷，從而影響電路板長(zhǎng)期使用時(shí)的可靠性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述電路板裝配中產(chǎn)生功率管引腳與PCB板對(duì)位困難以及容易造成功率管機(jī)械應(yīng)力損傷的缺陷，提供一種功率管引腳與PCB板對(duì)位簡(jiǎn)便且不會(huì)造成功率管機(jī)械應(yīng)力損傷的電路板裝配方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種電路板的裝配方法，包括以下步驟：

S1、提供PCB板、多個(gè)功率管、散熱器以及緊固件；所述PCB板設(shè)置有用于供多個(gè)所述功率管插裝的引腳插孔；每個(gè)所述功率管包括功率管本體，以及設(shè)置在所述功率管本體上的引腳；所述功率管本體具有散熱面；

S2、將每個(gè)所述功率管的引腳的末端穿過相應(yīng)的所述引腳插孔；

S3、將所述散熱器與每個(gè)所述功率管的散熱面相互貼合；

S4、將緊固件固定在所述散熱器上，使得每個(gè)所述功率管固定安裝在所述散熱器上；

S5、將每個(gè)所述功率管的引腳與相應(yīng)的所述引腳插孔進(jìn)行焊接。

在本發(fā)明所述的電路板的裝配方法中，所述步驟S1還包括：提供PCB板限位裝置、功率管夾持裝置以及散熱器限位裝置；

所述步驟S1和所述步驟S2之間還包括步驟：S11、將每個(gè)所述功率管的引腳向背離所述散熱面的一側(cè)彎折；S12、將所述PCB板放置在所述PCB板限位裝置中以限制所述PCB板的位置；

所述步驟S2和所述步驟S3之間還包括步驟：S21、控制所述功率管夾持裝置夾緊每個(gè)所述功率管的引腳，使得每個(gè)所述功率管與所述PCB板相對(duì)固定；S22、將所述散熱器放置在所述散熱器限位裝置中以限制所述散熱器的位置；

所述步驟S3進(jìn)一步包括：將所述PCB板限位裝置倒扣在所述散熱器限位裝置上，使得所述散熱器與每個(gè)所述功率管的散熱面相互貼合；

所述步驟S3和所述步驟S4之間還包括步驟：S31、控制所述功率管夾持裝置松開每個(gè)所述功率管的引腳；S32、將所述PCB板限位裝置以及所述功率管夾持裝置從所述散熱器限位裝置的上方移開。

在本發(fā)明所述的電路板的裝配方法中，所述PCB板限位裝置包括第一基座，以及設(shè)置在所述第一基座上的第一限位結(jié)構(gòu)；所述散熱器限位裝置包括第二基座，以及設(shè)置在所述第二基座上的第二限位結(jié)構(gòu)；

所述步驟S12進(jìn)一步包括：將所述PCB板放置在所述第一基座中，使得所述第一限位結(jié)構(gòu)以限制所述PCB板的位置；

所述步驟S22進(jìn)一步包括：將所述散熱器放置在所述第二基座中，使得所述第二限位結(jié)構(gòu)以限制所述散熱器的位置。

在本發(fā)明所述的電路板的裝配方法中，所述步驟S1還包括：提供功率管限位裝置；所述功率管限位裝置包括凸設(shè)在所述第一基座上的限位座，以及設(shè)置在所述限位座上的第三限位結(jié)構(gòu)；所述PCB板還包括通孔，所述PCB板放置在所述PCB板限位裝置中時(shí)，所述第三限位結(jié)構(gòu)穿過所述通孔；

所述步驟S2還包括：將每個(gè)所述功率管的功率管本體放置在所述第三限位結(jié)構(gòu)中以限制所述功率管的位置。