[發(fā)明專利]一種對(duì)芯片進(jìn)行調(diào)試的方法和芯片

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410384386.0
• 申請(qǐng)日: 2014-08-06
• 公開（公告）號(hào): CN104133751A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐強(qiáng);劉凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浪潮（北京）電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/26
• 分類號(hào): G06F11/26
• 代理公司: 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 胡艷華;李丹

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及的是一種監(jiān)控芯片的方法和芯片。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路，這就使得集成電路設(shè)計(jì)邏輯越來越復(fù)雜，設(shè)計(jì)調(diào)試過程出現(xiàn)bug時(shí)，精確定位bug原因比較困難，降低了調(diào)試的效率。

因此，如何在系統(tǒng)調(diào)試出現(xiàn)bug后進(jìn)行精確定位成為影響項(xiàng)目進(jìn)程的關(guān)鍵。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種對(duì)芯片進(jìn)行調(diào)試的方法和芯片，能夠在對(duì)芯片進(jìn)行調(diào)試的過程中快速、精確定位bug位置，提高調(diào)試效率，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片運(yùn)行狀態(tài)的實(shí)時(shí)監(jiān)控。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種芯片，包括：寄存器代理模塊、調(diào)試接口模塊和多個(gè)底層模塊；

底層模塊，用于如檢測(cè)到本底層模塊工作異常，則產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的錯(cuò)誤指示信號(hào)，向寄存器代理模塊發(fā)送錯(cuò)誤通知；

寄存器代理模塊，用于如接收到底層模塊發(fā)送的錯(cuò)誤通知，則記錄錯(cuò)誤信息，向上位機(jī)發(fā)送錯(cuò)誤報(bào)告；如接收到上位機(jī)發(fā)送的寄存器訪問指令，則對(duì)相應(yīng)寄存器進(jìn)行讀取操作，向上位機(jī)返回讀取結(jié)果；

調(diào)試接口模塊，用于連接所述芯片和上位機(jī)，在所述寄存器代理模塊和所述上位機(jī)之間轉(zhuǎn)發(fā)信息。

該芯片進(jìn)一步包括下述特點(diǎn)：

所述讀取結(jié)果指示工作異常的底層模塊的信息和異常類型信息。

進(jìn)一步地，該芯片還包括下述特點(diǎn)：

所述寄存器代理模塊，還用于如接收到上位機(jī)發(fā)送的寄存器控制指令，則對(duì)相應(yīng)寄存器進(jìn)行寫入操作以對(duì)所述芯片進(jìn)行異常恢復(fù)處理。

進(jìn)一步地，該芯片還包括下述特點(diǎn)：

底層模塊，用于如檢測(cè)到本底層模塊工作異常，則產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的錯(cuò)誤指示信號(hào)，包括：

如檢測(cè)到本底層模塊工作異常，則將本底層模塊的本地錯(cuò)誤寄存器中對(duì)應(yīng)于所述異常類型的位置位；其中，所述本地錯(cuò)誤寄存器中的每一位對(duì)應(yīng)于一種異常類型；

寄存器代理模塊，用于如接收到底層模塊發(fā)送的錯(cuò)誤通知，則記錄錯(cuò)誤信息，包括：

如接收到底層模塊發(fā)送的錯(cuò)誤通知，則將全局錯(cuò)誤寄存器中對(duì)應(yīng)于所述底層模塊的位置位；其中，所述全局錯(cuò)誤寄存器中的每一位對(duì)應(yīng)于一個(gè)底層模塊。

進(jìn)一步地，該芯片還包括下述特點(diǎn)：

寄存器代理模塊，用于如接收到上位機(jī)發(fā)送的寄存器訪問指令，則對(duì)相應(yīng)寄存器進(jìn)行讀取操作，向上位機(jī)返回操作結(jié)果，包括：

接收上位機(jī)發(fā)送的對(duì)全局錯(cuò)誤寄存器進(jìn)行訪問的指令，讀取所述全局錯(cuò)誤寄存器的值，將所述值返回給上位機(jī)；

接收上位機(jī)發(fā)送的對(duì)某個(gè)底層模塊的本地錯(cuò)誤寄存器進(jìn)行訪問的指令，讀取所述本地錯(cuò)誤寄存器的值，將所述值返回給上位機(jī)。

進(jìn)一步地，該芯片還包括下述特點(diǎn)：

調(diào)試接口模塊，用于連接所述芯片和上位機(jī)，包括：通過采用JTAG接口或串口連接所述芯片和上位機(jī)。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種對(duì)芯片進(jìn)行調(diào)試的方法，所述芯片包括：寄存器代理模塊、調(diào)試接口模塊和多個(gè)底層模塊，該方法包括：

底層模塊如檢測(cè)到本底層模塊工作異常，則產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的錯(cuò)誤指示信號(hào)，向寄存器代理模塊發(fā)送錯(cuò)誤通知；

寄存器代理模塊如接收到底層模塊發(fā)送的錯(cuò)誤通知，則記錄錯(cuò)誤信息，通過調(diào)試接口模塊向上位機(jī)發(fā)送錯(cuò)誤報(bào)告；

上位機(jī)如接收到來自所述芯片的錯(cuò)誤報(bào)告，則通過所述調(diào)試接口模塊向所述寄存器代理模塊發(fā)送寄存器訪問指令；

所述寄存器代理模塊如接收到來自所述上位機(jī)的寄存器訪問指令，則對(duì)相應(yīng)寄存器進(jìn)行讀取操作，向上位機(jī)返回讀取結(jié)果；

其中，所述調(diào)試接口模塊用于連接所述芯片和上位機(jī)，在所述寄存器代理模塊和所述上位機(jī)之間轉(zhuǎn)發(fā)信息。

進(jìn)一步地，該方法還包括下述特點(diǎn)：

所述讀取結(jié)果指示工作異常的底層模塊的信息和異常類型信息。

進(jìn)一步地，該方法還包括下述特點(diǎn)：

底層模塊如檢測(cè)到本底層模塊工作異常，則產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的錯(cuò)誤指示信號(hào)，包括：

底層模塊如檢測(cè)到本底層模塊工作異常，則將本底層模塊的本地錯(cuò)誤寄存器中對(duì)應(yīng)于所述異常類型的位置位；其中，所述本地錯(cuò)誤寄存器中的每一位對(duì)應(yīng)于一種異常類型；

寄存器代理模塊如接收到底層模塊發(fā)送的錯(cuò)誤通知，則記錄錯(cuò)誤信息，包括：

寄存器代理模塊如接收到底層模塊發(fā)送的錯(cuò)誤通知，則將全局錯(cuò)誤寄存器中對(duì)應(yīng)于所述底層模塊的位置位；其中，所述全局錯(cuò)誤寄存器中的每一位對(duì)應(yīng)于一個(gè)底層模塊。

進(jìn)一步地，該方法還包括下述特點(diǎn)：