[發明專利]一種耐水洗、耐高溫的RFID標簽及其復合成型工藝

有效

• 申請號: 201410384248.2
• 申請日: 2014-08-06
• 公開（公告）號: CN104091196B
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 朱云暉
• 申請（專利權）人: 朱云暉
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海三方專利事務所 31127
• 代理人: 吳干權;單大義

1.一種耐水洗、耐高溫的RFID標簽,其特征在于由熱熔型塑料薄膜、熱塑性聚酯PET、RFID芯片、天線和滴膠保護裝置組成，兩層熱熔型塑料薄膜層之間設有RFID芯片和天線，RFID芯片上加有滴膠保護裝置，熱塑性聚酯PET頂部設有第一熱熔型塑料薄膜層，第一熱熔型塑料薄膜層頂部設有RFID芯片和天線，RFID芯片和天線頂部設有第二熱熔型塑料薄膜層，上下兩層熱熔型塑料薄膜把天線熔合在中間。

2.一種耐水洗、耐高溫的RFID標簽,其特征在于由熱熔型塑料薄膜、RFID芯片、天線和滴膠保護裝置組成，兩層熱熔型塑料薄膜層之間設有RFID芯片和天線，RFID芯片上加有滴膠保護裝置，第一熱熔型塑料薄膜層頂部設有RFID芯片和天線，RFID芯片和天線頂部設有第二熱熔型塑料薄膜層，上下兩層熱熔型塑料薄膜把天線熔合在中間。

3.如權利要求1或2所述的一種耐水洗、耐高溫的RFID標簽，其特征在于熱熔型塑料薄膜為PE或CPP或PET+PE。

4.一種如權利要求1所述的耐水洗、耐高溫的RFID標簽的復合成型工藝，其特征在于將熱塑性聚酯PET上塑封一層熱熔型塑料薄膜，熱熔型塑料薄膜上設有一層金屬膜，通過蝕刻工藝將金屬膜制成天線，在金屬膜上加裝RFID芯片，RFID芯片上加有滴膠保護裝置，RFID芯片和天線上再設有一層熱熔型塑料薄膜，將上下兩層熱熔型塑料薄膜把天線熔合在中間，形成成品。

5.一種如權利要求1所述的耐水洗、耐高溫的RFID標簽的復合成型工藝，其特征在于將熱塑性聚酯PET上塑封一層熱熔型塑料薄膜，在金屬膜上加裝RFID芯片，RFID芯片上加有滴膠保護裝置，RFID芯片和天線上再設有一層熱熔型塑料薄膜，將上下兩層熱熔型塑料薄膜把天線熔合在中間，形成成品。

6.一種如權利要求2所述的耐水洗、耐高溫的RFID標簽的復合成型工藝，其特征在于熱熔型塑料薄膜上部設有金屬膜，熱熔型塑料薄膜下部設有鋁膜，通過蝕刻工藝將金屬膜制成天線，在金屬膜上加裝RFID芯片，RFID芯片上加有滴膠保護裝置，RFID芯片和天線上再設有一層熱熔型塑料薄膜，將上下兩層熱熔型塑料薄膜把天線熔合在中間，去除外層金屬膜，形成成品。

7.一種如權利要求2所述的耐水洗、耐高溫的RFID標簽的復合成型工藝，其特征在于熱熔型塑料薄膜下部設有鋁膜，熱熔型塑料薄膜上印刷有天線，在金屬膜上加裝RFID芯片，RFID芯片上加有滴膠保護裝置，RFID芯片和天線上再設有一層熱熔型塑料薄膜，將上下兩層熱熔型塑料薄膜把天線熔合在中間，去除外層金屬膜，形成成品。