[發(fā)明專利]一種安全芯片掉電測(cè)試設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410383951.1 | 申請(qǐng)日: | 2014-08-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105372619B | 公開(公告)日: | 2019-01-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 白志華;王連勝;黎金旺;王慧;董揚(yáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 國家電網(wǎng)公司;北京南瑞智芯微電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01R35/04 | 分類號(hào): | G01R35/04 |
| 代理公司: | 北京中譽(yù)威圣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11279 | 代理人: | 郭振興;王正茂 |
| 地址: | 100031 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 安全 芯片 掉電 測(cè)試 設(shè)備 | ||
本發(fā)明公開了一種安全芯片掉電測(cè)試設(shè)備,包括:主控模塊、開關(guān)模塊、芯片插卡槽,所述主控模塊通過USB接口與上位機(jī)進(jìn)行通信,接收所述上位機(jī)的掉電指令,并對(duì)所述掉電指令進(jìn)行解析得到掉電控制信號(hào);所述主控模塊通過所述開關(guān)模塊將所述掉電控制信號(hào)傳輸?shù)剿鲂酒蹇ú鄣拇郎y(cè)芯片,控制所述待測(cè)芯片進(jìn)行掉電。本發(fā)明的安全芯片掉電測(cè)試設(shè)備,通過單片機(jī)控制雙向轉(zhuǎn)換芯片上下電,延時(shí)時(shí)間短,時(shí)間精確;既支持7816接口芯片測(cè)試,也支持SPI接口芯片測(cè)試,應(yīng)用范圍廣;通過APDU命令控制掉電,掉電起始點(diǎn)設(shè)置方式多,使用靈活,測(cè)試更全面。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及智能芯片的掉電測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種安全芯片掉電測(cè)試設(shè)備。
背景技術(shù)
掉電測(cè)試是智能電表安全芯片一項(xiàng)重要測(cè)試,其主要是考核安全芯片在通信過程中出現(xiàn)突然掉電時(shí),內(nèi)部數(shù)據(jù)特別是EEPROM中數(shù)據(jù)是否會(huì)被改寫。掉電測(cè)試的主要工作流程是:安全芯片進(jìn)行正確上電,向安全芯片發(fā)送測(cè)試APDU命令,在發(fā)送完測(cè)試APDU后,在某個(gè)不確定的時(shí)間進(jìn)行突然掉電,掉電結(jié)束后,重新對(duì)芯片進(jìn)行上電,發(fā)送校驗(yàn)APDU命令對(duì)芯片進(jìn)行驗(yàn)證,分析芯片內(nèi)部數(shù)據(jù)是否被改寫。
在現(xiàn)有技術(shù)中,主要針對(duì)7816接口芯片進(jìn)行掉電測(cè)試,支持兩種掉電起始點(diǎn)選擇,掉電時(shí)間間隔最小為1ms,通過測(cè)試軟件完成相應(yīng)測(cè)試,如果測(cè)試線性定長文件的掉電特性,需開發(fā)相應(yīng)的校驗(yàn)?zāi)_本和更新腳本。
通過對(duì)以上現(xiàn)有技術(shù)的分析,可以發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有的掉電測(cè)試設(shè)備存在以下問題:
1、只支持單一的7816接口芯片,無法對(duì)SPI接口芯片進(jìn)行測(cè)試;
2、只支持兩種掉電起始點(diǎn)選擇;
3、掉電時(shí)間間隔為1ms,時(shí)間間隔較長,間隔縮短后影響設(shè)備壽命。本專利解決了以上技術(shù)缺點(diǎn),使用更方便,功能更全面。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的無法對(duì)SPI接口安全芯片進(jìn)行有效掉電測(cè)試的問題,本發(fā)明提出了一種安全芯片掉電測(cè)試設(shè)備。
本發(fā)明的安全芯片掉電測(cè)試設(shè)備,包括:主控模塊、開關(guān)模塊、芯片插卡槽,所述主控模塊通過USB接口與上位機(jī)進(jìn)行通信,接收所述上位機(jī)的掉電指令,并對(duì)所述掉電指令進(jìn)行解析得到掉電控制信號(hào);
所述主控模塊通過所述開關(guān)模塊將所述掉電控制信號(hào)傳輸?shù)剿鲂酒蹇ú鄣拇郎y(cè)芯片,控制所述待測(cè)芯片進(jìn)行掉電。
本發(fā)明的安全芯片掉電測(cè)試設(shè)備,通過單片機(jī)控制雙向轉(zhuǎn)換芯片上下電,延時(shí)時(shí)間短,時(shí)間精確;既支持7816接口芯片測(cè)試,也支持SPI接口芯片測(cè)試,應(yīng)用范圍廣;通過APDU命令控制掉電,掉電起始點(diǎn)設(shè)置方式多,使用靈活,測(cè)試更全面。
本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。
下面通過附圖和實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
附圖說明
附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與本發(fā)明的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中:
圖1為本發(fā)明的安全芯片掉電測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)原理圖;
圖2為本發(fā)明實(shí)施例的安全芯片掉電測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)原理圖;
圖3為本發(fā)明實(shí)施例中掉電測(cè)試時(shí)不同的掉電起始點(diǎn)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖,對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述,但應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受具體實(shí)施方式的限制。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于國家電網(wǎng)公司;北京南瑞智芯微電子科技有限公司,未經(jīng)國家電網(wǎng)公司;北京南瑞智芯微電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410383951.1/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:內(nèi)置音頻裝置的智能早教玩具
- 下一篇:一種攀爬裝置
- 軟件測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
- 自動(dòng)化測(cè)試方法和裝置
- 一種應(yīng)用于視頻點(diǎn)播系統(tǒng)的測(cè)試裝置及測(cè)試方法
- Android設(shè)備的測(cè)試方法及系統(tǒng)
- 一種工廠測(cè)試方法、系統(tǒng)、測(cè)試終端及被測(cè)試終端
- 一種軟件測(cè)試的方法、裝置及電子設(shè)備
- 測(cè)試方法、測(cè)試裝置、測(cè)試設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)
- 測(cè)試裝置及測(cè)試系統(tǒng)
- 測(cè)試方法及測(cè)試系統(tǒng)
- 一種數(shù)控切削指令運(yùn)行軟件測(cè)試系統(tǒng)及方法





